热成像模组和电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种热成像模组和电子设备，热成像模组包括镜头组件，镜头组件包括镜筒和镜片，镜片安装于镜筒中；校正快门组件，校正快门组件包括校正挡片、校正挡片运动机构和校正快门外壳，校正挡片运动机构安装于校正快门外壳，校正快门外壳包括安装部和延伸部，延伸部连接于安装部的一侧，镜头组件安装于安装部，安装部设有通光孔，镜片在通光孔的轴向上覆盖通光孔设置，校正挡片运动机构配置为驱动校正挡片避让或封堵通光孔；基板，基板连接于延伸部背离安装部的一侧，且基板和延伸部围成容纳腔；红外探测器，红外探测器位于容纳腔内，且固定于基板朝向镜片的一侧。上述热成像模组的部件数量相对较少，累积公差较小，精度较高。精度较高。精度较高。

【技术实现步骤摘要】
热成像模组和电子设备


[0001]本专利技术涉及成像设备
，尤其涉及一种热成像模组和电子设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的进步，越来越多的高科技产品被广大用户普遍使用。以热成像设备为例，许多监控设备均配设有热成像设备。热成像设备通常包括壳体、镜头组件、校正快门组件和座体组件，镜头组件一般包括相互连接的镜片座和镜片，校正快门组件通常包括相互连接的校正挡片和快门座，座体组件通常包括红外探测器和基板。在组装成像设备的过程中，再利用壳体将镜头组件、校正快门组件和基板组件组装在一起，形成完整的热成像设备。由于这种热成像设备中部件数量较多，从而在组装过程中存在累积公差较大的情况，对热成像设备的精度会产生较大的不利影响。

