【技术实现步骤摘要】
低介电散热片及其制备方法
[0001]本专利技术涉及一种散热片,更详细地涉及通过张力调节来具备高密度并使得低介电特性明显优秀的散热片及其制备方法。
技术介绍
[0002]最近,随着电气电子设备的高性能化、轻薄小型化,对能够有效对从内置于电气电子设备的半导体部件、发光部件等的热源产生的热量进行散热的散热片的需求不断增加,并且要求具备电磁波屏蔽复合功能化。
[0003]对于现有的散热片而言,由于大致使用金属材料的填充物,因而大多为介电常数达到4F/m以上的高介电常数的材料,因此将导致散热片的介电常数上升。
[0004]对于这种现有的散热片而言,即使制备成绝缘类型,但由于介电常数高,因而可在附着于电子设备时根据状况发生因漏电导致的信号失灵及功率损失。
[0005]因此,需要具备散热特性和低介电特性的散热片。
[0006]而且,为了制备散热片,通常会通过浇铸、压延、挤压、冲压等方法来制备B阶段(B
‑
stage)状态的散热片。
[0007]之后,可通过使用热冲压来加压B阶段状 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热片的制备方法,其特征在于,利用高张力赋予器制备散热片,上述高张力赋予器包括散热片供给辊、制动辊部及卷绕辊,执行工序包括:第一步骤,准备散热片;第二步骤,沿着散热片的纵向方向施加张力;以及第三步骤,执行热处理,在上述散热片中,在保护膜层上部层叠有由包含陶瓷粒子的高分子材料形成的散热层。2.根据权利要求1所述的散热片的制备方法,其特征在于,上述制动辊部包括向相反方向旋转的两个制动辊。3.根据权利要求2所述的散热片的制备方法,其特征在于,上述制动辊部的制动率为35%~60%。4.根据权利要求1所述的散热片的制备方法,其特征在于,从上述散热片供给辊到制动辊部为止对散热片施加的张力为80kgf/cm~160kgf/cm,从上述制动辊部到卷绕辊为止对散热片施加的张力为250kgf/cm~400kgf/cm。5.根据权利要求1所述的散热片的制备方法,其特征在于,上述卷绕辊的卷绕速度为5mpm~15mpm。6.根据权利要求1所述的散热片的制备方法,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:柳泰铉,尹贤优,朴民祐,朴德夏,
申请(专利权)人:利诺士尖端材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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