【技术实现步骤摘要】
用于线路板和基于玻璃基板的LED单元板的连接结构及显示屏
[0001]本技术涉及LED显示屏
,尤其涉及用于线路板和基于玻璃基板的LED单元板的连接结构及显示屏。
技术介绍
[0002]基于玻璃基板的LED单元板包括玻璃基板和设于所述玻璃基板上的线路及发光芯片,所述线路连接所述发光芯片。
[0003]基于玻璃基板的LED单元板与线路板连接导通,目前,基于玻璃基板的LED 单元板与线路板之间通常是通过相配合的牛角座与排母座来实现连接导通的,具体的,玻璃基板上通过蒸镀形成与所述线路导通的焊盘,焊盘上焊接有所述牛角座,排母座设于所述线路板上。
[0004]在实际使用过程中,专利技术人发现,蒸镀成型的焊盘与玻璃基板之间连接力有限,如果频繁地从线路板上插拔基于玻璃基板的LED单元板,容易造成焊盘和玻璃基板脱落,换句话说,现有的用于线路板和基于玻璃基板的LED单元板的连接结构存在结构稳定性不佳的问题。
技术实现思路
[0005]本技术所要解决的技术问题是:提供一种结构稳定的用于线路板和基于玻璃基板的LE ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于线路板和基于玻璃基板的LED单元板的连接结构,包括线路板、玻璃基板及相配合的第一连接器与第二连接器,所述第一连接器设于所述线路板上,所述玻璃基板上设有焊盘、线路和发光芯片,所述线路导通所述焊盘与所述发光芯片,其特征在于:还包括连接有所述第二连接器的连接线,所述连接线具有芯线裸露区,所述芯线裸露区焊接在所述焊盘上。2.根据权利要求1所述的用于线路板和基于玻璃基板的LED单元板的连接结构,其特征在于:所述焊盘蒸镀成型在所述玻璃基板上。3.根据权利要求1所述的用于线路板和基于玻璃基板的LED单元板的连接结构,其特征在于:所述连接线为柔性连接线。4.根据权利要求1所述的用于线路板和基于玻璃基板的LED单元板的连接结构,其特征在于:所述芯线裸露区位于所述连接线的一端,所述第二连接器位于所述连接线的另一端。5.根据权利要求1所述的用于线路板和基于玻璃基板...
【专利技术属性】
技术研发人员:李漫铁,余亮,
申请(专利权)人:深圳雷曼光电科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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