显示面板制备方法及显示面板技术

本发明专利技术提供了一种显示面板制备方法及显示面板。所述显示面板制备方法包括以下步骤：制备若干带有磁性层的发光芯片；在一背板上形成一凹槽；在所述背板的背对所述凹槽的一表面上安装电磁装置；使所述电磁装置在第二子像素中产生与所述磁性层相同的磁极；将部分所述发光芯片转移至第一子像素中的所述凹槽中；关闭所述电磁装置，将部分所述发光芯片转移至剩余所述凹槽中；分离所述背板与所述电磁装置。本发明专利技术通过所述磁性层与所述电磁装置之间的配合实现可循环、低成本、高精度以及高良率的芯片转移工程。片转移工程。片转移工程。

【技术实现步骤摘要】
显示面板制备方法及显示面板


[0001]本专利技术涉及显示设备领域，特别是一种显示面板制备方法及显示面板。

技术介绍

[0002]将Micro
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LED(微型发光二极管)与Mini
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LED(迷你发光二极管)技术统称为MLED技术，是将LED转移到背板或背板自身转移至LED器件上驱动LED发光的技术，此类产品可以作为背光使用或直接作为显示产品。
[0003]MLED产品工艺主要受限于LED芯片向背板转移的技术。对于Mini
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LED通常采取Pick&Place(分拣)的方式，利用机械臂一次拾取单颗芯片放置在背板上，效率较低，不适用于高解析度面板的LED芯片转移。对于Micro
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LED芯片，因其尺寸小且数量多，通常需求巨量转移的方式来进行芯片转移，这样能够提高效率，实现产品的量产化生产。
[0004]巨量转移技术中较为成熟的技术为stamp(转印)，另外还有激光转移、滚轮转印、流体自组装等巨量转移方式，其中流体自组装的方式收到广泛研究。在已有的研究中，流体自组装通常只能转移单色芯片，鲜有对三色芯片的转移研究。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种显示面板制备方法及显示面板，以解决现有技术中发光芯片的转移耗时长、效率低等技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供一种显示面板制备方法，所述显示面板制备方法包括以下步骤：制备若干带有磁性层的发光芯片；在一背板上定义出若干子像素，所述子像素包括第一子像素和第二子像素；在每一所述子像素中的背板上分别形成一凹槽；在所述背板的背对所述凹槽的一表面上安装电磁装置；使所述电磁装置在所述第二子像素中产生与所述磁性层相同的磁极；将部分所述发光芯片转移至所述第一子像素中的所述凹槽中；关闭所述电磁装置，将部分所述发光芯片转移至剩余所述凹槽中；分离所述背板与所述电磁装置。
[0007]进一步地，制备带有所述磁性层的发光芯片步骤包括以下步骤：制备叠层设置的主体部和延伸部，其中所述延伸部的宽度小于所述主体部的宽度；在所述延伸部远离所述主体部的一表面上形成所述磁性层；在所述主体部靠近所述延伸部的一表面上形成第一电极；在所述磁性层远离所述延伸部的一表面上形成第二电极。
[0008]进一步地，在所述背板上形成所述凹槽步骤中包括以下步骤：在所述背板上形成具有第一槽底的第一槽体；加深所述凹槽的深度形成具有第二槽底的第二槽体；其中，所述第一槽底朝向所述主体部靠近所述延伸部的一表面，所述第二槽底朝向所述磁性层远离所述延伸部的一表面；所述显示面板制备方法中还包括以下步骤：在所述第一槽底上形成与所述第一电极相对应的第一连接引脚；在所述第二槽底上形成与所述第二电极相对应的第二连接引脚。
[0009]进一步地，所述显示面板制备方法还包括以下步骤：检查并判断每一所述凹槽中
是否落入了正确的所述发光芯片；如果所述凹槽中所落入的发光芯片不正确，通过控制对应位置的电磁装置产生与所述磁性层相通的磁极，使错误的发光芯片弹出，关闭所述电磁装置后将正确的发光芯片转移至所述凹槽中。
[0010]进一步地，所述显示面板制备方法还包括以下步骤：在所述背板上定义出第三子像素；所述电磁装置在所述第三子像素中产生与所述磁性层相同的磁极，使所述发光芯片无法落入所述第三子像素中的所述凹槽中；将部分所述发光芯片转移至所述第二子像素中的所述凹槽中。
[0011]进一步地，所述显示面板制备方法还包括以下步骤：将所述发光芯片固定在所述凹槽中。
[0012]进一步地，所述电磁装置包括若干电磁铁，所述电磁铁对应于所述子像素。
[0013]本专利技术中还提供一种显示面板，所述显示面板采用如上所述的显示面板制备方法所制得。所述显示面板具有若干子像素，所述子像素包括第一子像素和第二子像素。
[0014]所述显示面板包括一背板和若干发光芯片。每一子像素中的背板上设有一凹槽，每一所述凹槽中设有一所述发光芯片；所述发光芯片靠近所述背板的一端设有一磁性层。
