【技术实现步骤摘要】
多层电容器和其上安装有该多层电容器的板
[0001]本申请要求于2020年12月30日在韩国知识产权局提交的第10
‑
2020
‑
0187162号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
[0002]本公开涉及一种多层电容器和其上安装有该多层电容器的板。
技术介绍
[0003]多层陶瓷电容器(MLCC,无源器件组件)用于控制电路上的电信号。
[0004]这样的多层电容器具有体积小、容量高且易于安装的优点。
[0005]近年来,随着对工业和电气设备以及IT的需求增加,有必要开发具有稳定的电性质和机械性质以及高可靠性的产品。
[0006]多层电容器在其安装之后可能由于温度变化因素、基板变形因素和防潮性因素而具有裂纹,并且这样的裂纹可能导致产品缺陷。
[0007]作为用于确保这样的多层电容器的高可靠性的方法,提供了一种将导电树脂层涂覆到外电极来吸收在机械环境或热环境中产生的拉伸应力的技术,以防止由应力导致的裂 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层电容器,包括:电容器主体,包括交替设置的多个介电层和多个内电极,且所述多个介电层中的每个介电层介于所述多个内电极之间;以及外电极,设置在所述电容器主体上以连接到所述多个内电极,其中,至少一个金属间化合物层设置在所述多个内电极和所述外电极连接的区域中,并且所述至少一个金属间化合物层的总数量大于或等于所述多个内电极的总数量的55%且小于所述多个内电极的总数量的100%。2.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述至少一个金属间化合物层的总数量为所述多个内电极的总数量的55%至99%。3.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述至少一个金属间化合物层的平均厚度与所述多个内电极的平均厚度的比值大于或等于50%。4.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述电容器主体包括:第一表面和第二表面,在第一方向上彼此相对;第三表面和第四表面,在与所述第一方向垂直的第二方向上彼此相对;以及第五表面和第六表面,在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上彼此相对,其中,在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面中,在沿着所述第一方向设置的所述多个介电层之间设置有多个槽,并且所述至少一个金属间化合物层设置在所述多个槽中。5.根据权利要求4所述的多层电容器,其中,所述多个槽的平均深度大于或等于30μm。6.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,在所述多个内电极与所述外电极之间...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。