热插拔控制方法、装置、重定时器、扩展卡及电子设备制造方法及图纸

本申请提供一种热插拔控制方法、装置、重定时器、扩展卡及电子设备。所述热插拔控制方法包括：通过第二端从可插拔设备接收数据，并通过第一端将所述数据发送给RC，所述RC支持热插拔；发送检测信号至所述第二端以检测所述可插拔设备与所述第二端的连接状态；当检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，停止发送所述数据至所述RC，并发送第一控制信号至所述RC，以使所述RC根据所述第一控制信号来处理停止发送所述数据的异常状态。本申请提供的所述热插拔控制方法并不需要在位信号即可实现可插拔设备的热插拔，因而能够避免在没有在位信号的情况下设备无法实现热插拔的问题。号的情况下设备无法实现热插拔的问题。号的情况下设备无法实现热插拔的问题。

【技术实现步骤摘要】
热插拔控制方法、装置、重定时器、扩展卡及电子设备


[0001]本申请涉及一种控制方法，特别是涉及一种热插拔控制方法、装置、重定时器、扩展卡及电子设备。

技术介绍

[0002]随着技术的不断发展，越来越多的服务器厂商使用Retimer(重定时器)来为用户提供可扩展的高性能PCIe(Peripheral Component Interconnect express，高速串行计算机扩展总线)互连解决方案。在使用Retimer的过程中，诸如NVME(Non
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Volatile Memory express，非易失性存储器总线)SSD(Solid State Disk，固态硬盘)、GPU BOX(图形处理器箱)等设备存在热插拔的需求。然而，专利技术人在实际应用中发现，相关技术主要利用在位信号来实现热插拔，如果系统在设计时没有考虑在位信号，则有可能导致设备无法实现热插拔，此时需要重启设备而会降低设备的使用体验。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述相关技术的缺点，本申请的目的在于提供一种热插拔控制方法、装置、重定时器、扩展卡及电子设备，用于解决相关技术中在没有在位信号的情况下设备无法实现热插拔的问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本申请的第一方面提供一种热插拔控制方法，应用于重定时器，所述重定时器的第一端与根复合体相连，所述重定时器的第二端用于与可插拔设备相连，所述热插拔控制方法包括：通过所述第二端从所述可插拔设备接收数据，并通过所述第一端将所述数据发送给所述根复合体，所述根复合体支持热插拔；发送检测信号至所述第二端以检测所述可插拔设备与所述第二端的连接状态；当检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，停止发送所述数据至所述根复合体，并发送第一控制信号至所述根复合体，以使所述根复合体根据所述第一控制信号来处理停止发送所述数据的异常状态。
[0005]于所述第一方面的一实施例中，所述热插拔控制方法还包括：当检测到所述可插拔设备热插入所述第二端时，发送第二控制信号至所述根复合体，以控制所述根复合体进入连接状态。
[0006]于所述第一方面的一实施例中，当检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，所述重定时器与所述根复合体保持连接，且所述根复合体处于中断状态。
[0007]于所述第一方面的一实施例中，所述重定时器在检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，产生所述第一控制信号。
[0008]本申请的第二方面提供一种热插拔控制装置，应用于重定时器，所述重定时器的第一端与根复合体相连，所述重定时器的第二端用于与可插拔设备相连，所述热插拔控制装置包括：数据收发模块，用于通过所述第二端从所述可插拔设备接收数据，并通过所述第一端将所述数据发送给所述根复合体，所述根复合体支持热插拔；检测模块，用于发送检测
信号至所述第二端以检测所述可插拔设备与所述第二端的连接状态；控制模块，与所述数据收发模块和所述检测模块相连，当所述检测模块检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，所述控制模块控制所述数据收发模块停止发送所述数据至所述根复合体，并发送第一控制信号至所述根复合体，以使所述根复合体根据所述第一控制信号来处理停止发送所述数据的异常状态。
[0009]于所述第二方面的一实施例中，当所述检测模块检测到所述可插拔设备热插入所述第二端时，所述控制模块发送第二控制信号至所述根复合体，以控制所述根复合体进入连接状态。
[0010]于所述第二方面的一实施例中，当所述检测模块检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，所述重定时器与所述根复合体保持连接，且所述根复合体处于中断状态。
[0011]于所述第二方面的一实施例中，所述重定时器在检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，产生所述第一控制信号。
