一种小型莲子加工用的莲子去壳机制造技术

技术编号:33974847 阅读:70 留言:0更新日期:2022-06-30 03:59
本实用新型专利技术为一种小型莲子加工用的莲子去壳机,包括数量为二的柱脚、收料仓、滑料仓,所述主板顶部固定连接有挡水板,所述转动电机固定连接于主板顶部,所述转动电机内部顶端活动连接有切割轴,所述切割轴活动连接于挡水板内部,所述固定环一侧与切割片固定连接,所述切割片与切割轴活动连接,本实用新型专利技术通过切割片的设置,可以将莲子壳切开,避免了内芯外皮磨损,通过之后可以轻轻一捏将内芯挤出,通过小型固定柱的设置,通过大型固定柱的设置,可以大型切割仓与小型切割仓固定,通过连接柱的设置,可以进一步将切割仓固定,通过导水管的设置,通过喷淋装置的设置,可以达到喷淋效果,使切割片潮湿,切割莲子壳时干净清洁。切割莲子壳时干净清洁。切割莲子壳时干净清洁。

【技术实现步骤摘要】
一种小型莲子加工用的莲子去壳机


[0001]本技术属于去壳机领域,更具体地说,本实用涉及一种小型莲子加工用的莲子去壳机。

技术介绍

[0002]莲子,中药名为睡莲科植物莲的干燥成熟种子,分布于我国南北各省,具有补脾止泻,止带,益肾涩精,养心安神之功效,常用于脾虚泄泻,带下,遗精,心悸失眠,药材性状:略呈椭圆形或类球形,长1.2~1.8cm,直径0.8~1.4cm,表面浅黄棕色至红棕色,有细纵纹和较宽的脉纹,一端中心呈乳头状突起,深棕色,多有裂口,其周边略下陷,质硬,种皮薄,不易剥离,子叶2,黄白色,肥厚,中有空隙,具绿色莲子心,气微,味甘、微涩;莲子心味苦。
[0003]现有技术中的小型莲子加工用的莲子去壳机依然存在着缺陷,例如:
[0004]现有的大部分小型莲子加工用的莲子去壳机设备,种类少样式单一,多采用磨皮装置进行磨皮,这种易将莲子也一起磨损,且与磨皮装置一起,不卫生不清洁。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:
[0006]本技术为一种小型莲子加工用的莲子去壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型莲子加工用的莲子去壳机,包括数量为二的柱脚(1)、收料仓(3)、滑料仓(4),其特征在于:所述柱脚(1)顶部顶端固定连接有主板(2),所述主板(2)侧部与收料仓(3)固定连接,所述收料仓(3)底部与滑料仓(4)固定连接,所述主板(2)顶部固定连接有挡水板(20),所述挡水板(20)侧部固定连接有转动电机(15),所述转动电机(15)固定连接于主板(2)顶部,所述转动电机(15)内部顶端活动连接有切割轴(10),所述切割轴(10)活动连接于挡水板(20)内部,所述切割轴(10)侧部顶端固定连接有固定环(19),所述固定环(19)一侧与切割片(11)固定连接,所述切割片(11)与切割轴(10)活动连接。2.根据权利要求1所述的一种小型莲子加工用的莲子去壳机,其特征在于:所述主板(2)侧部固定连接有小型固定柱(16),所述主板(2)侧部固定连接有大型固定柱(17),所述小型固定柱(16)另一端固定连接有小型切割仓(6),所述大型固定柱(17)另一侧固定连接有大型切割仓(5),所述小型切割仓(6)侧部顶部固定连接有连接柱(9...

【专利技术属性】
技术研发人员:詹甜甜
申请(专利权)人:广东利群膳食管理服务有限公司
类型:新型
国别省市:

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