电子设备及其控制方法和控制装置制造方法及图纸

本申请公开一种电子设备及其控制方法和控制装置，电子设备包括设备壳体、发声器件、第一封堵机构和第二封堵机构，导音通道连通第一出音孔和第二出音孔，第一出音孔和第二出音孔间隔设置，发声器件通过导音通道与第一出音孔以及第二出音孔中的至少一者连通；第一封堵机构和第二封堵机构均设置于设备壳体，且第一封堵机构与第一出音孔对应分布，第二封堵机构与第二出音孔对应分布，第一封堵机构具有封堵第一出音孔的第一封堵状态，以及避让第一出音孔的第一避让状态，第二封堵机构具有封堵第二出音孔的第二封堵状态，以及避让第二出音孔的第二避让状态。上述方案可以解决目前的电子设备中的出音孔单一且较容易被堵住而影响用户使用体验的问题。用体验的问题。用体验的问题。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其控制方法和控制装置


[0001]本申请涉及通信设备领域，尤其涉及一种电子设备及其控制方法和控制装置。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，电子设备的发展也越来越快速，同时，用户对电子设备的要求也越来越高。发声器件是电子设备中必不可少的元器件，用于将电子设备中的电信号转换为声音信号并发出。
[0003]在目前的电子设备中，发声器件发出的声音通过电子设备的壳体上的出音孔发出。发声器件的位置是固定不变的。以手机的扬声器为例，扬声器一般固定在手机的底部，出音孔则开设在电子设备的壳体的底部。但是在用户用手机玩游戏的情况下，尤其是当用户喜欢横屏去玩游戏时，扬声器的出音孔较容易被用户的手堵住，进而会影响正常发声，导致用户的游戏体验变得较差，进而导致用户对于整个手机的使用体验变差。