[0012]本申请的第三方面提供一种重定时器，所述重定时器用于采用本申请第一方面任一项所述的热插拔控制方法进行热插拔控制。
[0013]本申请的第四方面提供一种扩展卡，所述扩展卡包括金手指和重定时器，所述重定时器用于采用本申请第一方面任一项所述的热插拔控制方法进行热插拔控制。
[0014]本申请的第五方面提供一种电子设备，所述电子设备包括：根复合体；重定时器，其第一端与所述根复合体相连，其第二端用于与可插拔设备相连，且所述重定时器用于采用本申请第一方面任一项所述的热插拔控制方法进行热插拔控制。
[0015]如上所述，本申请所述热插拔控制方法、装置、重定时器、扩展卡及电子设备的一个技术方案具有以下有益效果：
[0016]所述热插拔控制方法利用检测信号来获取可插拔设备与重定时器的第二端的连接状态，并基于检测到的连接状态实现对RC(Root Complex，根复合体)的控制，从而避免所述RC在热插拔过程中出现异常，进而实现所述可插拔设备的热插拔。与相关技术相比，所述热插拔控制方法并不需要在位信号即可实现可插拔设备的热插拔，因而能够避免在没有在位信号的情况下设备无法实现热插拔的问题。
附图说明
[0017]图1A显示为本申请所述热插拔控制方法于一具体实施例中的设备连接关系示意图。
[0018]图1B显示为本申请所述热插拔控制方法于一具体实施例中的流程图。
[0019]图2显示为本申请所述热插拔控制装置于一具体实施例中的结构示意图。
[0020]元件标号说明
[0021]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
RC
[0022]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
热插拔控制装置
[0023]21
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
数据收发模块
[0024]22
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
检测模块
[0025]23
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
控制模块
[0026]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
可插拔设备
[0027]S11～S14
ꢀꢀ
步骤
具体实施方式
[0028]以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，图示中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。此外，在本文中，诸如“第一”、“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
[0030]当PCIe方案中采用重定时器时，相关技术主要利用在位信号来实现设备的热插拔，如果系统在设计时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热插拔控制方法，其特征在于，应用于重定时器，所述重定时器的第一端与根复合体相连，所述重定时器的第二端用于与可插拔设备相连，所述热插拔控制方法包括：通过所述第二端从所述可插拔设备接收数据，并通过所述第一端将所述数据发送给所述根复合体，所述根复合体支持热插拔；发送检测信号至所述第二端以检测所述可插拔设备与所述第二端的连接状态；当检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，停止发送所述数据至所述根复合体，并发送第一控制信号至所述根复合体，以使所述根复合体根据所述第一控制信号来处理停止发送所述数据的异常状态。2.根据权利要求1所述的热插拔控制方法，其特征在于，所述热插拔控制方法还包括：当检测到所述可插拔设备热插入所述第二端时，发送第二控制信号至所述根复合体，以控制所述根复合体进入连接状态。3.根据权利要求1所述的热插拔控制方法，其特征在于：当检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，所述重定时器与所述根复合体保持连接，且所述根复合体处于中断状态。4.根据权利要求1所述的热插拔控制方法，其特征在于：所述重定时器在检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，产生所述第一控制信号。5.一种热插拔控制装置，其特征在于，应用于重定时器，所述重定时器的第一端与根复合体相连，所述重定时器的第二端用于与可插拔设备相连，所述热插拔控制装置包括：数据收发模块，用于通过所述第二端从所述可插拔设备接收数据，并通过所述第一端将所述数据发送给所述根复合体，所述根复合体支持热插拔；检测模块，用于发送检测信号至所述第二端以检测所述可插拔设备与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓舒勇，付泽强，李翰康，廖宇翔，刘新，付玉，
申请(专利权)人：澜起电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：