一种化学机械抛光液及其应用制造技术

本发明专利技术提供了一种化学机械抛光液及其使用方法。具体的，所述化学机械抛光液包含研磨颗粒，络合剂，氮唑类腐蚀抑制剂，磺酸类表面活性剂，烷醇酰胺表面活性剂和氧化剂。本发明专利技术中的化学机械抛光液可应用于金属铜互连的抛光，具有较高的金属铜抛光速率，并且对钽的去除速率低，从而具有较高的铜/钽去除速率选择比，同时可以改善抛光后铜线的碟形凹陷和介质层侵蚀。蚀。

【技术实现步骤摘要】
一种化学机械抛光液及其应用


[0001]本专利技术涉及化学机械抛光领域，尤其涉及一种化学机械抛光液。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展，电子部件的微小化，一个集成电路中包含了数以百万计的 晶体管。在运行过程中，在整合了如此庞大数量的能迅速开关的晶体管，传统的铝或是 铝合金互连线，使得信号传递速度降低，而且电流传递过程中需要消耗大量能源，在一 定意义上，也阻碍了半导体技术的发展。为了进一步发展，人们开始寻找采用拥有更高 电学性质的材料取代铝的使用。众所周知，铜的电阻小，拥有良好的导电性，这加快了 电路中晶体管间信号的传递速度，还可提供更小的寄生电容能力，较小电路对于电迁移 的敏感性。这些电学优点都使得铜在半导体技术发展中拥有良好的发展前景。
[0003]但在铜的集成电路制造过程中发现，铜会迁移或扩散进入到集成电路的晶体管区域， 从而对于半导体的晶体管的性能产生不利影响，因而铜的互连线只能以镶嵌工艺制造， 即：在第一层里形成沟槽，在沟槽内填充铜阻挡层和铜，形成金属导线并覆盖在介电层 上。然后通过化学机械抛光将介电层上多余的铜/铜阻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种化学机械抛光液，其特征在于，包括：研磨颗粒，络合剂，磺酸类表面活性剂，烷醇酰胺表面活性剂，氮唑类腐蚀抑制剂和氧化剂。2.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述磺酸类表面活性剂选自十二烷基苯磺酸及其钠盐、钾盐或铵盐，对
‑
甲基苯磺酸及其钠盐、钾盐或铵盐，对
‑
乙基苯磺酸及其钠盐、钾盐或铵盐，对
‑
丙基苯磺酸及其钠盐、钾盐或铵盐，烷基二苯醚单磺酸及其钠盐、钾盐或铵盐，烷基二苯醚双磺酸及其钠盐、钾盐或铵盐，2
‑
甲基酰胺
‑2‑
甲基丙磺酸及其钠盐、钾盐或铵盐，环己基氨基磺酸及其钠盐、钾盐或铵盐，氨基苯磺酸及其钠盐、钾盐或铵盐，2，4
‑
二氨基苯磺酸及其钠盐、钾盐或铵盐，3
‑
氨基丙烷磺酸及其钠盐、钾盐或铵盐，4
‑
氨基
‑3‑
甲基苯磺酸及其钠盐、钾盐或铵盐，1
‑
萘胺
‑5‑
磺酸及其钠盐、钾盐或铵盐，2
‑2’‑
联苯胺二磺酸及其钠盐、钾盐或铵盐中的一种或多种。3.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述磺酸类表面活性剂的质量百分比含量为0.0001％
‑
0.2％。4.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述烷醇酰胺表面活性剂选自二乙醇酰胺、椰油酸单乙醇酰胺、椰油酸二乙醇酰胺、月桂酸二乙醇酰胺、椰子油脂肪酸单乙醇酰胺、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺、十二烯基丁二酸二乙醇酰胺、十二碳烯酸单乙醇酰胺、油酸单乙醇酰胺、亚油酸二乙醇酰胺、十六醇磷酸酯二乙醇酰胺、十一烯酸单乙醇酰胺磺基琥珀酸二钠盐、硬脂酸二乙醇酰胺、肉豆蔻酸二乙醇酰胺、N
‑
(2
‑
羟基乙基)
‑
3,5
‑
二羟基苯甲酰胺、N
‑
(2
‑
羟乙基)十二烷基酰胺、2,4
‑
二羟基
‑
N
‑
(2
‑
羟乙基)苯甲酰胺、(Z,Z)
‑
N,N
‑
二(2
‑
羟乙基)
‑
9,12
‑
十八烷二烯酰胺、花生四烯酸乙醇胺、(Z)
‑
N,N
‑
二(2
‑
羟基乙基)
‑9‑
十八烯酸酰胺中的一种或多种。5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：马健，荆建芬，杨俊雅，李昀，姚颖，蔡鑫元，宋凯，汪国豪，常宾，邱欢，
申请(专利权)人：安集微电子科技上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：