【技术实现步骤摘要】
一种电池快充装置、锂离子电池和电子设备
[0001]本申请一般涉及锂离子充电
，具体涉及一种电池快充装置、锂离子电池和电子设备。
技术介绍
[0002]5G时代，手机功耗增加，电池朝着快充和大容量两个方向发展，但受到结构空间限制，电池容量受到限制，所以快充技术得益于快速发展，充电功率由最开始10W发展到65W(充电电流由2A变为12A)，快充和热相互矛盾；为了降低热损，一方面通过降低保护板阻抗降低热损，另一方面通过改变充电路径优化充电架构方式来降低热损。
[0003]在现有技术中，一种方式是通过增加保护板空间(宽度)，增加发热器件的有效散热面积，从而降低保护板温升；另一种方式是选择更小的阻抗的器件，并通过多个并联的方式降低器件阻抗，需要更大的保护板空间放置器件；再一种方式是通过充电路径方式实现，一般采用双IC双MOS方案，通过并联实现器件阻抗降低，但现有技术中电芯正极和电池正极并未完全分开，电芯负极和电池负极也没有分开，导致硬件区域电流累积在一起。在实现快充时，并未有效降低热损。
[0004]因此，针对...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电池快充装置，其特征在于，包括至少两个连接器以及多条并联的电路，每一所述连接器连接至少一条所述电路，所述电路至少包括电芯、第一保护器和第二保护器，所述第一保护器至少包括保护芯片和晶体管组，所述保护芯片与所述电芯并联，所述保护芯片通过控制所述晶体管组实现接通或断开所述电路，所述多条并联的电路中至少有一条为充放电电路。2.根据权利要求1所述的电池快充装置，其特征在于，根据所述晶体管组至少包括第一晶体管和第二晶体管，其中，所述第一晶体管的栅极连接所述保护芯片的DO端口，所述第二晶体管的栅极连接所述保护芯片的CO端口，所述第一晶体管的漏极连接所述第二晶体管的漏极，所述第一晶体管的源极连接所述电芯，所述第二晶体管的源极连接所述保护芯片的VM端口和所述第二保护器。3.根据权利要求1所述的电池快充装置，其特征在于，包括主连接器和次连接器，所述主连接器连接至充电电路，所述次连接器连接至充放电电路，其中，所述充电电路包括第一保护芯片和第一晶体管组，所述第一保护芯片检测到所述充电电路过流或过压时，通过所述第一保护芯片控制所述第一晶体管组实现为所述电芯断开所述充电电路；所述充放电电路包括第二保护芯片和第二晶体管组，所述第二保护芯片检...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏学文，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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