存储设备制造技术

本申请公开一种存储设备，包括：壳体；电路板，至少部分设置于壳体内；导热部，设置于壳体内并与电路板相接触，用于将电路板产生的热量传递到壳体。该存储设备通过在壳体上设置导热部，并使导热部与电路板相接触，有利于在存储设备的运行过程中将电路板产生的热量通过导热部传递到壳体上，以降低存储设备在运行时的温度，从而提升存储设备的使用寿命。从而提升存储设备的使用寿命。从而提升存储设备的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
存储设备


[0001]本申请涉及存储
，具体涉及一种存储设备。

技术介绍

[0002]存储设备是一种利用半导体、磁性介质等技术制成的存储数据的电子设备。存储设备的主要功能是存储程序和各种数据。
[0003]在存储设备进行程序或数据的存取的过程中会产生一定的热量，通常，发热量与数据传输效率呈正相关的关系，即存储设备的数据传输速度越快且传输时间越久的情况下，存储设备的发热量也就越大，容易导致存储设备的温度过高，然而过高的温度会降低存储设备的使用寿命。

技术实现思路

[0004]基于此，为了解决或改善现有技术的问题，本申请提供一种存储设备，有利于降低存储设备在运行时的温度，从而提升存储设备的使用寿命。
[0005]第一方面，提供一种存储设备，包括：
[0006]壳体；
[0007]电路板，至少部分设置于所述壳体内；
[0008]导热部，设置于所述壳体内并与所述电路板相接触，用于将所述电路板产生的热量传递到所述壳体。
[0009]其中一个实施方式中，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述导热部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储设备，其特征在于，包括：壳体；电路板，至少部分设置于所述壳体内；导热部，设置于所述壳体内并与所述电路板相接触，用于将所述电路板产生的热量传递到所述壳体。2.根据权利要求1所述的存储设备，其特征在于，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述导热部为凸台结构，所述凸台结构设置于所述下壳体的内侧面。3.根据权利要求2所述的存储设备，其特征在于，所述下壳体的外侧面设置有凹陷结构，所述凹陷结构与所述凸台结构相对设置，所述凹陷结构内设置有散热肋条。4.根据权利要求2所述的存储设备，其特征在于，还包括导热硅胶或导热垫，所述导热硅胶或导热垫设置于所述凸台结构上。5.根据权利要求2所述的存储设备，其特征在于，所述电路板上设置有传输接口和控制芯片，其中，所述传输接口，一端伸至所述壳体外；所述控制芯片，设置于所述电路板靠近所述下壳体的侧面上；所述控制芯片与所述传输接口连接，所述控制芯片与所述凸台结构相贴合。6.根据权利要求5所述的存储设...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖振楠，陈灶斌，
申请(专利权)人：深圳宏芯宇电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：