存储设备制造技术

本申请公开一种存储设备，包括：壳体；电路板，至少部分设置于壳体内；导热部，设置于壳体内并与电路板相接触，用于将电路板产生的热量传递到壳体。该存储设备通过在壳体上设置导热部，并使导热部与电路板相接触，有利于在存储设备的运行过程中将电路板产生的热量通过导热部传递到壳体上，以降低存储设备在运行时的温度，从而提升存储设备的使用寿命。从而提升存储设备的使用寿命。从而提升存储设备的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
存储设备


[0001]本申请涉及存储
，具体涉及一种存储设备。

技术介绍

[0002]存储设备是一种利用半导体、磁性介质等技术制成的存储数据的电子设备。存储设备的主要功能是存储程序和各种数据。
[0003]在存储设备进行程序或数据的存取的过程中会产生一定的热量，通常，发热量与数据传输效率呈正相关的关系，即存储设备的数据传输速度越快且传输时间越久的情况下，存储设备的发热量也就越大，容易导致存储设备的温度过高，然而过高的温度会降低存储设备的使用寿命。

技术实现思路

[0004]基于此，为了解决或改善现有技术的问题，本申请提供一种存储设备，有利于降低存储设备在运行时的温度，从而提升存储设备的使用寿命。
[0005]第一方面，提供一种存储设备，包括：
[0006]壳体；
[0007]电路板，至少部分设置于所述壳体内；
[0008]导热部，设置于所述壳体内并与所述电路板相接触，用于将所述电路板产生的热量传递到所述壳体。
[0009]其中一个实施方式中，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述导热部为凸台结构，所述凸台结构设置于所述下壳体的内侧面。
[0010]其中一个实施方式中，所述下壳体的外侧面设置有凹陷结构，所述凹陷结构与所述凸台结构相对设置，所述凹陷结构内设置有散热肋条。
[0011]其中一个实施方式中，所述存储设备还包括导热硅胶或导热垫，所述导热硅胶或导热垫设置于所述凸台结构上。
[0012]其中一个实施方式中，所述电路板上设置有传输接口和控制芯片，其中，
[0013]所述传输接口，一端伸至所述壳体外；
[0014]所述控制芯片，设置于所述电路板靠近所述下壳体的侧面上；
[0015]所述控制芯片与所述传输接口连接，所述控制芯片与所述凸台结构相贴合。
[0016]其中一个实施方式中，所述传输接口为Type
‑
C接口。
[0017]其中一个实施方式中，所述下壳体使用的材料为铝合金材料。
[0018]其中一个实施方式中，所述下壳体包括底壁以及与所述底壁相垂直的下侧壁，所述电路板上设置有定位槽，所述底壁的内侧面上延伸有多个中空销柱，所述下侧壁设置有下卡合槽，所述传输接口与所述下卡合槽配合安装，所述中空销柱与所述定位槽嵌合。
[0019]其中一个实施方式中，所述下侧壁上还设有多个挡肋，所述多个挡肋自所述下侧壁的内侧面延伸至所述电路板，用于固定所述电路板。
[0020]其中一个实施方式中，所述上壳体包括顶壁以及与所述顶壁相垂直的上侧壁，所述顶壁上延伸有多个销钉，所述上侧壁设置有上卡合槽，当所述上壳体与所述下壳体安装形成整体时，所述传输接口与所述上卡合槽配合安装，所述销钉插入到所述中空销柱，形成过盈配合。
[0021]上述存储设备，通过在壳体上设置导热部，并使导热部与电路板相接触，有利于在存储设备的运行过程中将电路板产生的热量通过导热部传递到壳体上，以降低存储设备在运行时的温度，从而提升存储设备的使用寿命。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要运行的附图作简单地介绍。应当理解的是，下面描述中的附图仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]图1为本技术一实施例中存储设备的结构示意图；
[0024]图2为本技术一实施例中存储设备的另一结构示意图；
[0025]图3为本技术一实施例中下壳体与电路板组合结构的示意图；
[0026]图4为本技术一实施例中对应于图3所示B
‑
B截面示意图；
[0027]图5为本技术一实施例中下壳体的结构示意图；
[0028]图6为本技术一实施例中下壳体的另一结构示意图；
[0029]图7为本技术一实施例中上壳体的结构示意图；
