具有电路板模块之耳机制造技术

本发明专利技术涉及一种具有电路板模块之耳机，包括一壳体、一扬声器及一电路板模块。壳体包含有一后盖且内部具有一容置空间。扬声器设置于壳体的容置空间，扬声器与后盖之间界定有一第一腔室。电路板模块设置于第一腔室。电路板模块包含一第一电路板、一第二电路板以及一第一挠性连接件。第一电路板包括一第一面。第二电路板包括一第二面，第一电路板的第一面面对第二电路板的第二面且隔开于彼此。第一挠性连接件包括相对的一第一端、一第二端及连接第一端与第二端的一连接段。第一端连接至第一电路板，第二端连接至第二电路板，连接段呈U型。连接段呈U型。连接段呈U型。

Earphone with circuit board module

【技术实现步骤摘要】
具有电路板模块之耳机


[0001]本专利技术涉及一种耳机，且特别是有关于一种具有电路板模块之耳机。

技术介绍

[0002]在消费者追求耳机要轻巧方便且耳机的生产技术趋于成熟的情况下，利用无线的方式连接电子装置的真无线(True Wireless)耳机逐步成为耳机市场的主流产品。普遍而言，真无线耳机内部需包含有电路板、电池、天线、麦克风及扬声器等各种电子元件，占去耳机不少的内部空间。因此，如何有效地减少真无线耳机的体积及提升空间配置的弹性以符合消费者追求的轻巧方便成了本领域的研究重点。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种具有电路板模块之耳机，可有效率地缩小耳机的长宽尺寸并提升空间配置的弹性。
[0004]本专利技术的耳机包括一壳体、一扬声器及一电路板模块。壳体包含有一后盖且内部具有一容置空间。扬声器设置于壳体的容置空间，扬声器与后盖之间界定有一第一腔室。电路板模块设置于第一腔室。电路板模块包含一第一电路板、一第二电路板以及一第一挠性连接件。第一电路板包括一第一面。第二电路板包括一第二面，第一电路板的第一面面对第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有电路板模块之耳机，其特征在于，所述耳机包括：一壳体，包含有一后盖且内部具有一容置空间；一扬声器，设置于所述壳体的容置空间，所述扬声器与后盖之间界定有一第一腔室；一电路板模块，设置于所述第一腔室，所述电路板模块包含:一第一电路板，包括一第一面；一第二电路板，包括一第二面，所述第一电路板的所述第一面面对所述第二电路板的所述第二面且隔开于彼此；以及一第一挠性连接件，包括相对的一第一端、一第二端及连接所述第一端与所述第二端的一连接段，其中所述第一端连接至所述第一电路板，所述第二端连接至所述第二电路板，其中所述连接段呈U型。2.根据权利要求1所述的具有电路板模块之耳机，其特征在于，其中所述第一电路板包括凹陷于边缘的一凹陷部，所述第一挠性连接件的所述第一端伸入所述凹陷部。3.根据权利要求1所述的具有电路板模块之耳机，其特征在于，其中所述第一电路板包括位于所述第一面上的一电子元件，所述电子元件位于所述第一电路板的所述第一面与所述第二电路板的所述第二面之间。4.根据权利要求3所述的具有电路板模块之耳机，其特征在于，其中所述第二电路板承靠在所述电子元件上，且所述第二电路板的尺寸小于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱耕毅，
申请(专利权)人：美律电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：