一种烫金转移用聚酯薄膜及其制备方法技术

本申请涉及聚脂薄膜技术领域，具体公开了一种烫金转移用聚酯薄膜及其制备方法，所述聚酯薄膜为ABA型三层构造薄膜，包括表层和芯层，表层厚度占薄膜的10

【技术实现步骤摘要】
一种烫金转移用聚酯薄膜及其制备方法


[0001]本申请涉及聚脂薄膜
，更具体地说，它涉及一种烫金转移用聚酯薄膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]在烟包和酒包领域，烫金和转移是关键工序，其过程是在聚酯薄膜表面涂布一层离型层，经过真空电镀、上色、激光模压、上胶等工序而成，然后经烫印和转移到烟、酒、食品等的包装盒上。
[0003]目前用于烫印和转移的双向拉伸聚酯薄膜在使用过程中容易出现剥离不净的质量问题，这一问题已经困扰了行业多年，一直未能彻底解决。由于这一质量缺陷无法在聚酯薄膜的生产和质量管控中发现，往往只有到最终用户才发现，从而造成较大的经济损失。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为导致这一现象的根本原因是聚酯薄膜表面的局部区域表面张力或静电值过大，剥离层与聚酯薄膜的结合力增加，从而无法剥离干净。

技术实现思路

[0005]为了解决现有烫金、转移用聚酯薄膜在使用过程中存在的剥离不净的问题，本申请提供一种烫金转移用聚酯薄膜及其制备方法。
[0006]第一方面，本申请提供一种烫金转移用聚酯薄膜，采用如下的技术方案：一种烫金转移用聚酯薄膜，其为ABA型三层构造薄膜，包括表层和芯层，表层厚度占薄膜的10
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30％，芯层厚度占薄膜的70
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90％；所述表层包括如下重量份的组分：聚酯切片90
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98份、硅酮母料1
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5份、PE蜡母料1
‑
5份；所述硅酮母料由聚酯切片和硅酮粉制得；所述PE蜡母料由聚酯切片和PE蜡粉制得；所述芯层包括如下重量份的组分：聚酯切片95
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97份、抗静电母料3
‑
5份；所述抗静电母料由聚酯切片和抗静电剂制得。
[0007]通过采用上述技术方案，本申请在聚酯薄膜表层中加入硅酮母料和PE蜡母料，来降低聚酯薄膜表面的张力和其摩擦系数。其中，硅酮母料的主要成分是硅酮粉，硅酮粉里面的无机成分硅，它是以成核的结构包覆在高分子材料里面的，其分子间的作用力强于高分子和无机物，另一端是高分子与烷烃的结合，在界面层起承上启下的作用，能结合无机物和高分子材料，从而能够有效降低薄膜表面张力；PE蜡母料的主要成分是PE蜡粉，PE蜡粉的熔点低，分子小，分散性较好，能充分的分散在材料中，并且因为其耐磨性好，可降低聚酯薄膜表层的摩擦系数；本申请聚酯薄膜的芯层中加入了抗静电剂，可减少聚酯薄膜界面的静电积累，增加其抗静电性，从而在聚酯薄膜作为烫金或转移的载体时，更加容易剥离，有效避免了剥离不净的问题。
[0008]作为优选，所述硅酮粉平均粒径为5
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10μm。
[0009]通过采用上述技术方案，本申请通过限制硅酮粉平均粒径，使硅酮粉平均粒径在此范围内取值时，制得的聚酯薄膜的表层张力均较小，摩擦系数较低。
[0010]作为优选，所述PE蜡粉的平均分子量为2000
‑
10000。
[0011]通过采用上述技术方案，本申请通过限制PE蜡粉的平均分子量，当PE蜡粉的平均分子量为5000时，制得的聚酯薄膜表面张力较低且均匀，摩擦系数较低。
[0012]作为优选，所述抗静电剂为聚酯改性磺酸钠盐类抗静电剂。
[0013]通过采用上述技术方案，本申请中使用聚酯改性磺酸钠盐类抗静电剂，其与聚酯切片之间的分子作用力更强，相容性更好，能减少静电的积累，有效改善聚酯薄膜芯层的抗静电性能，从而使聚酯薄膜在作为烫金或转移的载体时，容易剥离。
[0014]第二方面，本申请提供一种烫金转移用聚酯薄膜的制备方法，采用如下的技术方案：其包括以下步骤：S1：将聚酯切片、硅酮母料、PE蜡母，在265
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285℃的温度条件下，经熔融共混、挤出，得到表层共混物；S2：聚酯切片、抗静电母料进行结晶干燥，结晶温度为165
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175℃，干燥温度为155
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190℃，水分含量为40ppm以下，然后在265
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285℃的温度条件下，经熔融共混、挤出，得到芯层共混物；S3：将S1中得到的表层共混物和S2中得到的芯层共混物，在三层模头中汇合挤出；S4：由三层模头挤出的熔体贴附到冷鼓表面经冷却得到铸片，所得铸片经牵引进入纵拉区进行纵向拉伸，纵拉后经牵引进入横拉区进行横向拉伸，得到拉伸薄膜；S5：将拉伸薄膜在235
