智能功率模块及其制作方法、变频器以及空调器技术

本发明专利技术公开一种智能功率模块及其制作方法、变频器以及空调器，该智能功率模块包括：安装基板，安装基板一侧表面设置有多个安装位；逆变功率模块，设置于对应的安装位；以及驱动控制集成芯片，设置于对应的安装位；其中，驱动控制集成芯片包括硅基衬底、主控制器及高压集成电路，主控制器及高压集成电路分别形成于硅基衬底上，高压集成电路分别与主控制器和逆变功率模块电连接。本发明专利技术提高了智能功率模块的工作性能和可靠性。工作性能和可靠性。工作性能和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
智能功率模块及其制作方法、变频器以及空调器


[0001]本专利技术涉及电子电路
，特别涉及一种智能功率模块及其制作方法、变频器以及空调器。

技术介绍

[0002]在空调器的电控板上大多设置有电机驱动功率模块，主控制模块，整流桥，电源模块等功能模块。这些功能模块大多采用分立或者部分集成的电路模块来实现，各个模块例大多采用单独封装，浪费了封装材料，在电控板上占用较大面积，生产时需要多次插件。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提出一种智能功率模块及其制作方法、变频器以及空调器，旨在解决的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出一种智能功率模块，所述智能功率模块包括：
[0005]安装基板，所述安装基板一侧表面设置有多个安装位；
[0006]逆变功率模块，设置于对应的所述安装位；以及
[0007]驱动控制集成芯片，设置于所述对应的所述安装位；其中，
[0008]所述驱动控制集成芯片包括硅基衬底、主控制器及高压集成电路，所述主控制器及高压集成电路分别形成于所述硅基衬底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：安装基板，所述安装基板一侧表面设置有多个安装位；逆变功率模块，设置于对应的所述安装位；以及驱动控制集成芯片，设置于所述对应的所述安装位；其中，所述驱动控制集成芯片包括硅基衬底、主控制器及高压集成电路，所述主控制器及高压集成电路分别形成于所述硅基衬底上，所述高压集成电路分别与所述主控制器和所述逆变功率模块电连接。2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述硅基衬底上还形成有第一导电电极，所述主控制器通过所述第一导电电极与所述高压集成电路电连接。3.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述安装基板包括：散热基板及电路布线层，所述电路布线层设置于所述散热基板上，所述电路布线层形成有多个所述安装位。4.如权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，所述硅基衬底靠近所述逆变功率模块的一侧边还设置有第二导电电极，所述第二导电电极与所述高压集成电路电连接；所述第二导电电极与所述电路布线层之间设置有金属绑线，以通过所述金属绑线实现高压集成电路和所述逆变功率模块之间的电连接。5.如权利要求1所述的智能功率模块，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏宇泉，兰昊，严允健，
申请(专利权)人：美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：