一种磁体及制备磁体的方法技术

本公开涉及一种磁体及制备磁体的方法，该磁体包括第一磁性基体和镀层，所述第一磁性基体具有厚度为10～20μm的表层，所述镀层粘附在所述表层上，其中，所述表层中具有裂纹，所述裂纹的宽度不大于1.5μm，且所述裂纹在所述表层中的面积裂纹密度为0.06～0.08/μm；针对所述裂纹，其中宽度在0.5μm以下的裂纹的长度占所有裂纹长度的比例不小于80％。本公开提供的磁体包括第一磁性基体和镀层，其中，第一磁性基体具有一高致密度的表层，因此，该磁体的抗磁衰减能力较强，高温减磁率较低。高温减磁率较低。高温减磁率较低。

【技术实现步骤摘要】
一种磁体及制备磁体的方法


[0001]本公开涉及永磁体
，具体地，涉及一种磁体以及制备磁体的方法。

技术介绍

[0002]稀土类永磁体具有较好的磁特性，被广泛用于电动机、发动机、音圈马达、磁共振成像仪、通讯、控制仪表、音响设备等方面。稀土类永磁体中含有易氧化的Fe和稀土类元素，因此其在自然条件下容易被氧化腐蚀，目前解决该问题的主要方法是采用电镀、化学镀、物理气相沉积等手段在稀土类永磁体表面沉积一层防护性镀层。
[0003]然而，在采用电镀防腐方式中，增加镀层后，稀土类永磁体的抗磁衰减能力大幅降低，高温减磁率明显升高。

技术实现思路

[0004]本公开的目的是提供一种磁体以及制备磁体的方法，该磁体的高温减磁率较低。
[0005]为了实现上述目的，本公开提供一种磁体，该磁体包括第一磁性基体和镀层，所述第一磁性基体具有厚度为10～20μm的表层，所述镀层粘附在所述表层上，其中，所述表层中具有裂纹，所述裂纹的宽度不大于1.5μm，且所述裂纹在所述表层中的面积裂纹密度为0.06～0.08/μm；针对所述裂纹，其中宽度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁体，其特征在于，该磁体包括第一磁性基体和镀层，所述第一磁性基体具有厚度为10～20μm的表层，所述镀层粘附在所述表层上，其中，所述表层中具有裂纹，所述裂纹的宽度不大于1.5μm，且所述裂纹在所述表层中的面积裂纹密度为0.06～0.08/μm；针对所述裂纹，其中宽度在0.5μm以下的裂纹的长度占所有裂纹长度的比例不小于80％；优选地，所述裂纹在所述表层中的面积裂纹密度为0.06～0.07/μm，宽度在0.5μm以下的裂纹的长度占所有裂纹长度的比例不小于87％。2.根据权利要求1所述的磁体，其特征在于，所述表层与所述镀层间的粘附力为15～45N/mm2；优选地，所述表层与所述镀层间的粘附力为15～35N/mm2。3.根据权利要求1所述的磁体，其特征在于，所述表层的硬度为580HV～650HV，优选为600HV～630HV。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的磁体，其特征在于，所述磁体的高温减磁率为1～4％，方形度为85～98％；优选地，所述磁体的高温减磁率为1.5～2％，方形度为90～98％。5.根据权利要求1～3中任意一项所述的磁体，其特征在于，所述第一磁性基体含有28.5～32.5重量％的R，0～5重量％的M，0.9～1.1重量％的B，以及余量的T及不可避免的杂质元素；优选地，所述第一磁性基体含有29～32重量％的R，1.5～4.5重量％的M，0.95～1重量％的B，以及余量的T及不可避免的杂质元素；其中，R包括至少一种稀土元素，优选地，R包括至少两种镧系元素，更优选地，R包括Y、Nd和Pr；M包括Ti、V、Cu、Cr、Mn、Ni、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、W、A1、Ga、Si、Bi和Sn中的至少一种；T为包括Fe的过度金属元素，优选地，T为Fe或者Fe与Co的组合物，其中，Co在所述第一磁性基体中的含量不大于5重量％。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏方允，王登兴，王湛，胡蝶，
申请(专利权)人：宁波科宁达和丰新材料有限公司宁波科宁达日丰磁材有限公司宁波科宁达鑫丰精密制造有限公司北京中科三环高技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：