多层电容器及其安装基板制造技术

本发明专利技术提供一种多层电容器及其安装基板，所述多层电容器包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，所述第五表面和所述第六表面连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且彼此相对；多个内电极，设置在所述陶瓷主体内部、暴露于所述第五表面和所述第六表面且具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；以及第一侧部和第二侧部，分别设置在所述内电极的暴露于所述第五表面的端部和所述第六表面的端部上，第一侧部和第二侧部分别被划分为内层和外层，所述内层形成为与所述陶瓷主体相邻，所述外层形成在所述内层上，所述内层的介电常数小于所述外层的介电常数。层的介电常数。层的介电常数。

【技术实现步骤摘要】
多层电容器及其安装基板
[0001]本申请是申请日为2020年06月01日，申请号为202010484155.2，专利技术名称为“多层电容器及其安装基板”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本公开涉及一种多层电容器及其安装基板。

技术介绍

[0003]通常，使用陶瓷材料的电子组件(诸如电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等)包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在主体中的内电极以及安装在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。
[0004]近年来，由于电子产品的小型化和多功能化的趋势，已导致了芯片组件小型化和高功能化的趋势。因此，需要多层电容器为具有小尺寸和高容量的高容量产品。
[0005]为了多层电容器的小型化和高容量，需要通过使电极有效面积最大化来增加实现容量所需的有效体积分数。
[0006]为了实现如上所述的小的和高容量的多层电容器，在制造多层电容器时，内电极在主体的宽度方向上暴露，因此内电极的面积通过在宽度方向上无边缘设计而最大化。此外，在制造这样的片之后，在烧结之前的操作中，边缘部另外附接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电容器，包括：电容器主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、将所述第一表面连接到所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面；多个内电极，设置在所述电容器主体内部、暴露于所述第五表面和所述第六表面，并且具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上；以及第一侧部和第二侧部，分别设置在所述内电极的暴露于所述第五表面和所述第六表面的端部上，其中，所述第一侧部和所述第二侧部分别被划分为内层和外层，所述内层形成为与所述电容器主体相邻，所述外层形成在所述内层上，并且所述内层的介电常数小于所述外层的介电常数。2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一侧部和所述第二侧部设置为所述内层的介电常数与所述外层的介电常数之比小于或等于0.5。3.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一侧部和所述第二侧部设置为所述内层的平均厚度与所述外层的平均厚度之比为0.08至0.15。4.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述介电层的平均厚度小于或等于0.4μm，所述内电极的平均厚度小于或等于0.41μm。5.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一侧部的平均厚度和所述第二侧部的平均厚度均小于或等于10μm。6.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述多个内电极的堆叠数量为400层或更多层。7.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述电容器主体的上覆盖区域和下覆盖区域中的每个的平均厚度小于或等于20μm。8.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一外电极的平均厚度和所述第二外电极的平均厚度均小于或等于10μm。9.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一侧部和所述第二侧部设置为内层和外层具有彼此不同的厚度。10.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一外电极包括：第一连接部，设置在所述电容器主体的所述第三表面上并且连接到内电极；以及第一带部，从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分上；所述第二外电极包括：第二连接部，设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴龙，李种晧，申旴澈，洪奇杓，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：