本发明专利技术公开了一种半导体器件的检查装置及检测方法，该装置公开了包括检测基台，所述检测基台用于承载半导体器件，所述检测基台内滑动安装有两个顶升组件，所述顶升组件用于顶升定位机构，所述定位机构用于对半导体器件进行定位，还包括检测架，所述检测架上滑动安装有升降组件，所述升降组件用于驱动升降架升降，所述升降架上滑动安装有表面检测机构，通过对半导体器件表面缺陷位置、半导体器件表面缺陷厚度、半导体器件表面缺陷面积、半导体器件原件缺失数量的计算的统计与计算，合理对半导体器件进行检测分析，对尚能维修的半导体器件与无法维修的半导体器件进行分类标记，方便后续对检测后的半导体器件的分类。后续对检测后的半导体器件的分类。后续对检测后的半导体器件的分类。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件的检查装置及检测方法
[0001]本专利技术涉及半导体器件
，更具体地说，它涉及一种半导体器件的检查装置及检测方法。
技术介绍
[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
[0003]申请号为CN201720534143.X的现有技术公开了半导体检测装置，该检测机台解决了现有技术中测试夹具测试角度单一，且尺寸无法调节的问题，但是该检测装置无法在检测前对其表面的灰尘进行处理，导致检测时检测精度容易受到影响，同时检测后需要人为对检测结果以及问题进行分析与统计，判断半导体从而进行分类，同时当半导体的缺陷位置过多时，现有的检测装置依然会对各个位置进行检测，会导致检测的时间成本提高，然而检测结果依然为废品。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种半导体器件的检查装置及检测方法。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：
[0006]一种半导体器件的检查装置，包括检测基台，所述检测基台用于承载半导体器件，所述检测基台内滑动安装有两个顶升组件，所述顶升组件用于顶升定位机构，所述定位机构用于对半导体器件进行定位；
[0007]还包括检测架，所述检测架上滑动安装有升降组件，所述升降组件用于驱动升降架升降，所述升降架上滑动安装有表面检测机构；
[0008]所述表面检测机构包括调整架，所述调整架上转动安装有翻转板，所述翻转板一侧固定安装有存灰盒，所述存灰盒上固定安装有两个安装座，两个安装座之间转动安装有清扫辊，所述清扫辊用于对半导体器件表面的灰尘进行清扫以及收集，所述存灰盒用于对清扫的灰尘进行回收，所述翻转板另一侧安装有表面检测头，所述表面检测头用于对半导体器件表面进行检测；
[0009]还包括控制器，控制器通过表面检测头对半导体器件信息进行统计，半导体器件信息包括半导体器件表面缺陷位置、半导体器件表面缺陷厚度、半导体器件表面缺陷面积、半导体器件原件缺失数量，将半导体器件表面缺陷位置标记为GK，k＝1,2
…
，n；n为正整数，将半导体器件表面缺陷厚度标记为GKD，将半导体器件表面缺陷面积标记为GKS，将半导体器件原件缺失数量标记为GKI；
[0010]利用公式获取到缺陷值，α1、α2、α3均为预设比例系数，η为修正系数，取值为0.935；
[0011]当缺陷值小于设定阈值时，标记半导体器件为待修件，当缺陷值大于设定阈值时，标记半导体器件为废品件；
[0012]根据经验数据进行统计，统计N个样品，计算半导体器件表面缺陷位置GK的概率值，统计出概率值后依据概率大小对GK进行排序检测，表面检测头通过概率大小依次对半导体器件表面缺陷位置GK进行检测。
[0013]优选地，所述检测基台一侧固定安装有驱动组件，所述驱动组件用于驱动第一丝杠旋转，所述第一丝杠两端螺纹面沿中部呈对称设置，所述第一丝杠两端螺纹连接两个顶升组件。
[0014]优选地，所述定位机构包括定位架，所述定位架上滑动安装有定位片。
[0015]优选地，所述定位架内固定安装有调节组件，所述调节组件用于驱动齿轮一旋转，齿轮一啮合连接齿轮二，所述齿轮二固定连接第二丝杠，所述第二丝杠两端螺纹面沿中部呈对称设置，所述第二丝杠两端螺纹连接两个定位片。
[0016]优选地，所述检测架一侧固定安装有水平调整组件一，所述水平调整组件一用于驱动第三丝杠旋转，第三丝杠螺纹连接升降组件。
[0017]优选地，所述升降架一侧固定安装有水平调整组件二，所述水平调整组件二用于驱动第四丝杠旋转，第四丝杠螺纹连接表面检测机构。
[0018]优选地，所述调整架上固定安装有翻转电机，所述翻转电机输出轴连接翻转板，其中一个安装座上安装有清灰组件，所述清灰组件用于驱动清扫辊旋转，另一个安装座上安装有抽灰风机，所述抽灰风机抽灰口安装有连通管，所述清扫辊为中空结构，所述连通管连通清扫辊一侧，所述清扫辊表面安装有若干清扫管，清扫管用于抽取清扫中的灰尘并输送至清扫辊内，所述抽灰风机排灰口安装有抽灰管，所述抽灰管与存灰盒相连通。
[0019]优选地，一种半导体器件的检查装置的检测方法，包括如下步骤：
[0020]步骤一：将半导体器件放在检测基台上，两个顶升组件将两个定位机构从检测基台内顶升起，开启驱动组件，驱动组件驱动第一丝杠旋转，第一丝杠带动两个定位机构相向移动，两个定位架与半导体器件两侧相接触，开启两个调节组件，调节组件驱动第二丝杠旋转，第二丝杠带动两个定位片相向移动，而后四个定位片与半导体器件另两侧接触，两个定位架配合四个定位片将半导体器件定位在检测基台中间位置；
[0021]步骤二：开启水平调整组件一，水平调整组件一驱动第三丝杠旋转，第三丝杠带动升降组件水平移动，开启水平调整组件二，水平调整组件二驱动第四丝杠旋转，第四丝杠带动表面检测机构水平移动，开启翻转电机，翻转电机输出轴带动翻转板旋转180
