一种瓷砖复合式磨石制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及水磨石块制备技术领域，尤其是一种瓷砖复合式磨石制备工艺，包括s1将瓷砖上表面刷磨石底涂；s2将阶梯通孔结构的模具套在瓷砖上，模具的边框覆盖瓷砖四周上表面边缘，模具边框所在高度高于瓷砖所在平面；s3将混合好的磨石摊铺材料摊铺在瓷砖与模具边框围成的区域内；s4通过振动设备将摊铺的材料振实；s5待固化后，清理整洁，进行包装。采用本工艺制备的磨石块不仅成本低，而且贴铺方便，贴铺后的地面不仅具有瓷砖高强度、不易变形的特性而且具有磨石美观等的特性。且具有磨石美观等的特性。且具有磨石美观等的特性。

【技术实现步骤摘要】
一种瓷砖复合式磨石制备工艺


[0001]本专利技术涉及水磨石块制备
，尤其涉及一种瓷砖复合式磨石制备工艺。

技术介绍

[0002]传统水磨石是将磨石材料层摊铺在混凝土基层上，然后经过多次的粗磨、细磨、抛光后成型，该种水磨石存在以下问题：由于采用现场摊铺，费时费力，人力成本很高，而且支撑强度不高、容易产生裂纹，受外力及温度影响下该种磨石稳定性不好、容易变形。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决
技术介绍
中指出的问题，而提出的一种瓷砖复合式磨石制备工艺。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0005]一种瓷砖复合式磨石制备工艺，包括以下步骤：
[0006]s1将瓷砖上表面刷磨石底涂；
[0007]s2将阶梯通孔结构的模具套在瓷砖上，模具的边框覆盖瓷砖四周上表面边缘，模具边框所在高度高于瓷砖所在平面；
[0008]s3将混合好的磨石摊铺材料摊铺在瓷砖与模具边框围成的区域内；
[0009]s4通过振动设备将摊铺的材料振实；
[0010]s5待固化后，清理整洁，进行包装。
[0011]s2中模具的边框覆盖瓷砖四周上表面边缘的宽度：0mm＜L≤20mm，
[0012]模具边框所在高度高出瓷砖所在平面4mm以上，且压实后的磨石摊铺材料厚度3mm
‑
10mm。
[0013]s1中磨石底涂为环氧树脂AB胶，环氧树脂AB胶凝固前将磨石摊铺材料摊铺在瓷砖与模具边框围成的区域内。
[0014]磨石摊铺材料为环氧树脂与骨料的混合材料。
[0015]环氧树脂：骨料＝6
‑
8:1，上述配比为重量比。
[0016]s1中使用的瓷砖上表面为磨砂面。
[0017]s1中使用的瓷砖为瓷砖厂定制的上表面没有釉面的瓷砖。
[0018]s1中使用的瓷砖为釉面刮除后的瓷砖。
[0019]本专利技术提出的一种瓷砖复合式磨石制备工艺，有益效果在于：采用本工艺制备的磨石块不仅成本低，而且贴铺方便，贴铺后的地面不仅具有瓷砖高强度、不易变形的特性而且具有磨石美观等的特性，后期贴铺该种复合式磨石的时候，将空白区域内填充相应的磨石材料，使地面上或者墙面上的多块复合式磨石连为一个整体，使贴铺后的地面保持传统水磨石地面的整体性。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的模具及成型后的瓷砖复合式磨石结构示意图；
[0021]图2为成型后的复合式磨石块的磨石摊铺边缘为平面状结构示意图；
[0022]图3为成型后的复合式磨石块的磨石摊铺边缘为锯齿状结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]参照图1，一种瓷砖复合式磨石制备工艺，包括以下步骤：
[0025]s1将瓷砖上表面刷磨石底涂，其中瓷砖上表面为磨砂面，例如可以采用向瓷砖厂专门定制上表面没有经过施釉处理没有釉面的瓷砖；当然也可以使用通过机械的方式将釉面刮除后的瓷砖，该种瓷砖表面较为粗糙，便于磨石摊铺材料固化粘接在瓷砖本体的上；
[0026]s2将阶梯通孔结构的模具套在瓷砖上，模具的边框覆盖瓷砖四周上表面边缘，模具边框所在高度高于瓷砖所在平面，通过该种设置，使瓷砖四周上表面边缘之间留设有空白区域，该空白区域不会被填充磨石摊铺材料；
