本实用新型专利技术提供了一种PGA封装的集成电路的测试装置，用于测试PGA封装集成电路，其包括定位块、翘杆、盖板、弹片模组和底座；盖板与弹片模组连接，弹片模组背离盖板一侧与底座连接；盖板背离弹片模组一侧放置待测集成电路，盖板设有第一开孔，集成电路靠近盖板一侧设有引脚，第一开孔与引脚位置一一对应；弹片模组包括弹片座和导电体，导电体置于弹片座空腔，导电体为Y型；导电体与引脚位置一一对应；测试集成电路时，引脚穿过第一开孔与导电体接触，按压集成电路，引脚进入导电体的夹持部。夹持部夹持引脚，增加引脚和导电体接触稳定性。增加引脚和导电体接触稳定性。增加引脚和导电体接触稳定性。
【技术实现步骤摘要】
一种PGA封装的集成电路的测试装置
[0001]本技术涉及半导体测试的
，特别涉及一种PGA封装的集成电路的测试装置。
技术介绍
[0002]集成电路测试技术是发展集成电路产业的三大支撑技术之一，因此，集成电路测试仪作为一个测试门类受到很多国家的高度重视。目前集成电路的测试装置采用POGO PIN作为导电体，测试时需要集成电路的引脚按压POGO PIN的针轴达到测试目的，由于POGO PIN的针轴长时间受到按压，极易无法回弹，导致接触不稳定。
技术实现思路
[0003]为克服目前的集成电路测试装置导电体接触不稳定的技术问题，本技术提供了一种PGA封装集成电路的测试装置。
[0004]本技术提供了一种PGA封装的集成电路的测试装置，用于测试集成电路，其包括定位块、翘杆、盖板、弹片模组和底座；所述盖板与所述弹片模组连接，所述弹片模组背离所述盖板一侧与所述底座连接；所述盖板背离所述弹片模组一侧放置待测集成电路，所述盖板设有第一开孔，所述集成电路靠近所述盖板一侧设有引脚，所述第一开孔与所述引脚位置一一对应；所述弹片模组包括弹片座和导电体，所述导电体置于所述弹片座空腔，所述导电体为Y型；所述导电体与所述引脚位置一一对应；测试时，所述引脚穿过所述第一开孔，所述引脚与所述导电体接触，所述引脚与所述导电体电性连接。
[0005]优选地，所述弹片模组靠近所述盖板一侧设有第二开孔，所述引脚穿过所述第一开孔和所述第二开孔，所述引脚与所述导电体电性连接；所述弹片模组背离所述盖板一侧设有第三开孔，所述导电体远离所述盖板一端穿过所述第三开孔。
[0006]优选地，所述导电体为金属弹片制成，所述金属弹片的夹角位置为夹持部。
[0007]优选地，所述盖板靠近所述集成电路一侧设有所述定位块，所述定位块用于限定所述集成电路位置。
[0008]优选地，所述定位块与所述盖板为螺丝固定连接。
[0009]优选地，所述盖板靠近所述集成电路一侧设有第一凹槽，所述第一凹槽设置所述翘杆，所述翘杆与所述盖板为活动轴连接。
[0010]优选地，所述盖板设有第二凹槽，所述弹片模组置于所述第二凹槽内腔与所述盖板连接。
[0011]优选地，所述底座设有第三凹槽，所述弹片模组置于所述第三凹槽内腔与所述底座连接；所述底座设有第四开孔，所述第四开孔与所述第三开孔位置一一对应，所述导电体远离所述盖板一端穿过所述第三开孔和所述第四开孔，所述导电体远离所述盖板一端与上位机电性连接。
[0012]优选地，所述第二凹槽和所述第三凹槽组合形成空腔，所述空腔形状与所述弹片
模组形状一致，所述空腔固定所述弹片模组位置。
[0013]优选地，所述盖板背离所述定位块一侧与所述底座为螺丝固定连接。
[0014]与现有技术相比，本技术提供的一种PGA封装集成电路的测试装置，具有以下优点：
[0015]1.一种PGA封装集成电路的测试装置，盖板设有开孔，盖板与底座为螺丝固定连接，盖板靠近底座一侧设有第二凹槽，底座靠近盖板一侧设有第三凹槽，第二凹槽和第三凹槽组合形成空腔用于放置弹片模组。弹片模组包括弹片座和导电体，导电体为金属弹片组成，导电体呈现Y型斜面，金属弹片夹角为夹持部。测试集成电路时，集成电路的引脚穿过开孔与导电体接触，再手动按压集成电路，集成电路的引脚进入导电体的夹持部。夹持部夹持引脚，增加引脚和导电体接触稳定性。
[0016]2.一种PGA封装集成电路的测试装置，盖板设有开孔，盖板与底座为螺丝固定连接，盖板背离底座一侧设有定位块，定位块用于限定待测集成电路位置。测试集成电路时，拾取集成电路放置于定位块内，使引脚穿过盖板开孔与导电体电性连接，再手动按压集成电路，使导电体夹持部夹持引脚，完成测试。避免测试过程中，引脚未与开孔对应，按压块开始按压测试集成电路，造成集成电路引脚被压伤。
