电磁屏蔽层的制备方法技术

本申请涉及一种电磁屏蔽层的制备方法，包括：S1、在工件表面进行等离子处理；S2、在工件表面上制备绝缘层；S3、利用喷墨设备，依据喷墨图形数据，在工件表面喷墨打印形成喷涂层；S4、在喷涂层上制备保护层。本申请采用喷墨打印工艺制备电磁屏蔽层，可以在工件的局部按需要进行电磁屏蔽保护，喷墨打印出来的图形就是实际需要的保护区域，减少物料浪费，达到精准保护；同时针对不同的电磁屏蔽工艺的要求，可以组合使用不同的金属墨水打印不同的屏蔽层；相对于金属外壳电磁屏蔽工艺，喷墨工艺符合工件小型化发展的要求；相对与PVD镀膜工艺，喷墨工艺更简单，无需长周期时间和高成本，更适应于更小区域，同比可降低约25％的总成本。同比可降低约25％的总成本。同比可降低约25％的总成本。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽层的制备方法


[0001]本专利技术涉及一种电磁屏蔽层的制备方法。

技术介绍

[0002]随着高速芯片的不断开发与应用，信号频率也越来越高，而承载它们的印刷电路板(PCB)或柔性电路板(FPC)等可能会越来越小，从而使得IC器件集成度随之提高。设备的小型化和器件的速度越来越高，使得电子产品中的电磁干扰(EMI)问题也更加严重。
[0003]PCBA焊接有高频高速半导体处理器，例如FPGA、CPU、IGBT等电子元件，这类电子元件在工作时，即不希望被外界电磁波干扰，同时又不希望自身辐射出电磁波干扰外界面设备及对人体的辅射危害。因此在生产PCBA时，需要对这类电子元件做电磁干扰(EMI)的屏蔽处理，通常是在电子元件上增设屏蔽层。增设屏蔽层的方式主要有增设金属外壳或物理气相沉积法(PVD)镀膜。增设金属外壳不利于PCBA的小型化，PVD镀膜的成本较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种操作简单、成本低且省时电磁屏蔽层的制备方法，适用于各种尺寸和大小的半导体器件。
[0005]为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电磁屏蔽层的制备方法，所述制备方法包括：
[0006]S1、在工件表面进行等离子处理；
[0007]S2、在所述工件表面上制备绝缘层；
[0008]S3、利用喷墨设备，依据喷墨图形数据，在所述工件表面喷墨打印形成喷涂层；
[0009]S4、在所述喷涂层上制备保护层。
[0010]进一步地，喷墨打印所述喷涂层时，所述喷墨设备的喷头倾斜朝向所述工件表面以在所述工件侧面形成喷涂层。
[0011]进一步地，在所述工件表面进行等离子处理的区域为局部区域，且在所述工件表面进行等离子处理的区域和形成所述喷涂层的区域重合。
[0012]进一步地，喷墨打印所述喷涂层时，选用的墨水为纳米铜浆、纳米银浆、纳米金浆中的一种或多种。
[0013]进一步地，所述绝缘层可通过物理气相沉积法或点胶机点胶法制备得到。
[0014]进一步地，所述保护层通过喷墨设备喷墨打印制备得到。
[0015]进一步地，所述制备方法还包括：在所述工件表面喷墨打印形成喷涂层后，对所述喷涂层进行光固化处理。
[0016]进一步地，所述制备方法还包括：在所述喷涂层上制备保护层后，对所述保护层进行固化处理。
[0017]进一步地，所述绝缘层的材料为树脂。
[0018]进一步地，所述保护层的材料为树脂。
[0019]本专利技术的有益效果在于：本专利技术采用喷墨打印工艺制备电磁屏蔽层，可以在工件的局部按需要进行电磁屏蔽保护，喷墨打印出来的图形就是实际需要的保护区域，减少物料浪费，达到精准保护；同时针对不同的电磁屏蔽工艺的要求，可以组合使用不同的金属墨水打印不同的屏蔽层；相对于金属外壳电磁屏蔽工艺，喷墨工艺符合工件小型化发展的要求；相对与PVD镀膜工艺，喷墨工艺更简单，无需长周期时间和高成本，更适应于更小区域，同比可降低约25％的总成本。
[0020]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0021]图1为现有技术的喷墨打印设备的喷头和工件的结构示意图。
