一种国产化OPS-CCPU散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种国产化OPS

【技术实现步骤摘要】
一种国产化OPS
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C CPU散热结构


[0001]本技术涉及散热器
，尤其涉及一种国产化OPS
‑
CCPU散热结构。

技术介绍

[0002]OPS
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C是open pluggable specification
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china的简称，是为中国市场量身定制的开放式可插拔规范，目的在于为教学商务一体机和数字标牌市场提供统一的解决方案。OPS
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C电脑中对CPU进行散热时通过在电路板上通过螺丝设置上一个盖在CPU顶部的散热扇来散热，散热扇底部的两个导热片通过导热硅胶与CPU顶部连接，散热时，散热扇从底部吸风然后从散热翅片出排出，此意将CPU的热量带走。
[0003]上述散热过程中，散热扇从底部四周吸风，吸风范围较大，并不能有效的针对CPU所在的位置进行抽吸带走热量，进而降低对CPU的散热效果。
[0004]为此，我们提出一种国产化OPS
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C CPU散热结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种国产化OPS
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C CPU散热结构。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种国产化OPS
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C CPU散热结构，包括散热器本体，所述散热器本体底部设有第一引导框，且第一引导框外部滑动套设有相匹配的第二引导框，所述第二引导框与第一引导框之间连接有弹簧，所述第二引导框开放端设有张风盒，所述第二引导框与第一引导框皆有一个C 型部与两个直边部组成，两个直边部分别一体成型在C型部的两端，且所述第二引导框相对内侧壁靠近开放式一端的位置设有两个相对的挡风板。
[0008]优选的，所述第一引导框表面外侧皆设有多个连接块，且连接块通过螺栓与散热器本体底部连接。
[0009]优选的，所述第一引导框的开放端顶部设有顶板，所述张风盒顶部开设有与顶板相匹配的凹口。
[0010]优选的，所述第二引导框顶部开设有用于容纳第一引导框的位移槽，所述弹簧底部和顶部分别与位移槽内部底端和第一引导框底端连接。
[0011]优选的，两个所述挡风板俯视呈“八”字型。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0013]1、通过设置的第一引导框、第二引导框和弹簧，以达到具有便于将CPU所在的范围进行围挡的作用，使得在抽风时能集中的将风持续经过CPU抽出，提高散热效果，防止风从四周抽吸被散热器排出。
[0014]2、通过设置的张风盒与挡风板，以达到具有进一步提高散热效果的作用，当风从张风盒进入到引导框内部时，由于两个挡风板呈“八”字型，受到两个挡风板影响，风从两个挡风板的大张口位置进入到小张口位置，由于进风的通道直径突然变小，此时风进入到的
速度较大，进而风经过CPU时正对着CPU进行吹风，进而使得再配合有益效果1使得对CPU的散热效果更好。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种国产化OPS
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C CPU散热结构的仰视图；
[0016]图2为图1中拆除挡风板的分解图；
[0017]图3为图2的俯视图；
[0018]图4为图1中第二引导框的俯视放大图。
[0019]图中：1、散热器本体；2、第一引导框；3、连接块；4、顶板； 5、第二引导框；6、位移槽；7、弹簧；8、张风盒；9、挡风板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]参照图1
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4，一种国产化OPS
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C CPU散热结构，包括散热器本体 1，散热器本体1底部设有第一引导框2，第一引导框2表面外侧皆设有多个连接块3，且连接块3通过螺栓与散热器本体1底部进行可拆卸连接，这样便于将第一引导框2与散热器本体1底部安装连接，第一引导框2的开放端顶部设有顶板4，顶板4便于对张风盒8顶部的凹口进行吻合。
[0022]参照图1
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4，一种国产化OPS
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C CPU散热结构，第一引导框2外部滑动套设有相匹配的第二引导框5，第二引导框5底部设有导热防护胶，第二引导框5与第一引导框2皆有一个C型部与两个直边部组成，两个直边部分别一体成型在C型部的两端，第一引导框2与第二引导框5组合便于将CPU所在的位置进行遮挡，第二引导框5顶部开设有用于容纳第一引导框2的位移槽6，位移槽6的设置便于第二引导框5在第一引导框2外部进行上下移动，第二引导框5与第一引导框2之间连接有弹簧7，弹簧7便于将第二引导框5与第一引导框2 连接，弹簧7底部和顶部分别与位移槽6内部底端和第一引导框2底端连接，当第一引导框2通过螺栓与电路板顶部连接时，第二引导框 5底部的导热防护胶与电路板抵接，第二引导框5在第一引导框2向上移动并对弹簧7进行挤压，从而使得CPU所在位置被遮挡。
[0023]参照图1
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4，一种国产化OPS
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C CPU散热结构，第二引导框5开放端设有张风盒8，张风盒8便于使得风进入到第二引导框5的开放端，张风盒8顶部开设有与顶板4相匹配的凹口，凹口为避让口防止顶板4压在张风盒8上时高于张风盒8，便于将顶板4与张风盒8顶部在同一水平上，第二引导框5相对内侧壁靠近开放式一端的位置设有两个相对的挡风板9，两个挡风板9俯视呈“八”字型，挡风板9 便于改变风进入到第二引导框5时的通道直径，便于增加风从两个挡风板9小直径一端位置出来的速度，再配合第二引导框5与第一引导框2便于将风仅经过CPU所在的一条直线上的位置进入到散热扇，从而能快速有效的将CPU上的热量抽走，便于将空气中的气体补充吹到 CPU上，提高了CPU散热效果。
[0024]本技术中，以上所述所有部件的安装方式、连接方式或设置方式均为常见机械方式，并且其所有部件的具体结构、型号和系数指标均为其自带技术，只要能够达成其有益效果的均可进行实施，故不在多加赘述。
[0025]上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。
[0026]本技术中，在未作相反说明的情况下，“上下左右、前后内外以及垂直水平”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制，与此同时，“第一”、“第二”和“第三”等数列名词不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分，而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种国产化OPS
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C CPU散热结构，包括散热器本体(1)，其特征在于，所述散热器本体(1)底部设有第一引导框(2)，且第一引导框(2)外部滑动套设有相匹配的第二引导框(5)，所述第二引导框(5)与第一引导框(2)之间连接有弹簧(7)，所述第二引导框(5)开放端设有张风盒(8)，所述第二引导框(5)与第一引导框(2)皆有一个C型部与两个直边部组成，两个直边部分别一体成型在C型部的两端，且所述第二引导框(5)相对内侧壁靠近开放式一端的位置设有两个相对的挡风板(9)。2.根据权利要求1所述的一种国产化OPS
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C CPU散热结构，其特征在于，所述第一引导框(2)表面外侧皆设有多个连接块(3)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘冰，
申请(专利权)人：山西长深科技有限公司，
类型：新型
国别省市：