手机中框定位工装及定位方法技术

本发明专利技术公开了手机中框定位工装及定位方法，该定位工装包括：承载座，具有用以供手机中框贴靠的定位表面；底部定位组件，包括凸设在所述定位表面上的内定位块和用以将手机中框压紧在所述内定位块上的活动外压块；中部定位组件，用以内撑在手机中框内腔的中部左侧和中部右侧；及顶部定位组件，用以内撑在手机中框内腔的顶部；其中，各活动支撑块用于伸入手机中框相应的镂空区域中，并通过活动挡在相应镂空区域中的边缘处。本发明专利技术相当于以内定位块为基准，利用各活动内支撑块将手机中框在各方向上轻微的撑开，形成内支撑，再通过活动外压块将手机中框底部压紧在内定位块上，在进行手机底部的各功能孔时，加工精度更高。加工精度更高。加工精度更高。

【技术实现步骤摘要】
手机中框定位工装及定位方法


[0001]本专利技术涉及手机中框的制造，尤其涉及一种手机中框定位工装及定位方法。

技术介绍

[0002]手机中框作为手机重要组成部分，其外侧表面较为光滑、内侧结构较为复杂，随着电子设备技术的飞速发展，手机内元器件的集成度越来越高，手机中框中镂空的部位越来越多，各部位的尺寸不断缩小，譬如，手机中框边缘部位就越来越轻薄，这就导致手机中框在被装夹定位时很容易发生形变，尤其是手机中框的底部区域设置有较为密集的多个功能孔(充电孔、扬声器孔等)，该顶部区域较为薄弱，很容易受压变形，而这些孔需要有较高的加工精度，若无法保证这些孔的加工精度，可能会对手机的相应性能产生不良影响。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种手机中框定位工装及定位方法，以减少手机中框被定位时发生的形变，从而提高加工精度。
[0004]为实现上述目的及与上述目的相关的其他目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]手机中框定位工装，包括：
[0006]承载座，具有用以供手机中框贴靠的定位表面；
[0007]底部定位组件，包括凸设在所述定位表面上的内定位块和用以将手机中框压紧在所述内定位块上的活动外压块，所述内定位块具有与手机中框内腔的底部轮廓相匹配的定位轮廓，所述内定位块上开设有若干避让孔，各所述避让孔的位置与所述手机中框底面的各开孔位置对应；
[0008]中部定位组件，包括第一活动内支撑块和第二活动内支撑块，所述第一活动内支撑块用以内撑在手机中框内腔的中部左侧，所述第二活动内支撑块用以内撑在手机中框内腔的中部右侧；及
[0009]顶部定位组件，包括第三活动内支撑块，所述第三活动内支撑块用以内撑在手机中框内腔的顶部；
[0010]其中，各活动支撑块用于伸入手机中框相应的镂空区域中，并通过活动挡在相应镂空区域中的边缘处。
[0011]可选的，所述定位轮廓包括平行于所述定位表面的第一表面，所述第一表面用以供手机中框的内表面贴靠；所述活动外压块具有用以压紧在手机中框外表面的第二表面，所述活动外压块通过活动达到压紧位，当所述活动外压块处于所述压紧位时，所述第一表面和所述第二表面之间形成压紧间隙。
[0012]可选的，所述定位轮廓还包括第一侧面，所述第一侧面分别与所述定位表面和所述第一表面连接，所述避让孔开设于所述第一侧面上。
[0013]可选的，所述承载座内设置有的吸尘通道，所述吸尘通道的入口开设于所述承载座的所述定位表面上，且所述吸尘通道的入口具有紧邻所述第一侧面的裸露区域。
[0014]可选的，手机中框定位工装还包括：
[0015]第一驱动机构，用于驱动所述活动外压块动作；
[0016]第二驱动机构，用于驱动相应的活动内支撑块动作；
[0017]其中，所述定位表面上开设有中空空间，所述第一驱动机构设置于所述承载座外围，所述第二驱动机构设置于所述承载座的中空空间内。
[0018]可选的，所述承载座具有与所述定位表面相背对的背面和连接所述定位表面和所述背面的第二侧面；所述第一驱动机构包括：
[0019]第一移动组件，可移动的设置于所述承载座的上，所述第一移动组件的移动方向平行于所述定位表面；及
[0020]第二移动组件，可移动的设置于所述第一移动组件上，所述第二移动组件的移动方向垂直于所述定位表面，所述活动外压块设置于所述第二移动组件；
[0021]其中，第一移动组件包括连接在所述承载座背面的第一部位和位于所述承载座的所述第二侧面外围的第二部位，所述第二移动组件设置于所述第二部位上。
[0022]可选的，所述手机中框的中部具有左侧内缘和右侧内缘，所述左侧内缘和右侧内缘分布在同一镂空区域或不同镂空区域中；
[0023]所述第一活动内支撑块具有用于挡在所述左侧内缘处的左支撑面，所述第二活动内支撑块具有用于挡在所述右侧内缘处的右支撑面，所述左支撑面和所述右支撑面相背对。
[0024]可选的，所述第一活动内支撑块上朝向左侧的一表面上开设有第一限位凹槽，所述第一第一限位凹槽用于供所述左侧内缘嵌入，所述限位凹槽的底面为所述左支撑面；
[0025]所述第二活动内支撑块上朝向右侧的一表面上开设有第二限位凹槽所述第二限位凹槽用于供所述右侧内缘嵌入，所述第二限位凹槽的底面为所述右支撑面。
