智能化振动温度传感器以及装置老化预警监控系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种智能化振动温度传感器以及一种装置老化预警监控系统。所述智能化振动温度传感器至少包括：一座体，一第一基板，一第二基板，一盖体，以及一接头。所述座体上形成有一第一枢接部及一容置槽；所述第一基板组设于所述第一枢接部上并设置有一通信单元；所述第二基板设置于所述容置槽内；所述盖体组设于所述座体上且罩盖所述第一基板；所述接头设置于所述盖体前侧，且所述接头连通所述第一基板。可同时监测设备的振动及温度的智能化振动温度传感器。所述装置老化预警监控系统包括：至少一智能化振动温度传感器以及一计算机系统。所述计算机系统设置有一运算模块及一信号接收模块。接收模块。接收模块。

Intelligent vibration temperature sensor and device aging warning and monitoring system

【技术实现步骤摘要】
智能化振动温度传感器以及装置老化预警监控系统


[0001]本技术涉及一种智能化传感器，特别是涉及一种可同时监测设备的振动及温度的智能化振动温度传感器。

技术介绍

[0002]随着社会科技不断的进步，各个产业领域的设备也不断精进。许多设备在运转的过程中都会有振动的状况产生，尤其设备产生异常状况时，极有可能造成设备故障而导致产线停止运作。另一方面，除了设备运转或环境变异所引起的振动问题之外，因运转所产生的热量也是需要注意的问题，因此为了可以保持质量稳定及运作效率，许多业者会使用振动传感器来测量设备的振动量，再另外使用温度传感器来感测设备的运作温度，以致会有引发设备成本的不当增加的问题。
[0003]又，在振动、温度等的感测数值的分析、监测等方面，就目前市面上的振动传感器及温度传感器而论，一般都需要分别以配线方式连接至计算机系统，分别将振动感测数值与温度感测数值传输至计算机系统后，再利用特定的程序软件加以分析演算，除了导致设备成本增加外，还需要额外的配线、位置及配置劳务，进而造成使用上不便利、配置空间需求增大、及配线劳务负担提高等等的不必要的困扰。
[0004]其次，目前广泛地使用安装于家电制品、电子机器及其他各种制品、机器等的用以检测倾斜或振动的传感器，由于必须具有多个配件等的安装构件，因而难以将传感器整体的外型尺寸大幅地小型化，无法适用于电子零件高密度安装技术，同时也有不能够满足小型化、高性能化、高信赖性化的市场要求的缺陷。
[0005]因此，亟需一种可以提供高性能、高动作感度，且具有耐久性及高信赖性、又可同时监测设备的振动及温度的智能化振动温度传感器。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是提供一种可同时监测设备的振动及温度的智能化振动温度传感器。
[0007]为达上述目的，本技术提供一种智能化振动温度传感器，其至少包括：一座体，所述座体上形成有一第一枢接部及一容置槽；一第一基板，所述第一基板组设于所述第一枢接部上并设置有一通信单元，且所述第一基板还电性连接有一第二基板，所述第二基板设置于所述容置槽内；及一盖体，所述盖体组设于所述座体上且罩盖所述第一基板，所述盖体前侧设置有一接头，所述接头连通所述第一基板。
[0008]根据本技术的一实施例，所述座体设置有至少一底枢接件，所述底枢接件通过所述第一枢接部组设于第一基板的至少一基板组孔，使所述第一基板固定于所述第一枢接部上。
[0009]根据本技术的一实施例，所述座体上还设置有一内盖板，所述内盖板设置于所述第二基板上方，且所述内盖板形成有至少一内盖组孔，并设置有至少一内盖枢接件通
过所述内盖组孔。
[0010]根据本技术的一实施例，所述座体上侧形成有至少一第二枢接部，所述内盖枢接件通过所述内盖组孔，并与所述第二枢接部相互组设，使所述内盖板固定组设于所述第二枢接部上且限位所述第二基板于容置槽内。
[0011]根据本技术的一实施例，所述第一基板以一传输扁平电缆电性连接至所述第二基板。
[0012]根据本技术的一实施例，所述座体上侧形成有一结合凸肋，所述盖体内侧设置有一防水垫圈与所述结合凸肋相互组设。
[0013]根据本技术的一实施例，所述通信单元信号连接至一计算机系统。
[0014]根据本技术的一实施例，所述座体侧边还形成有至少一底枢接孔。