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240℃的温度条件下，定型3
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15s，然后经冷却松弛、收卷、分切、包装，得到烫金转移用聚酯薄膜。
[0015]通过采用上述技术方案，本申请采用ABA型三层构造薄膜，在聚酯薄膜表层中加入硅酮母料和PE蜡母料，在芯层中加入抗静电母料，使制得的聚酯薄膜表面张力低且均匀，摩擦系数低，膜面爽滑，静电值小，在作为烫金或转移的载体时，容易剥离。
[0016]作为优选，所述铸片温度20
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30℃、纵向拉伸温度85
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95℃、纵向拉伸比3.3
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3.6倍、横向拉伸温度110
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130℃、横向拉伸比3.8
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4.5倍、松弛温度180
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200℃、松弛比率3
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15％。
[0017]通过采用上述技术方案，本申请通过限制铸片温度、纵向拉伸温度、纵向拉伸比、横向拉伸温度、横向拉伸比、松弛温度、松弛比率的工艺参数，使制得的聚酯薄膜的膜面更加爽滑，且聚酯薄膜表面张力低且均匀，摩擦系数低，在其作为烫金或转移的载体时，容易剥离，不会产生剥离不净的问题。
[0018]综上所述，本申请具有以下有益效果：1、本申请在聚酯薄膜表层中加入硅酮母料和PE蜡母料，来降低聚酯薄膜表面的张力和其摩擦系数。其中，硅酮母料的主要成分是硅酮粉，硅酮粉里面的无机成分硅，它是以成核的结构包覆在高分子材料里面的，其分子间的作用力强于高分子和无机物，另一端是高分子与烷烃的结合，在界面层起承上启下的作用，能结合无机物和高分子材料，从而能够有效降低薄膜表面张力；PE蜡母料的主要成分是PE蜡粉，PE蜡粉的熔点低，分子小，分散性较好，能充分的分散在材料中，并且因为其耐磨性好，可降低聚酯薄膜表层的摩擦系数；本申请聚酯薄膜的芯层中加入了抗静电剂，可减少聚酯薄膜界面的静电积累，增加其抗静电性，从而在聚酯薄膜作为烫金或转移的载体时，更加容易剥离，有效避免了剥离不净的问题。
[0019]2、本申请中使用聚酯改性磺酸钠盐类抗静电剂，其与聚酯切片之间的分子作用力
更强，相容性更好，能减少静电的积累，有效改善聚酯薄膜芯层的抗静电性能，从而使聚酯薄膜在作为烫金或转移的载体时，容易剥离。
[0020]3、本申请中制得的烫金转移用聚酯薄膜经检测，测得其表面张力为34mN/m，摩擦系数为0.28/0.25，同时静电值也小于0.5KV，抗静电效果较好，从而制得的聚酯薄膜易剥离。
具体实施方式
[0021]以下结合实施例对本申请作进一步详本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烫金转移用聚酯薄膜，其特征在于，为ABA型三层构造薄膜，包括表层和芯层，表层厚度占薄膜的10
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30%，芯层厚度占薄膜的70
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90%；所述表层包括如下重量份的组分：聚酯切片90
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98份、硅酮母料1
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5份、PE蜡母料1
‑
5份；所述硅酮母料由聚酯切片和硅酮粉制得；所述PE蜡母料由聚酯切片和PE蜡粉制得；所述芯层包括如下重量份的组分：聚酯切片95
‑
97份、抗静电母料3
‑
5份；所述抗静电母料由聚酯切片和抗静电剂制得。2.根据权利要求1所述的一种烫金转移用聚酯薄膜，其特征在于：所述硅酮粉平均粒径为5
‑
10μm。3.根据权利要求1所述的一种烫金转移用聚酯薄膜，其特征在于：所述PE蜡粉的平均分子量为2000
‑
10000。4.根据权利要求1所述的一种烫金转移用聚酯薄膜，其特征在于：所述抗静电剂为聚酯改性磺酸钠盐类抗静电剂。5.根据权利要求1所述的一种烫金转移用聚酯薄膜，其特征在于：所述聚酯切片为聚对苯二甲酯乙二醇酯。6.一种权利要求1
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5任一所述的一种烫金转移用聚酯薄膜的制备方法，其特征在于：其包括以下步骤：S1：将聚酯切片、硅酮母料、PE蜡母，在265
‑
285℃的温度条件下，经熔...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙文训，胡海林，曾刚，吴君，马力，钱军，钱春峰，罗建方，
申请(专利权)人：绍兴翔宇绿色包装有限公司，
类型：发明
国别省市：