双一维微机电镜面元件制造技术

本发明专利技术提供一种双一维微机电镜面元件，其包含一基板、一第一一维微机电扫描芯片、一第二一维微机电扫描芯片及一上盖；该第一及第二一维微机电扫描芯片焊接于该基板上；该上盖固定在该基板一以盖合该第一及第二一维微机电扫描芯片于其中，又该上盖对应该第一及第二一维微机电扫描芯片形成一第一视窗及一第二视窗；由于预先制作好的该第一及第二一维微机电扫描芯片共同设置于同一基板上的不同位置，容易克服应用于震动环境的震动干扰，且该上盖的透光区仅为第一及第二视窗可透光，能有效避免入射至该第一及第二一维微机电扫描芯片光线受到环境光的影响。受到环境光的影响。受到环境光的影响。

【技术实现步骤摘要】
双一维微机电镜面元件


[0001]本专利技术有关于一种微机电镜面元件，尤指一种双一维微机电镜面元件。

技术介绍

[0002]现有投影设备采用一种微机电扫描装置，将所产生的影像光束对外投射成出一投影屏幕。目前投影设备的微机电扫描装置主要二个微机电镜面扫描芯片，各该微机电镜面扫描芯片包含一镜面元件，为投射出投影屏幕，其中一微机电镜面扫描芯片的镜面被控制沿着水平轴(H
‑
axis)转动，而另一微机电镜面扫描芯片的镜面元件则被控制沿着垂直轴(V
‑
axis)转动。由于镜面为可旋转结构，当投影设备在震动的环境下使用时，震动力会晃动此二微机电镜面扫描芯片的镜面元件，而无法依预定角度转动，又因为此二微机电镜面扫描芯片分别设置在该投影设备内的不同位置，二镜面元件受到震动力晃动程度不同，使最后的成像变得模糊、失真，甚至是无法成像。
[0003]如图4所示，美国公开第US2016/0195713A1号专利技术专利提出一种微机电微镜面元件60，其以半导体制程于一晶圆61的上表面蚀刻出一第一微镜面62及一第二微镜面63，再蚀刻该晶圆61的下表面形成二个对应该第一微镜面62及该第二微镜面63的背面的开槽611，将一透光顶部64配合一框架641固定在该晶圆61的上表面，并与该第一微镜面62及该第二微镜面63保持一间距，再将一透光底部65固定在该晶圆61下表面，通过该开槽611与该第一微镜面62及该第二微镜面63的背面保持一间距；其中对应该第一微镜面61的开槽611进一步与该晶圆61上表面至该透光顶部63之间的空间连通，又于该上透光板64的内顶面设置一位于该第一微镜面62及该第二微镜面63之间的一反射元件66，使一入射光67能从该透光顶部64或透光底部65入射到该第一微镜面62，经由该第一微镜面62反射至该反射元件66再反射至该第二微镜面63，最后自该透光顶部64向外投射出一投影屏幕68。
[0004]由于该第一微镜面62及该第二微镜面63一体成型于同一晶圆61上，故于震动的环境下使用时，对于该第一微镜面62及该第二微镜面63造成的影响相同，容易克服投影屏幕变得模糊、失真等问题。然而，该微机电微镜面元件60使用半导体制程制作，不仅制作成本昂贵，且难以根据不同投影需求调整镜面的大小(须重新设计光罩)、位置，且该透光顶部64与该透光底部65可全面透光，其入射光67容易受到环境光的影响而使最后的成像质量变差；因此，有必要进行改善。