°
，将清扫辊上的清扫管与半导体器件的表面相接触，开启清灰组件，清灰组件驱动清扫辊旋转，清扫辊上的清扫管对半导体器件表面的灰尘进行清理，同时开启抽灰风机，清扫辊内形成负压，半导体器件表面的灰尘通过清扫管进入清扫辊内，清扫辊内的灰尘依次通过连通管、抽灰管进入存灰盒内存储，表面清灰完成后翻转电机驱动翻转板旋转180
°
；
[0022]步骤三：表面检测头对半导体器件表面进行检测，控制器通过表面检测头对半导体器件信息进行统计，对缺陷值进行计算，当缺陷值小于设定阈值时，标记半导体器件为待修件，当缺陷值大于设定阈值时，标记半导体器件为废品件，根据经验数据进行统计，统计N个样品，计算半导体器件表面缺陷位置GK的概率值，统计出概率值后依据概率大小对GK进行排序检测，表面检测头通过概率大小依次对半导体器件表面缺陷位置GK进行检测，当检
测大于阈值后无需在对其余位置进行检测，即可标记为废品件。
[0023]与现有技术相比，本专利技术具备以下有益效果：
[0024]1、通过顶升组件与定位机构的配合设计，在不需要检测时，可以将两个定位机构收纳在检测基台内，在检测时，可以将两个定位机构移出检测基台，两个定位机构可以进行间距的调节，同时配合定位机构上可调节两个间距的定位片，可以满足对半导体器件的四周进行定位，同时在检测前将半导体器件固定在检测基台中间位置，方便后续表面检测头的定位检测；
[0025]2、通过检测架上可翻转的翻转板的设计，可以在检测前，通过翻转板将清扫辊翻转至下方，通过清扫辊对半导体器件上的灰尘进行清理，同时通过存灰盒、抽灰管、抽灰风机以及连通管的配合设计，使得清扫辊清扫出的灰尘可以同时收集在存灰盒内，使得后续检测时半导体器件表面的灰尘不会对检测的精度造成影响；
[0026]3、通过对半导体器件表面缺陷位置、半导体器件表面缺陷厚度、半导体器件表面缺陷本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的检查装置，包括检测基台(100)，其特征在于，所述检测基台(100)用于承载半导体器件，所述检测基台(100)内滑动安装有两个顶升组件(103)，所述顶升组件(103)用于顶升定位机构(104)，所述定位机构(104)用于对半导体器件进行定位；还包括检测架(200)，所述检测架(200)上滑动安装有升降组件(202)，所述升降组件(202)用于驱动升降架(203)升降，所述升降架(203)上滑动安装有表面检测机构(205)；所述表面检测机构(205)包括调整架(206)，所述调整架(206)上转动安装有翻转板(208)，所述翻转板(208)一侧固定安装有存灰盒(210)，所述存灰盒(210)上固定安装有两个安装座(212)，两个安装座(212)之间转动安装有清扫辊(213)，所述清扫辊(213)用于对半导体器件表面的灰尘进行清扫以及收集，所述存灰盒(210)用于对清扫的灰尘进行回收，所述翻转板(208)另一侧安装有表面检测头(217)，所述表面检测头(217)用于对半导体器件表面进行检测；还包括控制器，控制器通过表面检测头(217)对半导体器件信息进行统计，半导体器件信息包括半导体器件表面缺陷位置、半导体器件表面缺陷厚度、半导体器件表面缺陷面积、半导体器件原件缺失数量，控制器通过对上述数据计算得到缺陷值，当缺陷值小于设定阈值时，标记半导体器件为待修件，当缺陷值大于设定阈值时，标记半导体器件为废品件。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的检查装置，其特征在于，所述检测基台(100)一侧固定安装有驱动组件(101)，所述驱动组件(101)用于驱动第一丝杠(102)旋转，所述第一丝杠(102)两端螺纹面沿中部呈对称设置，所述第一丝杠(102)两端螺纹连接两个顶升组件(103)。3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的检查装置，其特征在于，所述定位机构(104)包括定位架(105)，所述定位架(105)上滑动安装有定位片(108)。4.根据权利要求3所述的一种半导体器件的检查装置，其特征在于，所述定位架(105)内固定安装有调节组件(106)，所述调节组件(106)用于驱动齿轮一旋转，齿轮一啮合连接齿轮二，所述齿轮二固定连接第二丝杠(107)，所述第二丝杠(107)两端螺纹面沿中部呈对称设置，所述第二丝杠(107)两端螺纹连接两个定位片(108)。5.根据权利要求1所述的一种半导体器件的检查装置，其特征在于，所述检测架(200)一侧固定安装有水平调整组件一(201)，所述水平调整组件一(201)用于驱动第三丝杠旋转，第三丝杠螺纹连接升降组件(202)。6.根据权利要求1所述的一种半导体器件的检查装置，其特征在于，所述升降架(203)一侧固定安装有水平调整组件二(204)，所述水平调整组件二(204)用于驱动第四丝杠旋转，第四丝杠螺纹连接表面检测机构(205)。7.根据权利要求1所述的一种半导体器件的检查装置，其特征在于，所述调整架(206)上固定安装有翻转电机(209)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张陈军，
申请(专利权)人：江苏嘉洛精仪智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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