MEMS热泡打印头加热结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种MEMS热泡打印头加热结构及其制作方法，包括：基底，基底表面具有下绝缘层；电阻材料层及导电材料层，形成于基底上；第一腐蚀槽，形成于导电材料层中并显露电阻材料层，第一腐蚀槽的侧壁呈具有第一倾角的斜面；第二腐蚀槽，形成于导电材料层中并显露电阻材料层，第二腐蚀槽的侧壁呈具有第二倾角的斜面；第一刻蚀槽，形成于第一腐蚀槽显露的电阻材料层中；以及第二刻蚀槽，形成于第二腐蚀槽显露的电阻材料层中。本发明专利技术利用第二层掩膜进行先湿法腐蚀后干法刻蚀的方法，使需要进行干法刻蚀的膜层厚度一致，保证了下绝缘层的过刻蚀深度在较小的厚度范围，下绝缘层过刻蚀深度小于1000埃米，大大提高了刻蚀均匀性。大大提高了刻蚀均匀性。大大提高了刻蚀均匀性。

【技术实现步骤摘要】
MEMS热泡打印头加热结构及其制作方法


[0001]本专利技术属于集成电路制造领域，特别是涉及一种MEMS热泡打印头加热结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]喷墨打印一般多采用热气泡喷墨技术，通过墨水在短时间内的加热、膨胀、压缩，将墨水喷射到打印纸上形成墨点，实现喷墨打印。由于除了墨滴的大小以外，墨滴的形状、浓度的一致性都会对图像质量产生重大影响，所以高精度的墨滴控制十分重要。热泡式喷墨打印的原理是将墨水装入到一个非常微小的毛细管中，通过一个微型的加热垫迅速将墨水加热到沸点生成一个非常微小的蒸汽泡，蒸汽泡扩张就将一滴墨水喷射到毛细管的顶端。停止加热，墨水冷却，导致蒸汽凝结收缩，从而停止墨水流动，直到下一次再产生气泡并生成一个新的墨滴。超过85％的打印头出货量基于传统技术(非MEMS)，为提高图像质量的高分辨率打印，MEMS打印头市场获得增长，包括基于MEMS器件的热气泡打印技术。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种MEMS热泡打印头加热结构及其制作方法，用于解决现有技术中由于刻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS热泡打印头加热结构的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：1)提供一基底，所述基底表面具有下绝缘层，于所述基底上依次形成电阻材料层及导电材料层；2)于所述导电材料层上形成第一光阻掩膜，所述第一光阻掩膜具有显露部分所述导电材料层的第一窗口；3)采用选择性湿法刻蚀工艺腐蚀所述导电材料层，以在所述导电材料层中形成显露部分所述电阻材料层的第一腐蚀槽，基于所述湿法腐蚀的选择性使腐蚀停止在电阻材料层上，所述第一腐蚀槽的侧壁呈具有第一倾角的斜面；4)于所述导电材料层及电阻材料层上形成第二光阻掩膜，所述第二光阻掩膜具有显露所述导电材料层的第二窗口及显露所述电阻材料层的第三窗口；5)基于所述第三窗口，采用选择性湿法刻蚀的方法腐蚀所述导电材料层，以在所述导电材料层中形成显露所述电阻材料层的第二腐蚀槽，且基于所述湿法腐蚀的选择性使所述第二窗口显露的所述电阻材料层不被腐蚀，所述第二腐蚀槽的侧壁呈具有第二倾角的斜面；6)基于所述第二光阻掩膜的第二窗口及第三窗口对所述电阻材料层进行刻蚀，以分别形成第一刻蚀槽及第二刻蚀槽。2.根据权利要求1所述的MEMS热泡打印头加热结构的制作方法，其特征在于：步骤1)所述电阻材料层的厚度介于100～1000埃米，所述导电材料层的厚度介于1000～10000埃米。3.根据权利要求1所述的MEMS热泡打印头加热结构的制作方法，其特征在于：步骤3)中，通过控制湿法腐蚀工艺使所述导电材料层的侧壁角度一致而呈具有第一倾角的斜面，腐蚀完成后还包括去除所述第一光阻掩膜，并对所述基底进行清洗及干燥的步骤。4.根据权利要求1所述的MEMS热泡打印头加热结构的制作方法，其特征在于：步骤4)包括：4
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1)在所述导电材料层及电阻材料层上涂覆第二光阻，所述光阻还覆盖所述第一腐蚀槽的侧壁；4
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2)通过所述曝光、显影工艺在所述第二光阻中形成显露所述导电材料层的第二窗口及显露所述电阻材料层的第三窗口，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王依依，黄志刚，
申请(专利权)人：上海新微技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：