一种变速箱内传感器的组装结构制造技术

技术编号:33956640 阅读:52 留言:0更新日期:2022-06-29 23:40
本实用新型专利技术涉及一种汽车的变速箱内的传感器结构。一种变速箱内传感器的组装结构,包括壳体和连接头,壳体和连接头为分体结构,在壳体内设有容纳腔,连接头位于容纳腔内,在壳体和连接头之间设有定位结构和固定结构,所述的定位结构包括相互配合的凸起和卡槽,凸起和卡槽分别位于壳体和连接头上;所述的固定结构包括相互配合的固定件。本实用新型专利技术提供了一种分体式结构,方便组装,减少产品品类,降低成本,适配性强的一种变速箱内传感器的组装结构;解决了现有技术中存在的变速箱内的传感器的品类多,成本高,质量不好把控的技术问题。质量不好把控的技术问题。质量不好把控的技术问题。

An assembly structure of sensor in gearbox

【技术实现步骤摘要】
一种变速箱内传感器的组装结构


[0001]本技术涉及一种汽车的变速箱内的传感器结构。

技术介绍

[0002]现在汽车的应用越来越多,越来越广泛。在汽车变速箱内零部件非常多,用于检测汽车各项指标情况时传感器的使用也是很多的。比如速度传感器、温度传感器等等。
[0003]传统的技术方案位置传感器的组装结构均为连接头与客户安装界面集成至一个塑料体,根据不同的安装变更产品的壳体外型。但是由于该方案会使产品的单一品类变得繁多,且容易更改产品的整体外型以及焊接位置,对于焊接的质量管控提升以及产品的生产效率无法提高。而且拆解更换变速箱传感器模块是重大更换的,且价格昂贵。若由于传感器的焊接质量的问题,影响整个变速箱功能导致更换变速箱,是一个很大损失。
[0004]而且传感器PCBA与芯片之间的热压焊接通过针脚直接与PCBA上的锡盘直接进行热压焊接,但是直接焊接面临一个问题,由于PCBA的锡盘由于成型工艺的原因会存在一定不平,且为中间高两边低,针脚与焊盘在热压焊接过程中,焊盘未及时融化时,针脚容易受到压头的作用导致针脚受力直接发生偏移,导致针脚在焊接后处于焊盘边缘位置,容易导致耐久后焊接脱落,导致产品的失效。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种分体式结构,方便组装,减少产品品类,降低成本,适配性强的一种变速箱内传感器的组装结构;解决了现有技术中存在的变速箱内的传感器的品类多,成本高,质量不好把控的技术问题。
[0006]本技术提供了一种焊接合格率高,稳定性好的一种变速箱内传感器的组装结构;解决了现有技术中存在的变速箱内的传感器的芯片针脚焊接时,容易脱落,导致产品失效的技术问题。
[0007]本技术的上述技术问题是通过下述技术方案解决的:一种变速箱内传感器的组装结构,包括壳体和连接头,壳体和连接头为分体结构,在壳体内设有容纳腔,连接头位于容纳腔内,在壳体和连接头之间设有定位结构和固定结构,所述的定位结构包括相互配合的凸起和卡槽,凸起和卡槽分别位于壳体和连接头上;所述的固定结构包括相互配合的固定件。分体式结构,让壳体和连接头可以根据需要进行装配,降低产品种类,满足在各种需求的标准配合产品。而且由于是分体式结构,对于同品类的产品有很好的替换,提高生产效率,降低产品失效风险。先通过定位结构定位,凸起可以位于壳体上,也可以位于连接头上,凸起位于其中一个部件,卡槽就位于另一个部件,凸起和卡槽的配合完成定位后,防止安装错误。然后通过固定结构完整将两者固定连接的功能。
[0008]作为优选,所述的连接头的底面上设有四个定位角,在其中位于对角线上的两个定位角上开设有卡槽,在壳体的容纳腔底面设有与卡槽对应的立柱凸起。对角线的布置,能有效防止安装的错误,并且结构简单。
