一种低功耗音箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低功耗音箱，包括第一连接器、电源模块、功放电路、第二连接器以及扬声器；第一连接器具有电源接口以及音频接口，电源接口连接电源模块的输入端，音频接口连接功放电路的音频输入端；电源模块的输出端连接功放电路的电源输入端；功放电路的输出端通过第二连接器与扬声器连接。该音箱具有电路结构简单、散热良好、低功耗的优点。低功耗的优点。低功耗的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种低功耗音箱


[0001]本技术涉及音箱
，具体涉及一种低功耗音箱。

技术介绍

[0002]音箱除了在日常生活中经常使用外，在商业活动、生产制造活动中也广泛应用。功耗是音箱质量的重要评价指标，而音箱的功耗主要取决于音箱电路的设计。
[0003]传统的音箱电路一般设计有功放模块、前级放大器、后级放大器、分频器等，这种复杂的电路设计不利于散热，而且增加了制造成本，更为重要的是传统音箱普遍使用A类功放，而A类功放具有高功耗的严重弊端。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种低功耗音箱，该音箱采用集成化的电源模块、功放电路，简化了电路设计，并使功放芯片工作在D类模式下，使音箱的功耗更低。
[0005]本技术采用以下具体技术方案：
[0006]一种低功耗音箱，包括第一连接器、电源模块、功放电路、第二连接器以及扬声器；
[0007]所述第一连接器具有电源接口以及音频接口，所述电源接口连接所述电源模块的输入端，所述音频接口连接所述功放电路的音频输入端；
[0008]所述电源模块的输出端连接所述功放电路的电源输入端；
[0009]所述功放电路的输出端通过所述第二连接器与所述扬声器连接。
[0010]进一步地，所述电源模块包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电感L1以及电源芯片；
[0011]所述电阻R1与所述电容C3串联，所述电阻R1的另一端连接所述电源芯片的BST接口，所述电容C3的另一端连接所述电源芯片的SW接口；
[0012]所述电阻R2的一端连接所述第一连接器的电源接口，另一端连接所述电源芯片的EN接口；
[0013]所述电阻R3的一端连接所述电源芯片的FB接口，另一端连接所述电阻R4；
[0014]所述电阻R4的另一端连接所述电感L1与所述电容C4，并连接所述功放电路的电源输入端；
[0015]所述电感L1的另一端连接所述电源芯片的SW接口；
[0016]所述电容C4的另一端接地；
[0017]所述电阻R5的一端连接于所述电阻R3与所述电阻R4之间，另一端接地；
[0018]所述电容C1与所述电容C2并联；
[0019]所述电容C1的一端连接所述电源芯片的VIN接口和所述第一连接器的电源接口，另一端接地；
[0020]所述电源芯片的GND接口接地。
[0021]进一步地，所述功放电路包括电阻R6、电阻R7、电阻R8、电容C5、电容C6、电容C7、电
容C8以及功放芯片；
[0022]所述电容C5与所述电阻R6串联；
[0023]所述电容C5的另一端连接所述第一连接器的音频接口；
[0024]所述电阻R6的另一端连接所述功放芯片的INN接口；
[0025]所述电阻R7的一端连接所述电源模块的输出端，另一端连接所述功放芯片的MODE接口；
[0026]所述电容C6的一端连接所述功放芯片的BYP接口，另一端接地；
[0027]所述电阻R8的一端连接所述功放芯片的SD接口，另一端接地；
[0028]所述电容C7与所述电容C8并联，一端连接所述功放芯片的VDD接口和所述电源模块的输出端，另一端接地；
[0029]所述功放芯片的OUTP接口与OUTN接口均连接所述扬声器；
[0030]所述功放芯片的EP接口与GND接口均接地。
[0031]进一步地，所述电阻R1为零欧姆电阻；
[0032]所述电阻R2的阻值为100KΩ；
[0033]所述电阻R3的阻值为10KΩ；
[0034]所述电阻R4的阻值为40.2KΩ；
[0035]所述电阻R5的阻值为7.68KΩ；
[0036]所述电容C1的电容为22μF；
[0037]所述电容C2的电容为0.1μF；
[0038]所述电容C3的电容为1μF；
[0039]所述电容C4的电容为22μF；
[0040]所述电感L1的电感为6.8μH。
[0041]进一步地，所述电阻R6的阻值为40.2KΩ；
