一种刚挠结合板结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种刚挠结合板结构，包括刚性板与挠性板，所述刚性板包括第一介质层、所述第一介质层的顶部连接有第一铜层，所述第一铜层的顶部连接有第二介质层，所述挠性板包括第二铜层，所述第二铜层的顶部连接有上介质层，所述第二铜层的底部连接有下介质层，所述刚性板的内部开设有衔接槽，所述第一介质层、第一铜层与第二介质层的外侧形成弧线形状。本实用新型专利技术提供的一种刚挠结合板结构，通过第一介质层、第一铜层与第二介质层的外侧形成弧线形状，能够有效增加弯折处的接触面积，从而能够减小第二铜层受到接触位置的反作用力，同时减小第二铜层在弯曲时的弧度，进一步减少挠性板在长时间使用后容易受损断裂的问题。板在长时间使用后容易受损断裂的问题。板在长时间使用后容易受损断裂的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合板结构


[0001]本技术涉及刚挠结合板领域，尤其涉及一种刚挠结合板结构。

技术介绍

[0002]刚挠结合板是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。
[0003]根据专利CN215187558U提出的一种刚挠结合板结构，其解决了但不同尺寸的介质层在同一电路板上进行加工时，容易产生压合褶皱、滑板、刚性区域翘曲等问题，但是其提出的刚挠结合板在弯折时，刚性板与挠性板的弯折处的受力点较小，导致挠性板的受力不均匀，容易在长期使用时发生变形。
[0004]现有的刚挠结合板在进行使用时，其在挠性板弯折时，由于弯折处刚型板与挠性板的接触面积较小，从而容易导致其在长期使用时外部介质破损，同时会导致内部铜层在接触位置的受力过大，不利于电路的流通。
[0005]因此，有必要提供一种刚挠结合板结构解决上述技术问题。

技术实现思路

>[0006]本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板结构，包括刚性板与挠性板，其特征在于：所述刚性板包括第一介质层、所述第一介质层的顶部连接有第一铜层，所述第一铜层的顶部连接有第二介质层，所述挠性板包括第二铜层，所述第二铜层的顶部连接有上介质层，所述第二铜层的底部连接有下介质层，所述刚性板的内部开设有衔接槽。2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述第一介质层、第一铜层与第二介质层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周左发，徐小雅，欧阳曼，
申请(专利权)人：湖北汇朗智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：