一种小型化摄像头模组及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种小型化摄像头模组及其制造方法，装置包括镜头组件、图像传感器和线路板，所述镜头组件和图像传感器均设置在线路板上，镜头组件设置在图像传感器的上方，镜头组件的光轴垂直于图像传感器，图像传感器与线路板数据连接；镜头组件包括第一镜片和第二镜片；所述第一镜片和第二镜片层叠设置；第一镜片的底面上设置有支撑柱，第二镜片的上表面上设置有支撑柱，所述第一镜片的支撑柱和第二镜片的支撑柱之间通过凹槽和凸台进行插接配合；光穿过镜头组件中的第一镜片和第二镜片后，汇聚到图像传感器进行成像。使得产品小型化得以实现，提高了生产效率，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化摄像头模组及其制造方法


[0001]本专利技术属于摄像头领域，具体属于一种小型化摄像头模组及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着摄像技术的发展，越来越多的终端设备用到了摄像头模组，市场对小型化摄像头模组需求与日俱增。传统镜头多采用注塑成型，无法小型化，且成本较高，限制了摄像头模组的小型化。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种小型化摄像头模组及其制造方法，使得产品小型化得以实现，提高了生产效率，降低了生产成本。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种小型化摄像头模组，其特征在于，包括镜头组件、图像传感器和线路板，所述镜头组件和图像传感器均设置在线路板上，镜头组件设置在图像传感器的上方，镜头组件的光轴垂直于图像传感器，图像传感器与线路板数据连接；
[0006]所述镜头组件包括第一镜片和第二镜片；所述第一镜片和第二镜片层叠设置；第一镜片的底面上设置有支撑柱，第二镜片的上表面上设置有支撑柱，所述第一镜片的支撑柱和第二镜片的支撑柱之间通过凹槽和凸台进行插接配合；
[0007]光穿过镜头组件中的第一镜片和第二镜片后，汇聚到图像传感器进行成像。
[0008]优选的，所述镜头组件通过胶水固定在线路板上。
[0009]优选的，所述图像传感器通过锡膏固定在线路板上。
[0010]优选的，所述第一镜片包括第一玻璃和面型胶；所述面型胶设置在第一玻璃的上下两个表面，形成微透镜；/>[0011]所述第二镜片包括第二玻璃和面型胶；所述面型胶设置在第一玻璃的上下两个表面，形成微透镜。
[0012]优选的，所述镜头组件还包括黑膜，所述黑膜设置在第一镜片和第二镜片的外侧侧壁上。
[0013]优选的，所述镜头组件还包括外壳，所述外壳设置在第一镜片和第二镜片的外侧侧壁上，外壳通过胶水固定在线路板上。
[0014]进一步的，所述镜头组件还包括镜座，镜座通过胶水固定在线路板上，所述外壳的侧壁上设置有外壳螺牙，外壳与镜座螺纹连接。
[0015]优选的，所述第一镜片和第二镜片之间的支撑柱通过固定胶进行固定。
[0016]一种小型化摄像头模组的制造方法，包括以下步骤，
[0017]步骤1，将第二镜片放置在载物台上，第二镜片的支撑柱的凸台朝上；在第二镜片的支撑柱的凸台上涂抹固定胶；采用吸嘴吸取第一镜片，第一镜片的下表面的支撑柱的凹槽朝下；将第一镜片的支撑柱的凹槽和第二镜片的支撑柱的凸台对准后，第一镜片的支撑
柱和第二镜片的支撑柱通过固定胶进行贴合，形成单个的晶圆级镜头组件；
[0018]步骤2，先将图像传感器固定在线路板，再将晶圆级镜头组件的光轴对准图像传感器，固定在线路板上。
[0019]一种小型化摄像头模组的制造方法，包括以下步骤，
[0020]步骤1，将第二镜片晶圆放置在载物台上，第二镜片晶圆中的第二镜片的支撑柱的凸台朝上；在第二镜片晶圆中第二镜片的支撑柱的凸台上涂抹固定胶；采用吸嘴吸取第一镜片晶圆，第一镜片晶圆中第一镜片的下表面的支撑柱的凹槽朝下；将第一镜片晶圆和第二镜片晶圆对准后，第一镜片的支撑柱的凹槽和第二镜片的支撑柱的凸台位置相对应，第一镜片的支撑柱和第二镜片的支撑柱通过固定胶进行贴合，第一镜片晶圆和第二镜片晶圆形成一个整体；沿着第一镜片晶圆和第二镜片晶圆上的切割道进行切割，形成单个的晶圆级镜头组件；
[0021]步骤2，先将图像传感器固定在线路板，再将晶圆级镜头组件的光轴对准图像传感器，固定在线路板上。
[0022]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果：
[0023]本专利技术提供一种小型化摄像头模组，通过镜头组件传输光线至图像传感器成像，通过在镜头组件中的第一镜片和第二镜片之间设置支撑柱，分别在第一镜片和第二镜片的支撑柱上设置凸台和凹槽进行定位，方便第一镜片和第二镜片在制作过程中能够进行对准，通过采用晶圆级的镜头组件，减少了镜头尺寸，使得产品小型化得以实现；镜头组件通过半导体压印技术成型，采用chip to chip或者wafer to wafer两种工艺方式，极大提高了生产效率，降低了生产成本。