技术实现思路

[0005]有鉴于上述微机电微镜面元件制作成本昂贵且易受到环境光的影响，本专利技术的主要目的在于提供一种双一维微机电镜面元件，以解决上述现有的技术问题。
[0006]欲达上述专利技术的目的，本专利技术提供了一种双一维微机电镜面元件，其包含：
[0007]一基板；
[0008]一第一一维微机电扫描芯片，焊接于该基板上，并包含一第一镜面，其中该第一镜面朝向远离该基板的方向，并沿着一水平轴转动；
[0009]一第二一维微机电扫描芯片，焊接于该基板上，并包含一第二镜面，其中该第二镜面朝向远离该基板的方向，并沿着一垂直轴转动；
[0010]一上盖，设置于该基板上，以盖合该第一一维微机电扫描芯片及第二一维微机电扫描芯片，且该上盖对应该第一微机电扫描芯片的第一镜面形成有一第一视窗，对应该第二微机电扫描芯片的该第二镜面形成有一第二视窗；以及
[0011]一反射层，设置于该上盖的内顶面，并位于该第一视窗及该第二视窗之间。
[0012]本专利技术的优点在于，该双一维微机电镜面元件可依据客户需求或投影屏幕的大小选择不同镜面的第一一维微机电扫描芯片与第二一维微机电扫描芯片，或将其摆放于相同基板的不同位置，提供更为弹性的解决方案，并将该第一一维微机电扫描芯片与该第二一维微机电扫描芯片设置于同一基板上，克服于震动环境使用的问题，且将该第一视窗与该第二视窗根据该第一一维微机电扫描芯片与第二一维微机电扫描芯片所在位置设置，避免入射光线受到环境光的影响，确保投影屏幕的清晰度。
[0013]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
附图说明
[0014]图1：本专利技术双一维微机电镜面元件的一实施例的立体分解图。
[0015]图2：图1的立体图。
[0016]图3A：图2的剖面图。
[0017]图3B：本专利技术第一一维微机电扫描芯片的入射角度示意图。
[0018]图4：现有技术的微机电微镜面元件的剖面图。
[0019]附图标记
[0020]1:双一维微机电镜面元件
ꢀꢀꢀꢀ
10:基板
[0021]11:第一一维微机电扫描芯片 110:第一载板
[0022]111:第一镜面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
112:第一转轴
[0023]12:第二一维微机电扫描芯片 120:第二载板
[0024]121:第二镜面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
122:第二转轴
[0025]20:上盖
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21:透光板
[0026]211:第一视窗
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
212:第二视窗
[0027]213:内表面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
214:外表面
[0028]215:侧边
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22:固定外框
[0029]221:上开口
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
222:下开口
[0030]23:内顶面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
24:不透光膜
[0031]30:反射层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
40:入射光源
[0032]50:投影屏幕
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
60:微机电微镜面元件
[0033]61:晶圆
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
62:第一微镜面
[0034]63:第二微镜面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
64:透光顶部
[0035]65:透光底部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
66:反射元件
[0036]67:入射光
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
68:图像
具体实施方式
[0037]下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述：
[0038]首先请参阅图1所示，为本专利技术双一维微机电镜面元件1的第一实施例，其包含一基板10、一第一一维微机电扫描芯片11、一第二一维微机电扫描芯片12、一上盖20及一反射层30，其中该第一一维微机电扫描芯片11与该第二一维微机电扫描芯片12焊接于该基板10上，该上盖20设置于该基板10上，以盖合该第一一维微机电扫描芯片11及该第二一维微机电扫描芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双一维微机电镜面元件，其特征在于，包含：一基板；一第一一维微机电扫描芯片，焊接于该基板上，并包含一第一镜面，其中该第一镜面朝向远离该基板的方向，并沿着一水平轴转动；一第二一维微机电扫描芯片，焊接于该基板上，并包含一第二镜面，其中该第二镜面朝向远离该基板的方向，并沿着一垂直轴转动；一上盖，设置于该基板上，以盖合该第一一维微机电扫描芯片及该第二一维微机电扫描芯片，且该上盖对应该第一一维微机电扫描芯片的该第一镜面形成有一第一视窗，对应该第二一维微机电扫描芯片的该第二镜面形成有一第二视窗；以及一反射层，设置于该上盖的内顶面，并位于该第一视窗及该第二视窗之间。2.如权利要求1所述的双一维微机电镜面元件，其特征在于，其中：该第一一维微机电扫描芯片进一步包含一第一载板，且该第一镜面的侧边延伸有二第一转轴，以使该第一镜面旋转地设置于该第一载板上；该第二一维微机电扫描芯片进一步包含一第二载板，且该第二镜面的侧边延伸有二第二转轴，以使该第二镜面旋转地设置于该第二载板上。3.如权利要求2所述的双一维微机电镜面元件，其特征在于，其中：该第一镜面的面积小于该第二镜面的面积；以及该第一视窗的面积小于该第二视窗的面积。4.如权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：千石科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：