[0026]可选的，手机中框顶部的镂空区域中，其中一所述镂空区域为最临近手机中框顶面的第一镂空区域，其中至少一所述镂空区域为临近所述第一镂空区域的第二镂空区域，第一镂空区域和所述第二镂空区域沿手机中框的顶部至底部方向排布，所述第二镂空区域与第一镂空区域之间通过第一隔离部隔开；
[0027]所述第三活动内支撑块具有朝向手机中框的顶面的顶支撑面，所述第三活动内支撑块用以在所述第二镂空区域中向第一镂空区域移动，使所述顶支撑面压在所述第一隔离部上。
[0028]相应的，本专利技术还提供一种手机中框定位方法，定位时，采用如权利要求1
‑
9中任一种所述的手机中框定位装置对手机中框定位，所述手机中框定位方法包括：
[0029]先将手机中框贴在所述定位表面，使所述内定位块的定位轮廓与手机中框内腔的底部轮廓相贴靠；
[0030]控制各活动内支撑块，使第一活动内支撑块内撑在手机中框的左侧，第二活动内支撑块内撑在手机中框的右侧，第三活动内支撑块内撑在手机中框的顶部；
[0031]再控制所述活动外压块动作，使所述活动外压块将手机中框的下部压紧在所述内定位块上。
[0032]本专利技术相当于以内定位块为基准，利用各活动内支撑块将手机中框在各方向上轻微的撑开，形成内支撑，再通过活动外压块将手机中框底部压紧在内定位块上，在进行手机
底部的各功能孔时，加工精度更高。
附图说明
[0033]图1为一示例性的手机中框的结构示意图；
[0034]图2为本专利技术的手机中框定位工装的一示例性的结构示意图；
[0035]图3为图2中D处的放大视图；
[0036]图4为本专利技术的手机中框定位工装的另一示例性的结构示意图(未设置图2中的基座)；
[0037]图5为图4隐藏承载座后的结构示意图；
[0038]图6为图5中手机中框被定位时与个活动支撑块和活动外压块的位置关系图；
[0039]图7为图6中的A处放大视图；
[0040]图8为图6中的B处放大视图；
[0041]图9为图6中的C处放大视图；
[0042]图10为图4的定位工装在另一视角下的结构示意图；
[0043]图11为图2的定位装置在另一视角下的结构示意图；
[0044]图12为图3的定位工装在手机中框完成定位状态下的示意图。
[0045]附图标记说明：
[0046]基座100、
[0047]承载座200、定位表面201、背面202、吸尘通道210、中空空间220、
[0048]底部定位组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.手机中框定位工装，其特征在于，包括：承载座，具有用以供手机中框贴靠的定位表面；底部定位组件，包括凸设在所述定位表面上的内定位块和用以将手机中框压紧在所述内定位块上的活动外压块，所述内定位块具有与手机中框内腔的底部轮廓相匹配的定位轮廓，所述内定位块上开设有若干避让孔，各所述避让孔的位置与所述手机中框底面的各开孔位置对应；中部定位组件，包括第一活动内支撑块和第二活动内支撑块，所述第一活动内支撑块用以内撑在手机中框内腔的中部左侧，所述第二活动内支撑块用以内撑在手机中框内腔的中部右侧；及顶部定位组件，包括第三活动内支撑块，所述第三活动内支撑块用以内撑在手机中框内腔的顶部；其中，各活动支撑块用于伸入手机中框相应的镂空区域中，并通过活动挡在相应镂空区域中的边缘处。2.根据权利要求1所述的手机中框定位工装，其特征在于：所述定位轮廓包括平行于所述定位表面的第一表面，所述第一表面用以供手机中框的内表面贴靠；所述活动外压块具有用以压紧在手机中框外表面的第二表面，所述活动外压块通过活动达到压紧位，当所述活动外压块处于所述压紧位时，所述第一表面和所述第二表面之间形成压紧间隙。3.根据权利要求2所述的手机中框定位工装，其特征在于：所述定位轮廓还包括第一侧面，所述第一侧面分别与所述定位表面和所述第一表面连接，所述避让孔开设于所述第一侧面上。4.根据权利要求3所述的手机中框定位工装，其特征在于：所述承载座内设置有的吸尘通道，所述吸尘通道的入口开设于所述承载座的所述定位表面上，且所述吸尘通道的入口具有紧邻所述第一侧面的裸露区域。5.根据权利要求1所述的手机中框定位工装，其特征在于：还包括：第一驱动机构，用于驱动所述活动外压块动作；第二驱动机构，用于驱动相应的活动内支撑块动作；其中，所述定位表面上开设有中空空间，所述第一驱动机构设置于所述承载座外围，所述第二驱动机构设置于所述承载座的中空空间内。6.根据权利要求5所述的手机中框定位工装，其特征在于：所述承载座具有与所述定位表面相背对的背面和连接所述定位表面和所述背面的第二侧面；所述第一驱动机构包括：第一移动组件，可移动的设置于所述承载座的上，所述第一移动组件的移动方向平行于所述定位表面；及第二移动...

【专利技术属性】
技术研发人员：王平，刘忠军，
申请(专利权)人：朝华力拓精密智能深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：