一种语音降噪麦克风制造技术

本实用新型专利技术涉及一种语音降噪麦克风，包括：防尘网、上盖、硅胶垫、电路板、壳体、线束和接插件。防尘网用于防止外部异物通过上盖进音孔进入到产品内部；上盖带有声音传输通路的进音孔、硅胶垫安装定位孔及线束装配卡槽；硅胶垫与上盖装配；电路板包括降噪处理电路和语音采集电路，并放置在壳体内，电路板上放置2颗硅麦，一颗负责语音采集，一颗负责噪声采集；壳体内设有对电路板定位支撑的结构，以及与上盖安装配合的卡槽，侧边带有卡线槽，壳体两侧的带螺柱定位孔能够固定到整车上；线束及接插件用于连接整车线束。本实用新型专利技术将语音功能和降噪功能集成到一个电路板上，集成了语音功能和降噪功能,实现含语音降噪功能的一体麦克风。噪功能,实现含语音降噪功能的一体麦克风。噪功能,实现含语音降噪功能的一体麦克风。

A voice noise reduction microphone

【技术实现步骤摘要】
一种语音降噪麦克风


[0001]本技术涉及一种语音降噪麦克风。

技术介绍

[0002]目前的麦克产品多为单麦，实现语音识别功能，但是外界噪音较大时，会影响语音识别效果，为了解决这个问题，设计了一种集语音和降噪功能为一体的麦克风。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种语音降噪麦克风。
[0004]为达到以上目的，本技术采取的技术方案是：
[0005]本技术所述的一种语音降噪麦克风，包括：防尘网1、上盖2、硅胶垫3、电路板4、壳体5、线束6和接插件7。
[0006]所述防尘网覆盖在上盖的顶部，用于防止外部异物通过上盖进音孔进入到产品内部，影响硅麦收音效果；
[0007]所述上盖带有声音传输通路的进音孔、硅胶垫安装定位孔及线束装配卡槽；
[0008]所述硅胶垫与上盖装配，对硅麦起密封作用；
[0009]所述电路板放置在壳体内，电路板上放置2颗硅麦，一颗负责语音采集，一颗负责噪声采集，两硅麦收音孔间距为40mm，再通过电路进行降噪处理，实现含语音降噪功能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种语音降噪麦克风，其特征在于，包括：防尘网(1)、上盖(2)、硅胶垫(3)、电路板(4)、壳体(5)、线束(6)和接插件(7)；防尘网(1)覆盖在上盖(2)的顶部；上盖(2)带有声音传输通路的进音孔、硅胶垫安装定位孔及线束装配卡槽；硅胶垫(3)与上盖(2)装配；电路板(4)放置在壳体(5)内，电路板(4)上放置2颗硅麦；壳体(5)内设有对电路板(4)定位支撑的结构，以及与上盖(2)安装配合的卡槽，侧边带有卡线槽，壳体(5)两侧的带螺柱定位孔能够固定到整车上；电路板(4)上放置的2颗硅麦，一颗负责语音采集，一颗负责噪声采集，两硅麦收音孔间距为40mm，再通过电路进行降噪处理，实现含语音降噪功能的一体麦克风。2.如权利要求1所述的语音降噪麦克风，其特征在于，所述防尘网(1)用于防止外部异物通过上盖进音孔进入到产品内部；所述硅胶垫(3)对硅麦起密封作用。3.如权利要求1所述的语音降噪麦克风，其特征在于，所述线束(6)及接插件(7)用于连接整车线束。4.如权利要求1所述的语音降噪麦克风，其特征在于，所述电路板(4)上包括降噪处理电路和语音采集电路。5.如权利要求4所述的语音降噪麦克风，其特征在于，所述降噪处理电路包括：硅麦MIC1；电容C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9、C10、C11；电阻R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7；电感L1、L2、L3；二极管D1、D2、D3；三极管Q1、Q3；输出接口LT1；硅麦MIC1的引脚1与电容C1的一端、电感L1的一端分别连接，电感L1的另一端与电阻R1一端分别连接，电阻R1另一端与电容C2的正极、电阻R2一端连接，电容C1的另一端、电容C2的负极相连并接地；电阻R2另一端与电阻R5、R7一端，电容C7、C8、C9、C10、C11的一端，二极管D2的负极，电感L2的一端，以及三极管Q1的发射极分别连接；硅麦MIC1的引脚2与二极管D1的负极、电容C3的一端、电阻R3的一端分别连接；电阻R3的另一端与电容C4的一端、电阻R4的一端分别连接，电阻R4的另一端与电容C5的一端连接；电容C5的另一端与电阻R5、R6的一端，电容C6、C7的一端，三极管Q3的基极分别连接；三极管Q3的集电极与电阻R7、电容C8、C9的一端、三极管Q1的基极分别连接；硅麦MIC1的引脚3...

【专利技术属性】
技术研发人员：白云飞，钱海荣，
申请(专利权)人：兴科迪科技泰州有限公司，
类型：新型
国别省市：