分选机装置及控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种分选机装置及控制方法，包括机架台、第一图像检测装置、第二图像检测装置、翻转台以及吹气装置；机架台上设有工件上料工位，搬运机构对处于工件上料工位的翻转盘进行上工件在作直线往返移动地过程中，经过工件上料工位、吹气装置的下方及第二图像检测装置的下方；第一图像检测装置作直线往返移动地设置在机架台上，向上检测搬运机构搬运过来的工件的背面图像，第一方向与第二方向垂直设置；第二图像检测装置向下检测吸附在翻转台上的工件的正面图像；吹气装置向下对吸附在翻转台上的工件进行除水干燥。台上的工件进行除水干燥。台上的工件进行除水干燥。

【技术实现步骤摘要】
分选机装置及控制方法


[0001]本专利技术涉及划片机切割
，尤其是涉及一种分选机装置及控制方法。

技术介绍

[0002]硅片作为半导体领域最基础的材料，在其上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在目前的硅片生产过程中，需要先将硅片切割，然后对硅片清洗，清洗完成后需要对硅片进行多项检测，例如可以包括表面脏污、厚度、尺寸和隐裂的检测。
[0003]目前的硅片分选机包括两个分别检测工件正面、背面的图像检测装置、以及吹气除水装置、两个图像检测装置、吹气除水装置均设置在翻转台的下方，由于往翻转台上放工件时，翻转台需要翻转朝上吸附工件，而在对工件进行检测时，需要翻转向下，以便于图像检测装置向上采集工件的正面图像，因此，在工作过程中，翻转台需要进行多次翻转，不仅控制难度大，而且较为耗能，生产效率低。而且两个图像检测装置、吹气除水装置并排布置在翻转台下方，导致整个分选机装置的长度变得冗长。此外，吹气除水装置在翻转台下方进行吹气除水，也会导致除水集水的困难，也有水飞溅到图像检测装置上影响图像检测的风险。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分选机装置，其特征在于，包括机架台、第一图像检测装置、第二图像检测装置、翻转台以及吹气装置；其中，所述机架台上设有工件上料工位，搬运机构对处于所述工件上料工位的翻转盘进行上工件，所述翻转台可沿第一方向作直线往返移动地设置在所述机架台上，且在作直线往返移动地过程中，经过所述工件上料工位、所述吹气装置的下方及所述第二图像检测的下方；所述第一图像检测装置可沿第二方向作直线往返移动地设置在所述机架台上，向上检测搬运机构搬运过来的工件的背面图像，所述第一方向与所述第二方向垂直设置；所述第二图像检测装置向下检测吸附在所述翻转台上的工件的正面图像，且所述第二图像检测装置可沿所述第二方向作直线往返移动地设置在所述机架台上；所述吹气装置向下对吸附在所述翻转台上的工件进行干燥。2.根据权利要求1所述的分选机装置，其特征在于，所述工件上料工位处于所述第一图像检测装置的移动方向的正上方，所述第一图像检测装置对处于所述工件上料工位上方的搬运机构上的工件进行拍摄。3.根据权利要求2所述的分选机装置，其特征在于，所述吹气装置设于所述工件上料工位的一侧，所述工件上料工位的另一侧上设有集水槽，所述吹气装置能够将处于所述工件上料工位处的所述翻转台上的工件上的水气吹向所述集水槽内。4.根据权利要求3所述的分选机装置，其特征在于，所述第二图像检测装置设置于所述吹气装置远离所述工件上料工位的一侧。5.根据权利要求3所述的分选机装置，其特征在于，所述机架台包括主机架台和辅机架台，所述辅机架台位于所述主机架台的下方，所述第二图像检测装置、翻转台以及吹气装置设置在所述主机架台上，所述辅机架台上设有第一移动模组，所述第一图像检测装置设置在所述第一移动模组的第一端上，能够在所述第一移动模组的驱动下沿所述第二方向作直线往返移动。6.根据权利要求5所述的分选机装置，其特征在于，所述第一移动模组的第一端伸出所述主机架台外侧，形成第一图像检测装置的初始位置，第一图像检测装置在未进行采集工作时，处于所述初始位置。7.根据权利要求6所述的分选机装置，其特征在于，所述主机架台包括相对设置的第一安装架结构、第二安装架结构，所述第一安装架结构包括至少两个第一支柱、以及设置在所述第一支柱上的第一横板...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁慧珠，张明明，
申请(专利权)人：苏州和研精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：