【技术实现步骤摘要】
一种低功耗音箱
[0001]本技术涉及音箱
,具体涉及一种低功耗音箱。
技术介绍
[0002]音箱除了在日常生活中经常使用外,在商业活动、生产制造活动中也广泛应用。功耗是音箱质量的重要评价指标,而音箱的功耗主要取决于音箱电路的设计。
[0003]传统的音箱电路一般设计有功放模块、前级放大器、后级放大器、分频器等,这种复杂的电路设计不利于散热,而且增加了制造成本,更为重要的是传统音箱普遍使用A类功放,而A类功放具有高功耗的严重弊端。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本技术提供了一种低功耗音箱,该音箱采用集成化的电源模块、功放电路,简化了电路设计,并使功放芯片工作在D类模式下,使音箱的功耗更低。
[0005]本技术采用以下具体技术方案:
[0006]一种低功耗音箱,包括第一连接器、电源模块、功放电路、第二连接器以及扬声器;
[0007]所述第一连接器具有电源接口以及音频接口,所述电源接口连接所述电源模块的输入端,所述音频接口连接所述功放电路的音频输入端;
[0008] ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低功耗音箱,其特征在于,包括第一连接器(1)、电源模块(2)、功放电路(3)、第二连接器(4)以及扬声器(5);所述第一连接器(1)具有电源接口以及音频接口,所述电源接口连接所述电源模块(2)的输入端,所述音频接口连接所述功放电路(3)的音频输入端;所述电源模块(2)的输出端连接所述功放电路(3)的电源输入端;所述功放电路(3)的输出端通过所述第二连接器(4)与所述扬声器(5)连接。2.根据权利要求1所述的音箱,其特征在于,所述电源模块(2)包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电感L1以及电源芯片;所述电阻R1与所述电容C3串联,所述电阻R1的另一端连接所述电源芯片的BST接口,所述电容C3的另一端连接所述电源芯片的SW接口;所述电阻R2的一端连接所述第一连接器(1)的电源接口,另一端连接所述电源芯片的EN接口;所述电阻R3的一端连接所述电源芯片的FB接口,另一端连接所述电阻R4;所述电阻R4的另一端连接所述电感L1与所述电容C4,并连接所述功放电路(3)的电源输入端;所述电感L1的另一端连接所述电源芯片的SW接口;所述电容C4的另一端接地;所述电阻R5的一端连接于所述电阻R3与所述电阻R4之间,另一端接地;所述电容C1与所述电容C2并联;所述电容C1的一端连接所述电源芯片的VIN接口和所述第一连接器(1)的电源接口,另一端接地;所述电源芯片的GND接口接地。3.根据权利要求1所述的音箱,其特征在于,所述功放电路包括电阻R6、电阻R7、电阻R8、电容C5、电容C6、电容C7、电容C8以及功放芯片;所述电容C5与所述电阻R6串联;所述电容C5的另一端连接所述第一连接器(1)的音频接口;所述电阻R6的另一端连接所述功放芯片的INN接口;所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:乔晓辉,汪哲,周岩,王志刚,
申请(专利权)人:河北汉光重工有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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