触控笔笔头及触控笔制造技术

本实用新型专利技术涉及一种触控笔笔头及触控笔。该触控笔笔头包括：用于接触触控面板以形成接触面积的软性导电材质层，以及用于施力时向触控面板压迫所述软性导电材质层的由硬质材质制成的内芯；所述内芯用于压迫所述软性导电材质层的压迫部大体上呈球体形状、半球体形状或者球缺形状，所述软性导电材质层以大体上相同的厚度紧密覆盖于所述内芯的压迫部上。本实用新型专利技术还提供了相应的触控笔。本实用新型专利技术的触控笔笔头及触控笔，能够控制笔头变形量及能够控制与触控面板所形成接触面积，能够倾斜持笔使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
触控笔笔头及触控笔


[0001]本技术涉及触控
，尤其涉及一种触控笔笔头及触控笔。

技术介绍

[0002]电容式触控面板工作原理为经由手指或导电材质靠近或触碰触控面板，使触控面板的电容值产生变化，由于电容值与接触面积正相关，当触控面板检测到电容值变化时，便可判断出手指或导电材质靠近或触碰的位置，并且执行所对应的功能操作。触控笔是模仿手指的触摸效应，通过导电材质制成的笔头接触触控面板产生电容变化，从而实现信号输入。
[0003]目前，一般的触控笔笔头都为软性导电材质，材质软性硬度不一，而且经施以力道使用时，其在触控面板上形成的接触面积会因施力越大接触面积便越大，无法实现在一定施力力道下或是一定施力力道以上时形成一致的接触面积，而且笔头在可书写点大都呈半圆外周以下圆弧形，因此当倾斜持笔使用时或直立持笔使用时，在触控面板上所形成的接触面积更是无法达成一致，这就会造成触控面板控制电路无法在触控笔各种持笔角度使用下做出相同的功能判定，所以常会发生笔划断线、工作连续及误判成其他功能等问题。

