显示面板制备方法及显示面板技术

本发明专利技术提供了一种显示面板制备方法及显示面板。所述显示面板制备方法包括以下步骤：制备若干带有磁性层的发光芯片；在一背板上形成一凹槽；在所述背板的背对所述凹槽的一表面上安装电磁装置；使所述电磁装置在第二子像素中产生与所述磁性层相同的磁极；将部分所述发光芯片转移至第一子像素中的所述凹槽中；关闭所述电磁装置，将部分所述发光芯片转移至剩余所述凹槽中；分离所述背板与所述电磁装置。本发明专利技术通过所述磁性层与所述电磁装置之间的配合实现可循环、低成本、高精度以及高良率的芯片转移工程。片转移工程。片转移工程。

【技术实现步骤摘要】
显示面板制备方法及显示面板


[0001]本专利技术涉及显示设备领域，特别是一种显示面板制备方法及显示面板。

技术介绍

[0002]将Micro
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LED(微型发光二极管)与Mini
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LED(迷你发光二极管)技术统称为MLED技术，是将LED转移到背板或背板自身转移至LED器件上驱动LED发光的技术，此类产品可以作为背光使用或直接作为显示产品。
[0003]MLED产品工艺主要受限于LED芯片向背板转移的技术。对于Mini
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LED通常采取Pick&Place(分拣)的方式，利用机械臂一次拾取单颗芯片放置在背板上，效率较低，不适用于高解析度面板的LED芯片转移。对于Micro
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LED芯片，因其尺寸小且数量多，通常需求巨量转移的方式来进行芯片转移，这样能够提高效率，实现产品的量产化生产。
[0004]巨量转移技术中较为成熟的技术为stamp(转印)，另外还有激光转移、滚轮转印、流体自组装等巨量转移方式，其中流体自组装的方式收到广泛研究。在已有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：制备若干带有磁性层的发光芯片；在一背板上定义出若干子像素，所述子像素包括第一子像素和第二子像素；在每一所述子像素中的背板上分别形成一凹槽；在所述背板的背对所述凹槽的一表面上安装电磁装置；使所述电磁装置在所述第二子像素中产生与所述磁性层相同的磁极；将部分所述发光芯片转移至所述第一子像素中的所述凹槽中；关闭所述电磁装置，将部分所述发光芯片转移至剩余所述凹槽中；分离所述背板与所述电磁装置。2.如权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，制备带有所述磁性层的发光芯片步骤包括以下步骤：制备叠层设置的主体部和延伸部，其中所述延伸部的宽度小于所述主体部的宽度；在所述延伸部远离所述主体部的一表面上形成所述磁性层；在所述主体部靠近所述延伸部的一表面上形成第一电极；在所述磁性层远离所述延伸部的一表面上形成第二电极。3.如权利要求2所述的显示面板制备方法，其特征在于，在所述背板上形成所述凹槽步骤中包括以下步骤：在所述背板上形成具有第一槽底的第一槽体；加深所述凹槽的深度形成具有第二槽底的第二槽体；其中，所述第一槽底朝向所述主体部靠近所述延伸部的一表面，所述第二槽底朝向所述磁性层远离所述延伸部的一表面；所述显示面板制备方法中还包括以下步骤：在所述第一槽底上形成与所述第一电极相对应的第一连接引脚；在所述第二槽底上形成与所述第二电极相对应的第二连接引脚。4.如权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：检查并判断每一所述凹槽中是否落入了正确的所述发光芯片；如果所述凹槽中所落入的发光芯片不正确，通过控制对应位置的电磁装置产生与所述磁性层相通的磁极，使错误的发光芯片弹出，关闭所述电磁装置后将正确的发光芯片转移至所述凹槽中。5.如权利要求1所述的显示面板制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林楠，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：