附图说明
[0017]图1是本技术提供的一种PGA封装的集成电路的测试装置的整体爆炸结构示意图；
[0018]图2是本技术提供的一种PGA封装的集成电路的测试装置的底座结构示意图；
[0019]图3是本技术提供的一种PGA封装的集成电路的测试装置的盖板结构示意图；
[0020]图4是本技术提供的一种PGA封装的集成电路的测试装置的弹片模组结构示意图。
[0021]附图标记说明：100、PGA封装的集成电路的测试装置；1、盖板；11、第一凹槽；12、第二凹槽；13、第一开孔；2、弹片模组；21、弹片座；211、第二开孔；212、第三开孔；22、导电体；23、夹持部；3、底座；31、第三凹槽；311、第四开孔；4、定位块；5、翘杆；6、集成电路；61、引脚。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0024]请参阅图1至图4，本技术第一实施例提供了一种PGA封装集成电路的测试装置100，用于测试PGA（Pin Grid Array Package）封装集成电路，其包括定位块4、翘杆5、盖板1、弹片模组2和底座3；盖板1与弹片模组2连接，弹片模组2背离盖板1一侧与底座3连接；盖板1背离弹片模组2一侧放置待测集成电路6，盖板1设有第一开孔13，集成电路6靠近盖板
1一侧设有引脚61，第一开孔13与引脚61位置一一对应；弹片模组2包括弹片座21和导电体22，导电体22置于弹片座21内部，导电体22为Y型；导电体22与引脚61位置一一对应。
[0025]可以理解，引脚61穿过第一开孔13与导电体22接触，集成电路6受到按压的力，引脚61插入导电体22的Y型夹角位置，使引脚61受到导电体22夹持，引脚61与导电体22接触面增加，提高引脚61和导电体22的导电稳定性。
[0026]具体地，弹片模组2靠近盖板1设有第二开孔211，引脚61穿过第二开孔211和第二开孔211，引脚61与导电体22电性连接。弹片模组2背离盖板1设有第三开孔212，导电体22远离盖板1一端穿过第三开孔212。
[0027]可以理解，引脚61穿过第一开孔13和第二开孔211后电性连接导电体22，导电体22背离盖板1的一端穿过第三开孔212与上位机电性连接完成测试。
[0028]可以理解，例如多次测试后，导电体22与引脚61摩擦接触产生脏污，产生的脏污影响导电体22与引脚61的导电稳定性，导电体22可以通过第一开孔13取出，更换新的导电体22，延长PGA本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PGA封装的集成电路的测试装置，用于测试PGA封装集成电路，其特征在于：包括定位块、翘杆、盖板、弹片模组和底座；所述盖板与所述弹片模组连接，所述弹片模组背离所述盖板一侧与所述底座连接；所述盖板背离所述弹片模组一侧放置待测集成电路，所述盖板设有第一开孔，所述集成电路靠近所述盖板一侧设有引脚，所述第一开孔与所述引脚位置一一对应；所述弹片模组包括弹片座和导电体，所述导电体置于所述弹片座空腔，所述导电体为Y型；所述导电体与所述引脚位置一一对应；测试时，所述引脚穿过所述第一开孔，所述引脚与所述导电体接触，所述引脚与所述导电体电性连接。2.如权利要求1所述一种PGA封装的集成电路的测试装置，其特征在于：所述弹片模组靠近所述盖板一侧设有第二开孔，所述引脚穿过所述第一开孔和所述第二开孔，所述引脚与所述导电体电性连接；所述弹片模组背离所述盖板一侧设有第三开孔，所述导电体远离所述盖板一端穿过所述第三开孔。3.如权利要求2所述一种PGA封装的集成电路的测试装置，其特征在于：所述导电体为金属弹片制成，所述金属弹片的夹角位置为夹持部。4.如权利要求1所述一种PGA封装的集成电路的测试装置，其特征在于：所述盖板靠近所述集成电路一侧设有所述定位块，所述定位...
【专利技术属性】
技术研发人员：王国华，唐怀东，
申请(专利权)人：深圳市斯纳达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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