技术实现思路

[0003]本专利技术公开一种热成像模组和电子设备，热成像模组的部件数量相对较少，累积公差较小，精度较高。
[0004]为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：
[0005]第一方面，本申请实施例公开一种热成像模组，其包括：
[0006]镜头组件，所述镜头组件包括镜筒和镜片，所述镜片安装于所述镜筒中；
[0007]校正快门组件，所述校正快门组件包括校正挡片、校正挡片运动机构和校正快门外壳，所述校正挡片运动机构安装于所述校正快门外壳，所述校正快门外壳包括安装部和延伸部，所述延伸部连接于所述安装部的一侧，所述镜头组件安装于所述安装部，所述安装部设有通光孔，所述镜片在所述通光孔的轴向上覆盖所述通光孔设置，所述校正挡片运动机构配置为驱动所述校正挡片避让或封堵所述通光孔；
[0008]基板，所述基板连接于所述延伸部背离所述安装部的一侧，且所述基板和所述延伸部围成容纳腔；
[0009]红外探测器，所述红外探测器位于所述容纳腔内，且固定于所述基板朝向所述镜片的一侧。
[0010]第二方面，本申请实施例公开一种电子设备，其包括上述热成像模组。
[0011]本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0012]本申请实施例公开一种热成像模组，其包括镜头组件、校正快门组件、基板和红外探测器，其中，镜头组件包括镜筒和安装于镜筒中的镜片，校正快门组件中的校正快门外壳包括安装部和延伸部，镜头组件安装在安装部上，延伸部连接在安装部的一侧，且基板连接在延伸部背离安装部的一侧，使延伸部和基板围成用以容纳红外探测器的容纳腔，且红外探测器固定在基板朝向镜片的一侧，使红外探测器能够提供成像作用。
[0013]如上所述，在本申请实施例公开的热成像模组中，校正快门组件的校正快门外壳直接与基板连接，作为整个热成像模组的“外壳”，可以减少整个热成像模组中的部件的数
量，从而降低热成像模组生产组装过程中的累积误差，提升热成像模组的成像精度。
附图说明
[0014]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0015]图1是本专利技术实施例公开的热成像模组的剖面示意图；
[0016]图2是本专利技术实施例公开的热成像模组的结构示意图；
[0017]图3是本专利技术实施例公开的热成像模组处于另一种状态下的结构示意图。
[0018]附图标记说明：
[0019]110
‑
镜筒、120
‑
镜片、
[0020]200
‑
基板、
[0021]310
‑
红外探测器、320
‑
电连接件、
[0022]401
‑
容纳腔、410
‑
校正挡片、420
‑
校正挡片运动机构、430
‑
校正快门外壳、431
‑
安装部、431a
‑
通光孔、432
‑
延伸部、440
‑
盖板、441
‑
贯穿孔、442
‑
避让部、450
‑
限位部。
具体实施方式
[0023]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。
[0025]如图1
‑
图3所示，本专利技术实施例公开一种热成像模组，热成像模组可以应用在电子设备中。热成像模组包括镜头组件、基板200、红外探测器310和校正快门组件。
[0026]其中，镜头组件包括镜筒110和镜片120，镜筒110为镜片120的安装基础，即镜片120安装于镜筒110中，以使镜筒110还可以为镜片120提供防护作用，提升镜片120的使用寿命。具体地，镜筒110可以采用塑料等材料制成，镜片120可以采用塑料或玻璃等透光材料形成；并且，镜片120的材质优选吸放热性能较差的材料，以提升热成像模组的成像精度。镜片120可以为单个镜片，或者，镜片120的数量亦可以为多个，形成镜片组，以使热成像模组的拍摄性能得到提升。
[0027]为了保证热成像模组具有较高的成像精度，如图1
‑
图3所示，本申请实施例公开的热成像模组中包括上述校正快门组件，利用校正快门组件可以对红外探测器310的成像结果进行标定，进而在红外探测器310的成像结果存在误差等情况下，可以对红外探测器310的成像过程进行适应性地修正，使红外探测器310的成像结果更精准。
[0028]详细地说，受制造半导体的材质的差异，以及红外探测器310的制造工艺影响，红外探测器310上不同位置处对于同种输出参数的热辐射的检测值可能会存在些许误差。基于此，如上所述，本申请实施例公开的热成像模组包括校正快门组件，校正快门组件中的校正挡片410上各处产生的热辐射的参数基本一致，从而在热成像模组的工作过程中，可以利用校正挡片410对红外探测器310的成像结果进行锚定，以在红外探测器310上不同位置处接收到的检测信号存在差异的情况下，可以根据前述差异对红外探测器310的成像均匀性
进行校正。
[0029]另外，在热成像模组的使用过程中，可以每隔预设时长即利用校正挡片410对红外探测器310的成像结果进行校正；或者，还可以在热成像模组中设置传感器，传感器具体可以温度传感器等传感器，且在热成像模组中的红外探测器310或镜片120等部件的温度满足预设范围的情况下，即利用校正挡片410对红外探测器310的成像结果进行校正，保证热成像模组的成像精度始终相对较高。
[0030]当然，如上所述，校正挡片410为校正红外探测器310的工作参数的部件，因而，需要保证校正挡片410不会对热成像模组在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热成像模组，其特征在于，包括：镜头组件，所述镜头组件包括镜筒(110)和镜片(120)，所述镜片(120)安装于所述镜筒(110)中；校正快门组件，所述校正快门组件包括校正挡片(410)、校正挡片运动机构(420)和校正快门外壳(430)，所述校正挡片运动机构(420)安装于所述校正快门外壳(430)，所述校正快门外壳(430)包括安装部(431)和延伸部(432)，所述延伸部(432)连接于所述安装部(431)的一侧，所述镜头组件安装于所述安装部(431)，所述安装部(431)设有通光孔(431a)，所述镜片(120)在所述通光孔(431a)的轴向上覆盖所述通光孔(431a)设置，所述校正挡片运动机构(420)配置为驱动所述校正挡片(410)避让或封堵所述通光孔(431a)；基板(200)，所述基板(200)连接于所述延伸部(432)背离所述安装部(431)的一侧，且所述基板(200)和所述延伸部(432)围成容纳腔(401)；红外探测器(310)，所述红外探测器(310)位于所述容纳腔(401)内，且固定于所述基板(200)朝向所述镜片(120)的一侧。2.根据权利要求1所述的热成像模组，其特征在于，所述校正快门组件安装于所述安装部(431)，且所述校正挡片(410)位于所述镜片(120)的入光侧。3.根据权利要求2所述的热成像模组，其特征在于，所述校正快门组件还包括盖板(440)，所述盖板(440)位于所述校正挡片(410)背离所述基板(200)的一侧，且所述盖板(440)固定于所述安装部(431)，所述盖板(440)设有贯穿孔(441)，沿所述通光孔(431a)的轴向，所述通光孔(431a...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡长伟，蒋红卫，
申请(专利权)人：杭州微影软件有限公司，
类型：发明
国别省市：