[0015]另外，本技术提供一种装置老化预警监控系统，其用于对一运作设备的老化程度进行监控，所述装置老化预警监控系统包括：至少一智能化振动温度传感器，组设于所述运作设备上；以及一计算机系统，所述计算机系统设置有相互电性连接的一运算模块及一信号接收模块，所述信号接收模块持续接收所述通信单元的感测信号且传递至运算模块，所述运算模块运算所述多组感测信号并比对多组感测信号判断运作设备的老化程度。
[0016]根据本技术的一实施例，在所述的装置老化预警监控系统中，所述计算机系统还包括一存储模块，所述存储模块电性连接所述信号接收模块及运算模块，所述信号接收模块持续接收的感测信号存储于所述存储模块内，所述运算模块获取所述存储模块的多组感测信号并运算及比对判断运作设备的老化程度。
[0017]根据本技术的一实施例，在所述的装置老化预警监控系统中，所述运算模块安装有一老化分析程序，且所述运算模块经由所述老化分析程序运算所述多组感测信号并比对多组感测信号判断运作设备的老化程度。
[0018]根据本技术提供的具体实施例，本技术公开了以下技术效果：通过第一基板获取运作设备的振动信号及温度信号，并通过通信单元传送至计算机系统，能够同时监测受测对象的振动及温度信息。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术智能化振动温度传感器的立体组合图；
[0021]图2为本技术智能化振动温度传感器的立体分解图；
[0022]图3为本技术智能化振动温度传感器的数据分析结果的显示画面的示意图；
[0023]图4为本技术智能化振动温度传感器的流程图；
[0024]图5为本技术智能化振动温度传感器的实施示意图；
[0025]图6为本技术装置老化预警监控系统的示意图；
[0026]图7为本技术装置老化预警监控系统的方块图；
[0027]图8为本技术装置老化预警监控系统的方块示意图。
[0028]符号说明：
[0029]1：智能化振动温度传感器；2：座体；21：第一枢接部；22：容置槽；23：第二枢接部；24：底枢接件；25：内盖板；251：内盖组孔；252：内盖枢接件；26：结合凸肋；27：底枢接孔；3：第一基板；31：传感器基板；310：基板组孔；311：感测单元；312：运算单元；32：通信单元；33：传输扁平电缆；34：第二基板；4：计算机系统；41：运算模块；42：信号接收模块；43：存储模块；44：显示屏幕；5：线材；6：运作设备；7：盖体；8：装置老化预警监控系统；91：接头；92：防水垫圈；S1：振动信号；S2：感测信号；S11～S16、S161：步骤；P1：老化分析程序。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]又，以下实施例所提到的方向用语，例如：「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「后」等，仅是参考附图的方向。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能化振动温度传感器，其特征在于，所述智能化振动温度传感器包括：一座体，所述座体上形成有一第一枢接部及一容置槽；一第一基板，所述第一基板组设于所述第一枢接部上，并设置有一通信单元；一第二基板，所述第二基板设置于所述容置槽内，且所述第二基板电性连接于所述第一基板；一盖体，所述盖体组设于所述座体上且罩盖所述第一基板；一接头，所述接头设置于所述盖体前侧，且所述接头连通所述第一基板。2.根据权利要求1所述的智能化振动温度传感器，其特征在于，所述座体设置有至少一底枢接件，所述底枢接件通过所述第一枢接部组设于第一基板的至少一基板组孔，使所述第一基板固定于所述第一枢接部上。3.根据权利要求1所述的智能化振动温度传感器，其特征在于，所述座体上还设置有一内盖板，所述内盖板设置于所述第二基板上方，且所述内盖板形成有至少一内盖组孔，并设置有至少一内盖枢接件通过所述内盖组孔。4.根据权利要求3所述的智能化振动温度传感器，其特征在于，所述座体上侧形成有至少一第二枢接部，所述内盖枢接件通过所述内盖组孔，并与所述第二枢接部相互组设，使所述内盖板固定组设于所述第二枢接部上且限位所述第二基板于容置槽内。5.根据权利要求1所述的智能化振动温度传感器，其特征在于，所述第一基板以一传输扁平电缆电性连接至所述第二基板。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：何承翰，鲁家宁，王耀庆，
申请(专利权)人：普格诺斯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：