一种多芯片模组的泄漏电流控制制造技术

本发明专利技术涉及一种多芯片模组包括芯片，芯片包括位准控制电路、驱动电路、输出电路、位准控制电路及输出端。位准控制电路用以响应芯片的操作模式而输出响应信号。当操作模式是工作模式时，响应信号为第一准位。当操作模式是省电模式时，响应信号为第二准位。驱动电路用以输出第一驱动信号及第二驱动信号。输出电路具有输出侧，输出侧耦接输出端。当芯片在省电模式时，输出电路的输出侧处于浮接状态。当芯片在工作模式时，输出电路用以依据第一驱动信号在输出端输出一输出信号。当芯片在省电模式时，位准供应电路用以依据第二驱动信号及响应信号以提供位准电压至输出端，使输出端具有固定位准。位准。位准。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片模组的泄漏电流控制


[0001]本案是关于多芯片模组领域，特别是一种多芯片模组(MCM)的泄漏电流控制。

技术介绍

[0002]电子产品中的芯片为了减少尺寸体积，往往改采用多个芯片(CHIP)封装在一个集成电路IC中，也就是所谓多芯片模组(Multi
‑
Chip Module，MCM)。例如将微处理器的芯片及存储的芯片整合在一起成多芯片模组，而多芯片模组被封装成一颗IC。若微处理器的芯片及存储的芯片非是同家芯片设计公司所开发设计，则较容易产生因整合所导致的问题。又由于存储芯片的输出输入接脚(I/O PAD)电路设计针对非特定的微处理器芯片所设计，又存储芯片的主动模式是由微处理器芯片所控制的。所以，当微处理器处在省电模式时，而使得微处理器的输出接脚(PAD)处在不输出状态，于此若存储芯片的输入接脚无接收到来自微处理器的输出接脚(PAD)的输出信号而造成该存储芯片的输出接脚处于浮接准位状态。在上述情形下，存储芯片会造成泄漏电流(Leakage)的产生而导致芯片的总耗电的增加，且，因多芯片模组已封装成一颗IC，所以当多芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片模组，包括一芯片，该芯片包括：一位准控制电路，用以响应该芯片的一操作模式而输出一响应信号，当该操作模式是一工作模式时，该响应信号为一第一准位，当该操作模式是一省电模式时，该响应信号为一第二准位；一驱动电路，用以输出一第一驱动信号及一第二驱动信号；一输出端；一输出电路，具有一输出侧，该输出侧耦接该输出端，当该芯片在该省电模式时，该输出电路的该输出侧处于一浮接状态，当该芯片在该工作模式时，该输出电路用以依据该第一驱动信号在该输出端输出一输出信号；及一位准供应电路，当该芯片在该省电模式时，该位准供应电路用以依据该第二驱动信号及该响应信号以提供一位准电压至该输出端，使该输出端具有一固定位准。2.如权利要求1所述的多芯片模组，其中该芯片还包括：一开关元件，具有：一第一端，耦接于一输入电力；及一第二端，耦接于该位准控制电路及该驱动电路；其中，该芯片在该工作模式时，该开关元件为导通，该驱动电路处于一开启状态；其中，该芯片在该省电模式时，该开关元件为断开，该驱动电路处于一关闭状态。3.如权利要求1所述的多芯片模组，其中该芯片更包括一前级电路，该驱动电路用以依据该前级电路的输出以响应输出该第一驱动信号及该第二驱动信号。4.如权利要求1所述的多芯片模组，其中当该芯片在该工作模式时，该驱动电路处于一开启状态，该输出电路依据该开启状态对应的该第一驱动信号以导通与该输出端之间的电连接，该位准供应电路依据该第二驱动信号及处于该第一准位的该响应信号以断开与该输出端之间的电连接。5.如权利要求1所述的多芯片模组，其中当该芯片在该省电模式时，该驱动电路处于一关闭状态，该输出电路依据该关闭状态对应的该第一驱动信号以断开与该输出端之间的电连接，该位准供应电路依据该第二驱动信号及处于该第二准位的该响应信号以导通与该输出端之间的电连接。6.如权利要求1所述的多芯片模组，其中该第一驱动信号包括一第一输出驱动信号及一第二输出驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：施韵华，陈俊任，
申请(专利权)人：瑞昱新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：