[0030]图8为本技术一实施例中电路板的结构示意图。
具体实施方式
[0031]下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0032]请参阅图1至图4，本申请实施例提供一种存储设备500，该存储设备500包括壳体400、电路板110和导热部240，其中，电路板110至少部分设置于壳体400内，即电路板110的一部分设置于壳体400内；导热部240设置于壳体400内并与电路板110相接触。
[0033]由于在壳体400上设置有导热部240，且导热部240与电路板110相接触，这样在存储设备500的运行过程中，有利于将电路板110产生的热量通过导热部240传递到壳体400上，以降低存储设备500在运行时的温度，从而提升存储设备500的使用寿命。
[0034]例如，以存储设备500是U盘为例。U盘是USB闪存驱动器(USB Flash Disk)的简称，其为微型高容量的移动存储设备。随着存储介质的优化和传输协议的不断迭代，U盘的存储容量和传输速度也在不断增加，同时由于U盘的传输速度越快，导致U盘的发热量也就越大，然而过高的温度会降低U盘的运行寿命，甚至影响存储数据的有效性。现有的U盘往往直接套用金属外壳进行散热，但是其散热效率低下；或者为U盘设计散热程序或算法，能够在超过温度阈值时降低传输速度，从而降低温度，但这样既增加了U盘成本，还会降低实际U盘的运行效率。
[0035]本实施例通过在U盘的壳体上设置导热部240，并使导热部240与电路板相接触，有
利于U盘在运行过程中将电路板产生的热量通过导热部240传递到壳体400上，以降低U盘在运行时的温度，从而提升U盘的使用寿命。
[0036]其中一个实施例中，请参阅图4至图7，壳体400包括上壳体300和下壳体200，导热部240为凸台结构，凸台结构设置于下壳体200的内侧面。例如，导热部240自下壳体200的底壁201的内侧面凸向电路板110，形成凸台结构，以使凸台结构与电路板110相接触，从而实现通过凸台结构将电路板110产生的热量向下壳体200传递，有利于提高散热效果。可选地，凸台结构为矩形凸台或圆形凸台，以提高矩形凸台或圆形凸台与电路板的接触面积，使矩形凸台或圆形凸台与电路板110充分接触，以进一步提高散热效果。
[0037]其中一个实施例中，请参阅图3、图4以及图6，下壳体200的外侧面设置有凹陷结构250，凹陷结构250与凸台结构相对设置，即凹陷结构250设置在下壳体200的外侧面，凸台结构设置在下壳体200的内侧面，凹陷结构250内设置有散热肋条251。下壳体200的两侧分别设置有凹陷结构250与凸台结构，其中，凹陷结构250位于下壳体200中背离电路板110的侧面，并在凹陷结构250内设置散热肋条251。凹陷结构250和散热肋条251能够增加下壳体200的表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储设备，其特征在于，包括：壳体；电路板，至少部分设置于所述壳体内；导热部，设置于所述壳体内并与所述电路板相接触，用于将所述电路板产生的热量传递到所述壳体。2.根据权利要求1所述的存储设备，其特征在于，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述导热部为凸台结构，所述凸台结构设置于所述下壳体的内侧面。3.根据权利要求2所述的存储设备，其特征在于，所述下壳体的外侧面设置有凹陷结构，所述凹陷结构与所述凸台结构相对设置，所述凹陷结构内设置有散热肋条。4.根据权利要求2所述的存储设备，其特征在于，还包括导热硅胶或导热垫，所述导热硅胶或导热垫设置于所述凸台结构上。5.根据权利要求2所述的存储设备，其特征在于，所述电路板上设置有传输接口和控制芯片，其中，所述传输接口，一端伸至所述壳体外；所述控制芯片，设置于所述电路板靠近所述下壳体的侧面上；所述控制芯片与所述传输接口连接，所述控制芯片与所述凸台结构相贴合。6.根据权利要求5所述的存储设...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖振楠，陈灶斌，
申请(专利权)人：深圳宏芯宇电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：