【技术实现步骤摘要】
辅助装置
[0001]本专利技术涉及与切削装置连结的辅助装置。
技术介绍
[0002]由交叉的多条分割预定线划分而在正面形成有IC、LSI等多个器件的晶片被切削装置分割成各个器件芯片,分割出的各器件芯片用于移动电话、个人计算机等电气设备。
[0003]切削装置具有:卡盘工作台,其具有对晶片进行保持的保持面;切削单元,其利用固定螺母安装有对卡盘工作台所保持的晶片进行切削的切削刀具;X轴进给构件,其将卡盘工作台沿X轴方向进行加工进给;Y轴进给构件,其将切削单元沿与X轴方向垂直的Y轴方向进行分度进给;以及Z轴进给构件,其将切削单元沿与X轴方向和Y轴方向垂直的Z轴方向进行切入进给,保持面由X轴方向和Y轴方向规定,能够高精度地将晶片分割成各个器件芯片。
[0004]另外,本申请人提出了能够自动更换安装于切削单元的切削刀具的自动更换装置(例如参照专利文献1)。
[0005]专利文献1:日本特开2007
‑
98536号公报
[0006]但是,存在难以在日后将自动更换装置安装于已经交货给用户 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种辅助装置,其与切削装置连结,该切削装置具有:卡盘工作台,其具有对被加工物进行保持的保持面;切削单元,其利用固定螺母安装有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具;X轴进给构件,其将该卡盘工作台沿X轴方向进行加工进给;Y轴进给构件,其将该切削单元沿与该X轴方向垂直的Y轴方向进行分度进给;以及Z轴进给构件,其将该切削单元沿与该X轴方向和该Y轴方向垂直的Z轴方向进行切入进给,该保持面由该X轴方向和该Y轴方向规定,其中,该辅助装置具有:切削刀具保管单元,其保管多个切削刀具;搬出搬入单元,其从该切削刀具保管单元搬出和搬入切削刀具;Y轴方向定位单元,其将该搬出搬入单元相对于该切削刀具保管单元定位于Y轴方向的作用位置和退避位置;Z轴移动机构,其使该搬出搬入单元沿Z轴方向移动;以及X轴移动机构,其使该搬出搬入单元沿X轴方向移动而对安装于该切削单元的主轴的切削刀具发挥作用。2.根据权利要求1所述的辅助装置,其中,该切削刀具保管单元包含:驱动齿轮,其具有沿Y轴方向延伸的第一旋转轴;从动齿轮,其与该驱动齿轮沿Z轴方向分离,具有沿Y轴方向延伸的第二旋转轴;无限轨道,其卷绕于该驱动齿轮和该从动齿轮;以及支承轴,其沿Y轴方向延伸,以规定的间隔配设于该无限轨道,该支承轴插入于切削刀具的中央开口部而对切削刀具进行支承。3.根据权利要求2所述的辅助装置,其中,该辅助装置能够调整该驱动齿轮与该从动齿轮的Z轴方向上的间隔,并且还能够调整该无限轨道的长度。4.根据权利要求1所述的辅助装置,其中,该搬出搬入...
【专利技术属性】
技术研发人员:寺师健太郎,女屋拓土,松冈伸太郎,
申请(专利权)人:株式会社迪思科,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。