[0022]图2为本申请所示的喷墨打印设备的喷头和工件的结构示意图。
[0023]图3为本申请所示的对工件表面进行等离子处理的结构示意图。
[0024]图4为本申请所示的对工件表面进行绝缘处理的结构示意图。
[0025]图5为本申请所示的在工件表面喷墨打印喷涂层的结构示意图。
[0026]图6为本申请所示的在工件表面喷墨打印保护层的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的机构或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0030]本申请提供一种电磁屏蔽层的制备方法，该制备方法包括：
[0031]S1、在工件表面进行等离子处理；
[0032]S2、在工件表面上制备绝缘层；
[0033]S3、利用喷墨设备，依据喷墨图形数据，在工件表面喷墨打印形成喷涂层；
[0034]S4、在喷涂层上制备保护层。
[0035]具体的，工件为焊接有高频高速半导体处理器的PCBA板或FPC板等器件，需要说明的是，工件表面包括PCBA板的表面和位于PCBA板上的半导体处理器的表面。
[0036]等离子处理是用等离子枪轰击工件表面，工件表面会形成凹凸结构，降低了表面的光滑度，从而改善后续绝缘层和喷涂层在工件表面上的附着力，且有利于在工件表面形成更加均匀的绝缘层和喷涂层，提高电磁屏蔽层的稳定性能。
[0037]此外，等离子处理也能清洁工件表面，去除工件表面的脏物，提高表面清洁度。
[0038]等离子处理使用低温等离子。在使用低温等离子处理工件表面时，通过等离子体不断轰击工件表面，同时会产生微观的剥离效果，调整离子轰击时间，可以调整剥离深度，以达到表面清洁的效果。低温等离子只作用于工件表面，而且作用一般是纳米级的，因此不会影响工件的性质。
[0039]在实际制备过程当中，把等离子喷枪安装在第一道工序，工件被安装在工件平台上，在完成定位后，驱动等离子喷枪对工件进行表面处理即可，操作简单。
[0040]需要说明的是，在工件表面进行等离子处理的区域为局部区域，且在工件表面进行等离子处理的区域和形成喷涂层的区域重合。该局部区域即为需要形成喷涂层的特定区域，也就是工件表面实际需要制备电磁屏蔽层的区域。只进行局部等离子处理，从而节省制备时长，提高效率。
[0041]喷墨打印喷涂层时，选用的墨水为纳米铜浆、纳米银浆、纳米金浆中的一种或多种，关于墨水的选择不仅限于此，还可以为其他材料，在此不一样列举。本实施例中，选取银浆墨水，既能得到导电性良好的喷涂层，也能保证较低的成本。
[0042]也就是，喷涂层为导电材料，在工件表面打印喷涂层时，一般是进行局部打印或全部打印，由于工件表面包含其它的电子元件，当在进行喷涂层打印时，由于喷涂层的导电性，喷涂层与工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽层的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：S1、在工件表面进行等离子处理；S2、在所述工件表面上制备绝缘层；S3、利用喷墨设备，依据喷墨图形数据，在所述工件表面喷墨打印形成喷涂层；S4、在所述喷涂层上制备保护层。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽层的制备方法，其特征在于，喷墨打印所述喷涂层时，所述喷墨设备的喷头倾斜朝向所述工件表面以在所述工件侧面形成喷涂层。3.如权利要求1所述的电磁屏蔽层的制备方法，其特征在于，在所述工件表面进行等离子处理的区域为局部区域，且在所述工件表面进行等离子处理的区域和形成所述喷涂层的区域重合。4.如权利要求1所述的电磁屏蔽层的制备方法，其特征在于，喷墨打印所述喷涂层时，选用的墨水为纳米铜浆、纳米银浆、纳米金浆中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃勇，吴景舟，马迪，
申请(专利权)人：江苏迪盛智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：