[0015]所述发光芯片包括主体部、延伸部、第一电极和第二电极。所述主体部与所述延伸部叠层设置，所述磁性层设于所述延伸部远离所述主体部的一表面上，并且所述延伸部的宽度小于所述主体部的宽度。所述第一电极设于所述主体部朝向所述延伸部的一表面上。所述第二电极设于所述延伸部远离所述主体部的一表面上。
[0016]进一步地，所述凹槽的形状与所述发光芯片的形状相契合。所述凹槽包括第一槽体和第二槽体。所述第一槽体具有一第一槽底，所述第一槽底与所述主体部靠近所述延伸部的一表面接触。所述第二槽体位于所述第一槽体远离所述凹槽槽口的一侧。所述第二槽体具有一第二槽底，所述第二槽底与所述磁性层远离所述延伸部的一表面接触。
[0017]所述背板包括第一连接引脚和第二连接引脚。所述第一连接引脚设于所述第一槽底上，并与所述第一电极电连接。所述第二连接引脚设于所述第二槽底上，并与所述第二电极电连接。
[0018]本专利技术的优点是：本专利技术所提供的一种显示面板制备方法及显示面板中，利用磁极之间的相互作用使所述发光芯片在转移时能够准确定位，并且无需增加高精度的设备，仅通过磁性层与电磁装置之间的配合便可以实现可循环、低成本、高精度以及高良率的芯片转移工程。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术实施例中显示面板的层状结构示意图；
[0021]图2为本专利技术实施例中发光芯片的层状结构示意图；
[0022]图3为本专利技术实施例中发光芯片的仰视图；
[0023]图4为本专利技术实施例中凹槽的结构示意图；
[0024]图5为本专利技术实施例中显示面板制备方法的流程示意图；
[0025]图6为本专利技术实施例中电磁装置的层状结构示意图。
[0026]图中部件表示如下：
[0027]显示面板1；
[0028]第一子像素1R；
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第二子像素1G；
[0029]第三子像素1B；
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发光芯片10；
[0030]发光面10A；
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主体部11；
[0031]延伸部12；
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磁性层13；
[0032]第一电极14；
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第二电极15；
[0033]第一芯片10R；
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第二芯片10G；
[0034]第三芯片10B；
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背板20；
[0035]显示面20A；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：制备若干带有磁性层的发光芯片；在一背板上定义出若干子像素，所述子像素包括第一子像素和第二子像素；在每一所述子像素中的背板上分别形成一凹槽；在所述背板的背对所述凹槽的一表面上安装电磁装置；使所述电磁装置在所述第二子像素中产生与所述磁性层相同的磁极；将部分所述发光芯片转移至所述第一子像素中的所述凹槽中；关闭所述电磁装置，将部分所述发光芯片转移至剩余所述凹槽中；分离所述背板与所述电磁装置。2.如权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，制备带有所述磁性层的发光芯片步骤包括以下步骤：制备叠层设置的主体部和延伸部，其中所述延伸部的宽度小于所述主体部的宽度；在所述延伸部远离所述主体部的一表面上形成所述磁性层；在所述主体部靠近所述延伸部的一表面上形成第一电极；在所述磁性层远离所述延伸部的一表面上形成第二电极。3.如权利要求2所述的显示面板制备方法，其特征在于，在所述背板上形成所述凹槽步骤中包括以下步骤：在所述背板上形成具有第一槽底的第一槽体；加深所述凹槽的深度形成具有第二槽底的第二槽体；其中，所述第一槽底朝向所述主体部靠近所述延伸部的一表面，所述第二槽底朝向所述磁性层远离所述延伸部的一表面；所述显示面板制备方法中还包括以下步骤：在所述第一槽底上形成与所述第一电极相对应的第一连接引脚；在所述第二槽底上形成与所述第二电极相对应的第二连接引脚。4.如权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：检查并判断每一所述凹槽中是否落入了正确的所述发光芯片；如果所述凹槽中所落入的发光芯片不正确，通过控制对应位置的电磁装置产生与所述磁性层相通的磁极，使错误的发光芯片弹出，关闭所述电磁装置后将正确的发光芯片转移至所述凹槽中。5.如权利要求1所述的显示面板制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林楠，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：