[0024]进一步的，通过在第一镜片和第二镜片的外侧设置涂抹黑膜，能够防止杂光干扰。
[0025]进一步的，通过在外壳的侧壁设置外壳螺牙，方便进行晶圆级光学镜头的安装拆卸。
附图说明
[0026]图1为本专利技术实施例一种小型化摄像头模组的结构示意图；
[0027]图2为本专利技术实施例一种小型化摄像头模组的另一种结构示意图；
[0028]图3为本专利技术实施例一种小型化摄像头模组的另一种结构示意图；
[0029]图4为本专利技术实施例镜头组件的结构示意图；
[0030]图5为本专利技术实施例镜头组件的另一种结构示意图；
[0031]图6为本专利技术实施例镜头组件的另一种结构示意图；
[0032]图7为本专利技术实施例第一镜片wafer的结构示意图；
[0033]图8为本专利技术实施例第二镜片wafer的结构示意图；
[0034]图9为本专利技术实施例chip to chip贴合工艺的结构示意图；
[0035]图10为本专利技术实施例wafer to wafer贴合工艺的结构示意图；
[0036]附图中：1为第一镜片；2为第二镜片；3为固定胶；4为黑膜；5为第一玻璃；6为第二玻璃；7为面型胶；8为支撑柱；9为外壳；10为切割道；11为外壳螺牙；12为第一镜片晶圆；13为第二镜片晶圆；14为吸嘴；15为载物台；16为镜座；17为镜头组件；18为图像传感器；19为线路板；20为锡膏；21为胶水。
具体实施方式
[0037]下面结合具体的实施例对本专利技术做进一步的详细说明，所述是对本专利技术的解释而不是限定。
[0038]实施例
[0039]如图1所示，本专利技术提供一种小型化摄像头模组，包括镜头组件17、图像传感器18和线路板19。
[0040]图像传感器18通过锡膏20固定在线路板19上进行数据连接，镜头组件17通过胶水21固定在图像传感器18上，镜头组件17的光轴垂直于图像传感器18，光线穿过镜头组件17中的第一镜片1和第二镜片2后，汇集到图像传感器18进行成像。黑膜4设置在镜头组件17的外侧侧壁上。
[0041]本专利技术通过采用的镜头组件17为晶圆级光学镜头，采用半导体工艺制成，可以将光学镜头的成品尺寸缩小。如图1中，镜头组件17的尺寸小于图像传感器18的尺寸，镜头组件17直接固定在图像传感器18上，图像传感器18包含感光区域和非感光区域，透过镜头组件17的光线覆盖到图像传感器18的感光区域。
[0042]本专利技术的小型化摄像头模组，可以应用到微型摄像领域，例如医用内窥镜等，也可以应用到消费电子领域，例如手机，平板，车载等终端设备上。
[0043]如图2所示，本专利技术一种小型化摄像头模组的另外一种结构，包括镜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化摄像头模组，其特征在于，包括镜头组件(17)、图像传感器(18)和线路板(19)，所述镜头组件(17)和图像传感器(18)均设置在线路板(19)上，镜头组件(17)设置在图像传感器(18)的上方，镜头组件(17)的光轴垂直于图像传感器(18)，图像传感器(18)与线路板(19)数据连接；所述镜头组件(17)包括第一镜片(1)和第二镜片(2)；所述第一镜片(1)和第二镜片(2)层叠设置；第一镜片(1)的底面上设置有支撑柱(8)，第二镜片(2)的上表面上设置有支撑柱(8)，所述第一镜片(1)的支撑柱(8)和第二镜片(2)的支撑柱(8)之间通过凹槽和凸台进行插接配合；光穿过镜头组件(17)中的第一镜片(1)和第二镜片(2)后，汇聚到图像传感器(18)进行成像。2.根据权利要求1所述的一种小型化摄像头模组，其特征在于，所述镜头组件(17)通过胶水(21)固定在线路板(19)上。3.根据权利要求1所述的一种小型化摄像头模组，其特征在于，所述图像传感器(18)通过锡膏(20)固定在线路板(19)上。4.根据权利要求1所述的一种小型化摄像头模组，其特征在于，所述第一镜片(1)包括第一玻璃(5)和面型胶(7)；所述面型胶(7)设置在第一玻璃(5)的上下两个表面，形成微透镜；所述第二镜片(2)包括第二玻璃(6)和面型胶(7)；所述面型胶(7)设置在第一玻璃(5)的上下两个表面，形成微透镜。5.根据权利要求1所述的一种小型化摄像头模组，其特征在于，所述镜头组件(17)还包括黑膜(4)，所述黑膜(4)设置在第一镜片(1)和第二镜片(2)的外侧侧壁上。6.根据权利要求1所述的一种小型化摄像头模组，其特征在于，所述镜头组件(17)还包括外壳(9)，所述外壳(9)设置在第一镜片(1)和第二镜片(2)的外侧侧壁上，外壳(9)通过胶水(21)固定在线路板(19)上。7.根据权利要求6所述的一种小型化摄像头模组，其特征在于，所述镜头组件(17)还包括镜座(16)，镜座(16)通过胶水(21)固定在线路板(19)上，所述外壳(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱山峰，王晓峰，邵雷，
申请(专利权)人：华天慧创科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：