技术实现思路

[0004]因此，本技术的目的在于提供一种触控笔笔头及触控笔，以控制笔头变形量及控制与触控面板所形成的接触面积。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种触控笔笔头，包括：用于接触触控面板以形成接触面积的软性导电材质层，以及用于施力时向触控面板压迫所述软性导电材质层的由硬质材质制成的内芯；所述内芯用于压迫所述软性导电材质层的压迫部大体上呈球体形状、半球体形状或者球缺形状，所述软性导电材质层以大体上相同的厚度紧密覆盖于所述内芯的压迫部上。
[0006]其中，所述内芯的一端连接有笔芯杆以传递压迫力。
[0007]其中，所述触控笔笔头连接于供握持的笔身上。
[0008]其中，所述触控笔笔头通过笔芯杆连接于供握持的笔身上。
[0009]其中，所述内芯为实心结构。
[0010]其中，所述内芯为空心结构。
[0011]本技术还提供了一种触控笔，其包括如前任一所述的触控笔笔头。
[0012]本技术还提供了一种触控笔，其一端设有如前任一所述的一第一触控笔笔头，其另一端设有如前任一所述的一第二触控笔笔头。
[0013]其中，所述第一触控笔笔头与所述第二触控笔笔头的尺寸大小不同以定义不同的触控功能。
[0014]综上，本技术的触控笔笔头及触控笔，能够控制笔头变形量及能够控制与触控面板所形成接触面积，能够倾斜持笔使用。
附图说明
[0015]下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其他有益效果显而易见。
[0016]附图中，
[0017]图1为本技术触控笔笔头一较佳实施例的剖面示意图；
[0018]图2为本技术触控笔笔头另一较佳实施例的剖面示意图；
[0019]图3为本技术触控笔笔头再一较佳实施例的剖面示意图；
[0020]图4至图7为本技术触控笔笔头一较佳实施例不同角度握持的使用状态示意图；
[0021]图8为本技术触控笔一较佳实施例的局部剖面示意图。
具体实施方式
[0022]参见图1，其为本技术触控笔笔头一较佳实施例的剖面示意图，本技术特别设计一种具可控制笔头变形量和可控制和触控面板所形成接触面积的可倾斜持笔使用的触控笔，本领域技术人员所熟知的关于触控笔的一些通用设置在此不再赘述。本技术的触控笔笔头主要包括：用于接触触控面板以形成接触面积的软性导电材质层20，以及用于施力时向触控面板压迫所述软性导电材质层20的由硬质材质制成的内芯10；所述内芯10用于压迫所述软性导电材质层20的压迫部大体上呈球体形状，所述软性导电材质层20以大体上相同的厚度紧密覆盖于所述内芯10的压迫部上。内芯10的一端可以连接有笔芯杆30以通过笔芯杆30传递来自使用者压迫力，以使内芯10及触控面板压迫软性导电材质层20。只要内芯10的材质符合要求，内芯10可以为如图1所示的实心结构，也可以设计为空心结构以便在空心结构中设置触控笔所需的其他附件。
[0023]由于笔头的内芯10用呈球体的硬质材质制成，在一般使用施力下其球体外形尺寸不会变形，例如可以选用施力5公斤以下不会变形的硬质材质。笔头外包覆住内芯10的软性导电材质层20，成为内芯10上的一层外壳，其也相应呈现球体外形，通过选用合适的材质，例如导电硅胶或者导电塑胶等，此软性导电材质层10在一般书写施力下，例如250克，会达到完全变形即压缩，而当施力消失，则会回弹成球形外形。
[0024]图1中表示此呈球体的笔头和一平面表面体即触控面板接触时，只要下压的力道达到一定克数时，则其和平面表面体接触以形成接触面积，此笔头除了笔芯杆30处之外任何一点都可以和触控面板接触以形成圆形的接触面积，并且其所形成的和触控面板的近乎圆形的接触面积几近一致。
[0025]如图1所示，Line1，Line2，Line3分别表示触控面板和笔头在不同倾斜角度下触压后形成的平面线；T1，T2，T3分别表示触压触控面板时笔头内芯10的球形外周所对应的不同位置点；DL1，DL2，DL3分别表示笔头的软性导电材质层20和触控面板所形成的圆形接触面的直径。对于DL1，DL2，DL3来说，通过预设硬质的内芯10和软性导电材质层20等因素，如内芯10的直径及软性导电材质层的厚度，在一定施力克数下，DL1，DL2，DL3会几近相同，也就是说本技术的笔头上的任何一点在划线书写时和触控面板所形成的接触面积会一样，也就是在触控面板控制CPU中所计算出触控能量也是一样。
[0026]在图1中，内芯10用于压迫软性导电材质层20的压迫部大体上呈球体形状，以使笔
头上的任何一点在划线书写时和触控面板所形成的接触面积一致。由于手握持触控笔所形成的角度有限，以及特定的应用场合，内芯10也可以不采用完整球体的设计，例如采用半球体形状或者球缺形状的设计。
[0027]参见图2，其为本技术触控笔笔头另一较佳实施例的剖面示意图，触控笔笔头主要包括软性导电材质层21，以及内芯11；内芯11用于压迫软性导电材质层21的压迫部大体上呈半球体形状，软性导电材质层21以大体上相同的厚度紧密覆盖于内芯11的压迫部上。内芯11的一端可以连接有笔芯杆31以通过笔芯杆31传递来自使用者压迫力。
[0028]参见图3，其为本技术触控笔笔头再一较佳实施例的剖面示意图，触控笔笔头主要包括软性导电材质层22，以及内芯12；内芯12用于压迫软性导电材质层22的压迫部大体上呈半球体形状，软性导电材质层22以大体上相同的厚度紧密覆盖于内芯12的压迫部上。内芯12的一端可以连接有笔芯杆32以通过笔芯杆32传递来自使用者压迫力。
[0029]参见图4至图7，其为本技术触控笔笔头一较佳实施例不同角度握持的使用状态示意图。内芯10用于压迫软性导电材质层20的压迫部大体上呈半球体形状，软性导电材质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触控笔笔头，其特征在于，包括：用于接触触控面板以形成接触面积的软性导电材质层，以及用于施力时向触控面板压迫所述软性导电材质层的由硬质材质制成的内芯；所述内芯用于压迫所述软性导电材质层的压迫部大体上呈球体形状、半球体形状或者球缺形状，所述软性导电材质层以大体上相同的厚度紧密覆盖于所述内芯的压迫部上。2.如权利要求1所述的触控笔笔头，其特征在于，所述内芯的一端连接有笔芯杆以传递压迫力。3.如权利要求1所述的触控笔笔头，其特征在于，所述触控笔笔头连接于供握持的笔身上。4.如权利要求2所述的触控笔笔头，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭永忠，方修意，
申请(专利权)人：深圳市精源宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：