【技术实现步骤摘要】
封装结构及电子设备
[0001]本申请实施例涉及芯片封装
，并且更具体地，涉及一种封装结构及电子设备。
技术介绍
[0002]随着电子设备朝着更小、更轻、更紧凑型的方向发展，系统级封装(system in package，SIP)成为实现电子设备产品高集成、小型化的关键技术。
[0003]系统级封装是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而电子元件例如芯片以2D、3D的方式接合到整合型基本的封装方式。SIP模组中的某些电子元件，例如高频数字元件、射频元件等，容易受到模组外环境的干扰或者模组内元器件之间的内部干扰，影响电子元件的运行，因此一般需要将需要电磁屏蔽(electromagnetic interference，EMI)的SIP模组整体进行隔离，或者将SIP模组内的电子元件进行隔离，从而保证SIP模组的正常工作。
[0004]目前提供了几种实现电子元件之间的电磁屏蔽的方式，例如将封装结构中的导电引线接地并与封装结构的屏蔽层电连接，或者将导电引线跨过电子元件进行屏蔽，或者使用金属...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有接地焊盘；设置于所述基板上的第一电子元件和第二电子元件；设置于所述第一电子元件和所述第二电子元件之间的隔离结构，所述隔离结构呈栅栏式，且与所述接地焊盘电性连接；其中，所述第一电子元件的高度大于或等于所述第二电子元件的高度，所述隔离结构的高度小于或等于所述第一电子元件的高度。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述隔离结构包括第一导电引线，所述第一导电引线设置于所述基板上，所述第一导电引线所在的平面平行于预设方向。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一导电引线包括第一子导电引线和第二子导电引线，所述第一子导电引线和所述第二子导电引线首尾顺次排列。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一子导电引线或所述第二子导电引线包括：第一引线端、第二引线端、以及连接所述第一引线端和所述第二引线端的引线部分，所述第一引线端和所述第二引线端用于与所述接地焊盘相连接；所述引线部分呈弯曲状，所述引线部分形成的凹部与所述基板相对。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一导电引线满足以下至少一项：所述第一子导电引线的第一引线端、所述第一子导电引线的第二引线端、所述第二子导电引线的第一引线端与所述第二子导电引线的第二引线端分别对应不同的接地焊盘；或者，所述第一子导电引线的第二引线端与所述第二子导电引线的第一引线端对应同一接地焊盘；或者，所述第一导电引线的全部引线端对应同一接地焊盘。6.根据权利要求4或5所述的封装结构，其特征在于，所述第一引线端与所述第二引线端之间的距离为50微米
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500微米。7.根据权利要求4至6中的任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一子导电引线的第二引线端与所述第二子导电引线的第一引线端之间的间隙大于或等于0微米。8.根据权利要求2至7中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述隔离结构还包括第二导电引线，所述第二导电引线与所述第一导电引线平行设置。9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述第二导电引线在第一方向上的投影与所述第一导电引线在所述第一方向上的投影有重叠部分，其中所述第一方向为与所述隔离结构的延伸方向相垂直的方向。10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述第一导电引线包括首尾顺次排列的第一子导电引线和第二子导电引线，所述第一子导电引线或所述第二子导电引线包括第一引线端、第二引线端、以及连接所述第一引线端和所述第二引线端的引线部分，所述第一引线端和所述第二引线端用于与所述接地焊盘相连接；所述第二导电引线包括第三子导电引线，所述第三子导电引线包括第三引线端、第四
引线端、以及连接所述第三引线端和所述第四引线端的引线部分，所述第三引线端和所述第四引线端用于与所述接地焊盘相连接；其中，所述第三引线端在所述第一方向上的投影位于所述第一子导电引线的第一引线端在所述第一方向上的投影与所述第一子导电引线的第二引线端在所述第一方向上的投影之间，所述第四引线端在所述第一方向上的投影位...
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