技术实现思路

[0004]本申请公开一种电子设备，以解决目前的电子设备中的出音孔单一且较容易被堵住而影响用户使用体验的问题。
[0005]为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：
[0006]第一方面，本申请实施例一种电子设备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括设备壳体(100)、发声器件(200)、第一封堵机构(300)和第二封堵机构(400)，所述发声器件(200)设置于所述设备壳体(100)之内，所述设备壳体(100)开设有第一出音孔(110)、第二出音孔(120)和导音通道(130)，所述导音通道(130)连通所述第一出音孔(110)和所述第二出音孔(120)，所述第一出音孔(110)和所述第二出音孔(120)间隔设置，所述发声器件(200)通过所述导音通道(130)与所述第一出音孔(110)以及所述第二出音孔(120)中的至少一者连通；所述第一封堵机构(300)和所述第二封堵机构(400)均设置于所述设备壳体(100)，且所述第一封堵机构(300)与所述第一出音孔(110)对应分布，所述第二封堵机构(400)与第二出音孔(120)对应分布，所述第一封堵机构(300)具有封堵所述第一出音孔(110)的第一封堵状态，以及避让所述第一出音孔(110)的第一避让状态，所述第二封堵机构(400)具有封堵所述第二出音孔(120)的第二封堵状态，以及避让所述第二出音孔(120)的第二避让状态；在所述电子设备处于第一状态的情况下，所述第一封堵机构(300)处于所述第一封堵状态，所述第二封堵机构(400)处于所述第二避让状态，所述发声器件(200)与所述第二出音孔(120)连通；在所述电子设备处于第二状态的情况下，所述第一封堵机构(300)处于所述第一避让状态，所述第二封堵机构(400)处于所述第二封堵状态，所述发声器件(200)与所述第一出音孔(110)连通。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述电子设备处于第三状态的情况下，所述第一封堵机构(300)处于所述第一封堵状态，所述第二封堵机构(400)处于所述第二封堵状态。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述电子设备处于第四状态的情况下，所述第一封堵机构(300)处于所述第一避让状态，所述第二封堵机构(400)处于所述第二避让状态。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一封堵机构(300)为电致变形结构部，在所述电致变形结构部处于通电状态下，所述电致变形结构部的至少部分变形至与所述第一出音孔(110)相封堵配合的位置，在所述电致变形结构部处于断电状态下，所述电致变形结构部避让所述第一出音孔(110)；和/或，所述第二封堵机构(400)为电致变形结构部，在所述电致变形结构部处于通电状态下，所述电致变形结构部的至少部分变形至与所述第二出音孔(120)相封堵配合的位置，在所述电致变形结构部处于断电状态下，所述电致变形结构部避让所述第二出音孔(120)。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电致变形结构部包括离子传导驱动片，所述离子传导驱动片包括离子交换树脂层以及分别设置于所述离子交换树脂层相对的两个表面的第一电极层和第二电极层，所述离子交换树脂层内具有聚合物电解质。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述离子传导驱动片为一个，在施加于所述离子传导驱动片的电压为第一电压的情况下，所述离子传导驱动片沿着第一方向运动至与所述第一出音孔(110)封堵配合的位置，在施加于所述离子传导驱动片的电压为第二电压的情况下，所述离子传导驱动片沿着第二方向运动至避让所述第一出音孔(110)的位置，其中，所述第一电压与所述第二电压的极性相反，所述第一方向与所述第二方向相
反；和/或，所述离子传导驱动片为一个，在施加于所述离子传导驱动片的电压为第一电压的情况下，所述离子传导驱动片沿着第一方向运动至与所述第二出音孔(120)封堵配合的位置，在施加于所述离子传导驱动片的电压为第二电压的情况下，所述离子传导驱动片沿着第二方向运动至避让所述第二出音孔(120)的位置，其中，所述第一电压与所述第二电压的极性相反，所述第一方向与所述第二方向相反。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述离子传导驱动片为一个，在施加于所述离子传导驱动片的电压为第一电压的情况下，所述离子传导驱动片沿着第一方向以第一速率运动至与所述第一出音孔(110)封堵配合的位置，在施加于所述离子传导驱动片的电压为第三电压的情况下，所述离子传导驱动片沿着第一方向以第二速率运动至避让所述第一出音孔(110)的位置，其中，所述第一电压与所述第三电压的极性相同，且所述第三电压大于所述第一电压，所述第一速率小于所述第二速率；和/或，所述离子传导驱动片为一个，在施加于所述离子传导驱动片的电压为第一电压的情况下，所述离子传导驱动片沿着第一方向以第一速率运动至与所述第二出音孔(120)封堵配合的位置，在施加于所述离子传导驱动片的电压为第三电压的情况下，所述离子传导驱动片沿着第一方向以第二速率运动至避让所述第二出音孔(120)的位置，其中，所述第一电压与所述第三电压的极性相同，且所述第三电压大于所述第一电压，所述第一速率小于所述第二速率。8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述离子传导驱动片为两个，两个所述离子传导驱动片围成锥形筒状件，所述锥形筒状件的第一端口的开口面积大于所述锥形筒状件的第二端口的开口面积，所述第一端口与所述第一出音孔(110)连通，在所述第一封堵机构(300)处于所述第一封堵状态的情况下，所述第二端口闭合，在所述第一封堵机构(300)处于所述第一避让状态的情况下，所述第二端口打开；和/或，所述离子传导驱动片为两个，两个所述离子传导驱动片围成锥形筒状件，所述锥形筒状件的第一端口的开口面积大于所述锥形筒状件的第二端口的开口面积，所述第一端口与所述第二出音孔(120)连通，在所述第二封堵机构(400)处于所述第二封堵状态的情况下，所述第二端口闭合，在所述第二封堵机构(400)处于所述第二避让状态的情况下，所述第二端口打开。9.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述离子传导驱动片为两个，在所述第一封堵机构(300)处于所述第一封堵状态的情况下，两个所述离子传导驱动片变形至相贴合状态，且两个所述离子传导驱动片形成的整体封堵所述第一出音孔(110)；在所述第一封堵机构(300)处于所述第一避让状态的情况下，两个所述离子传导驱动片的局部相对的区域相互远离，且两个所述离子传导驱动片形成与所述第一出音孔(110)连通的筒状结构件；和/或，所述离子传导驱动片为两个，在所述第二封堵机构(400)处于所述第二封堵状态的情况下，两个所述离子传导驱动片变形至相贴合状态，且两个所述离子传导驱动片形成的整体封堵所述第二出音孔(120)；在所述第二封堵机构(400)处于所述第二避让状态的情况下，两个所述离子传导驱动片的局部相对的区域相互远离，且两个所述离子传导驱动片形成与所述第二出音孔(120)连通的筒状结构件。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述设备壳体(100)包括中框，所述导音通道(130)、所述第一出音孔(110)和所述第二出音孔(120)均开设于所述中框上。11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述中框具有沿所述电子设备的长度方向延伸的第一边框和沿所述电子设备的宽度方向延伸的第二边框，所述第一出音孔(110)开设于所述第一边框，所述第二出音孔(120)开设于所述第二边框。12.一种电子设备的控制方法，其特征在于，包括设备壳体(100)、发声器件(200)、第一封堵机构(300)和第二封堵机构(400)，所述发声器件(200)设置于所述设备壳体(100)...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨耀璟，闵德顺，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：