[0027]s3将混合好的磨石摊铺材料摊铺在瓷砖与模具边框围成的区域内；
[0028]s4通过振动设备将摊铺的材料振实；
[0029]s5待固化后，清理整洁，进行包装。
[0030]将磨石材料复合在瓷砖上形成一块复合式的磨石块，磨石材料硬化后在瓷砖本体的表面形成磨石材料层，该种磨石块贴铺在地面上不仅成本低，而且贴铺方便，采用传统贴瓷砖的方式贴铺本瓷砖复合式磨石即可，贴铺后的地面不仅具有瓷砖高强度、不易变形的特性而且具有磨石美观等的特性，后期贴铺该种复合式磨石的时候，将空白区内填充相应的磨石材料，使地面上或者墙面上的多块复合式磨石连为一个整体，使贴铺后的地面保持传统水磨石地面的整体性。
[0031]参考图1、图2，s2中模具的边框覆盖瓷砖四周上表面边缘的宽度：0mm＜L≤20mm，模具边框所在高度高出瓷砖所在平面4mm以上，即H≥4mm，且压实后的磨石摊铺材料厚度3mm
‑
10mm。
[0032]参考图1、图2，磨石材料层摊铺面积小于瓷砖本体表面积，磨石材料层边缘为平面状，磨石材料层四周边缘与瓷砖本体四周边缘之间留设有空白填充区，空白填充区的宽度0mm＜L≤20mm，例如7
‑
10毫米的宽度，摊铺的时候磨石材料层四周预留空白填充区，后期贴铺该种复合式磨石的时候，将空白填充区内填充相应的磨石材料，使地面上或者墙面上的多块复合式磨石连为一个整体的无缝磨石地面，使贴铺后的地面保持传统水磨石地面的整体性。
[0033]作为另一种实施方式，参考图3，磨石材料层摊铺面积小于瓷砖本体表面积，磨石材料层边缘为锯齿状，磨石材料层四周边缘与瓷砖本体四周边缘之间留设有空白填充区，磨石材料层边缘的锯齿状外凸顶点与瓷砖本体四周边缘的宽度距离0mm＜L≤20mm，当贴铺成型后的磨石地面位于磨石材料层边缘处出现轻微的瑕疵时，如果磨石材料层边缘为直线，人会下意识的顺着瑕疵位置找这条直线，影响体验，采用本实施方式，由于磨石材料层边缘设置为锯齿状结构，很难直观清楚的看出复合式磨石为块状结构，很难找到瑕疵位置
的那条直线，这样就可以更好的保证贴铺后的整个磨石地面的表面看起来更加一体化，更好的体现磨石地面的整体性、无缝性。
[0034]s1中磨石底涂为环氧树脂AB胶，环氧树脂AB胶凝固前将磨石摊铺材料摊铺在瓷砖与模具边框围成的区域内。
[0035]磨石摊铺材料为环氧树脂与骨料的混合材料；进一步的环氧树脂：骨料＝6
‑
8:1，上述配比为重量比，采用该种配比的磨石摊铺材料，混合后的物料整体湿度较小，保证磨石摊铺材料具有一定湿度的情况，避免振动时环氧树脂逸散到模具边框覆盖的空白区域内，避免成型后的复合磨石块空白区域带有印记，这样保证铺设后的复合磨石地面整体性更好。
[0036]以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变而得到的技术方案、构思、设计，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖复合式磨石制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：s1将瓷砖上表面刷磨石底涂；s2将阶梯通孔结构的模具套在瓷砖上，模具的边框覆盖瓷砖四周上表面边缘，模具边框所在高度高于瓷砖所在平面；s3将混合好的磨石摊铺材料摊铺在瓷砖与模具边框围成的区域内；s4通过振动设备将摊铺的材料振实；s5待固化后，清理整洁，进行包装。2.根据权利要求1所述的一种瓷砖复合式磨石制备工艺，其特征在于，s2中模具的边框覆盖瓷砖四周上表面边缘的宽度：0mm＜L≤20mm。3.根据权利要求1所述的一种瓷砖复合式磨石制备工艺，其特征在于，模具边框所在高度高出瓷砖所在平面4mm以上，且压实后的磨石摊铺材料厚度3mm
‑
10mm。4.根据权利要求1所述的一种瓷砖复合式磨石制备工艺，其特征在于，s1中...

【专利技术属性】
技术研发人员：汝宗林，郭君建，郭军民，邵明超，朱杰，陈凯，梁继国，冯高峰，王馨成，
申请(专利权)人：宿州典跃新型建筑材料有限公司，
类型：发明
国别省市：