[0042]所述电阻R7与所述电阻R8的阻值均为10KΩ；
[0043]所述电容C5的电容为0.39μF；
[0044]所述电容C6与所述电容C7的电容均为1μF；
[0045]所述电容C8的电容为220μF。
[0046]进一步地，所述第一连接器为Header4连接器；
[0047]所述第二连接器为Header2连接器。
[0048]进一步地，所述电源模块的输入端电压为12V，输出端电压为5V。
[0049]进一步地，所述功放电路的放大倍数通过调节所述电阻R6与所述功放芯片的反馈电阻的比值设置。
[0050]进一步地，所述扬声器与所述第一连接器之间还设置有音频反馈回路。
[0051]有益效果：
[0052]1、该技术提供的低功耗音箱采用集成化电源模块、音频功放模块，极大地简化了音箱电路，从而使音箱具有更高的稳定性、可靠性以及经济性，而且更节能；
[0053]2、该技术提供的低功耗音箱使功放芯片工作在D类模式下，相比传统的A类模式，具有很高的能量转化效率，且在功放芯片的底部设置散热片，电路板上设置过孔，使散热区域与电路板的地层连接，增加了散热面积，进一步降低了音箱功耗；
[0054]3、该技术提供的低功耗音箱降低了散热，提高了能量转化效率，进而延长了音箱电路元器件的使用寿命；
[0055]4、该技术提供的低功耗音箱的箱体上设计了反面沉孔，可以减小声音传播损失，从而降低音箱功耗。
附图说明
[0056]图1为本技术的低功耗音箱的原理示意图；
[0057]图2为本技术的低功耗音箱的电路结构图；
[0058]图3为本技术的低功耗音箱的装配结构图。
[0059]其中，1
‑
第一连接器，2
‑
电源模块，3
‑
功放电路，4
‑
第二连接器，5
‑
扬声器，6
‑
反面沉孔，7
‑
电路板。
具体实施方式
[0060]下面结合附图并举实施例，对本技术进行详细描述：
[0061]本技术提供了一种低功耗音箱，图1为本技术的原理示意图，其具体电路结构参照图2，包括第一连接器1、电源模块2、功放电路3、第二连接器4以及扬声器5；
[0062]第一连接器1具有电源接口以及音频接口，电源接口连接电源模块2的输入端，音频接口连接功放电路3的音频输入端；
[0063]电源模块2的输出端连接功放电路3的电源输入端；
[0064]功放电路3的输出端通过第二连接器4与扬声器5连接。
[0065]上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低功耗音箱，其特征在于，包括第一连接器(1)、电源模块(2)、功放电路(3)、第二连接器(4)以及扬声器(5)；所述第一连接器(1)具有电源接口以及音频接口，所述电源接口连接所述电源模块(2)的输入端，所述音频接口连接所述功放电路(3)的音频输入端；所述电源模块(2)的输出端连接所述功放电路(3)的电源输入端；所述功放电路(3)的输出端通过所述第二连接器(4)与所述扬声器(5)连接。2.根据权利要求1所述的音箱，其特征在于，所述电源模块(2)包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电感L1以及电源芯片；所述电阻R1与所述电容C3串联，所述电阻R1的另一端连接所述电源芯片的BST接口，所述电容C3的另一端连接所述电源芯片的SW接口；所述电阻R2的一端连接所述第一连接器(1)的电源接口，另一端连接所述电源芯片的EN接口；所述电阻R3的一端连接所述电源芯片的FB接口，另一端连接所述电阻R4；所述电阻R4的另一端连接所述电感L1与所述电容C4，并连接所述功放电路(3)的电源输入端；所述电感L1的另一端连接所述电源芯片的SW接口；所述电容C4的另一端接地；所述电阻R5的一端连接于所述电阻R3与所述电阻R4之间，另一端接地；所述电容C1与所述电容C2并联；所述电容C1的一端连接所述电源芯片的VIN接口和所述第一连接器(1)的电源接口，另一端接地；所述电源芯片的GND接口接地。3.根据权利要求1所述的音箱，其特征在于，所述功放电路包括电阻R6、电阻R7、电阻R8、电容C5、电容C6、电容C7、电容C8以及功放芯片；所述电容C5与所述电阻R6串联；所述电容C5的另一端连接所述第一连接器(1)的音频接口；所述电阻R6的另一端连接所述功放芯片的INN接口；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔晓辉，汪哲，周岩，王志刚，
申请(专利权)人：河北汉光重工有限责任公司，
类型：新型
国别省市：