[0009]作为优选,所述的固定件为包括相互配合的弹性卡扣和卡接凸沿。弹性卡扣位于连接头或者壳体的其中一个部件上,卡接凸沿就位于另外一个部件上,通过将弹性卡扣固定卡接凸沿上,将两者固定。
[0010]作为优选,所述的弹性卡扣位于壳体的容纳腔底面两侧,所述的卡接凸沿位于连接头上。
[0011]作为优选,所述的卡接凸沿的上表面与弹性卡扣相接,卡接凸沿的上表面为平面,卡接凸沿的下表面为弧形面。弧形面帮助连接头在深入到弹性卡扣形成的卡接区域内的时候,能快速顺畅的进入到弹性卡扣内,然后利用弹性,将弹性卡扣略微撑开,连接头伸入定位后,弹性卡扣固定在卡接凸沿上平面上,完成固定。
[0012]作为优选,所述的连接头底面还设有针脚焊接定位面和芯片针脚焊接定位面,针脚焊接定位面位于连接头的针脚出孔处,所述的芯片针脚焊接定位面位于PCBA板上的芯片针脚安装位置。 通过针脚焊接定位面给针脚与PCBA的焊接提供支撑,防止卷翘;同时,通过芯片针脚焊接定位面给芯片上的针脚焊接在PCBA板上时提供焊接支撑,防止焊接时焊接面卷翘。
[0013]作为优选,所述的连接头底面设有芯片安装腔体,在芯片安装腔体上有芯片针脚扶正结构,所述的芯片针脚扶正结构为开设在芯片安装腔的侧壁上的齿形修正槽。针脚通过齿形修正槽对针脚进行一个导向和支撑,从而控制PCBA的焊盘与芯片的相对位置的精准对位。产品焊接质量明显提升,焊接合格率由98%提升至99.7%。
[0014]作为优选,所述的齿形修正槽为上大下小的槽。方便针脚落入槽的中间,提高焊接定位效果。
[0015]作为优选,所述的连接头底面设有PCBA板定位柱,在PCBA板上设有定位孔。
[0016]因此,本技术的一种变速箱内传感器的组装结构具备下述优点:
[0017](1)一种将位置传感器的壳体与连接输出部分进行分开注塑,通过卡扣结合的方式进行组装配合,以衍生各种满足各种需求的标准配合产品,提高产品适配性,降低成本。
[0018](2)只是局部调产品结构,对于同品类的产品有很好的替换,且由于同一的焊接结构,大大提高生产效率。
[0019](3)由于产品的焊接焊点的稳定性对耐久有至关重要的作用,增加齿形焊接结构可以提高焊接稳定性,且提高了焊接合格率,降低了生产报废成本。
附图说明
[0020]图1是一种变速箱内传感器的组装结构的整体示意图。
[0021]图2是图1的爆炸图。
[0022]图3是图1内壳体的立体图。
[0023]图4是图1内连接头上安装有PCBA板及芯片的立体图。
[0024]图5是图1内的连接头的立体图。
[0025]图6是图5内的A处的放大图。
具体实施方式
[0026]下面通过实施例,并结合附图,对技术的技术方案作进一步具体的说明。
[0027]实施例:
[0028]如图1和2所示,一种变速箱内传感器的组装结构,包括壳体1,壳体1内成型有一个容纳腔8,在容纳腔8内安装有连接头2,在容纳腔8的腔底安装有PCBA板3和芯片4,PCBA板3和芯片4位于连接头2和壳体1的容纳腔8的腔底之间。
[0029]如图3和4所示,在容纳腔8的腔底,成型有一个立柱凸起7,两个立柱凸起7位于对角线上。在连接头2的底部成型有四个定位角14,在其中位于对角线上的两个定位角14上开设有卡槽15,卡槽15与立柱凸起7配合,立柱凸起7卡入到卡槽15内,实现连接头2与壳体1的定位。在壳体1的腔底的两侧各一体成型有一个弹性卡扣5,在连接头2的下侧一体成型有对应的卡接凸沿6,卡接凸沿6具有一定的厚度,卡接凸沿的下表面为弧形面13,卡接凸沿6的上表面为平面,弧形面13方便卡接凸沿滑入到两个弹性卡扣5内。
[0030]如图5和6所示,在连接头2的底面上其中两个定位角14之间安装有连接头针脚10,连接头针脚10需要焊接在PCBA板3上,因此在两个定位角之间的针脚之间成型有针脚焊接定位面11,方便连接头的针脚10与PCBA板3的焊接。同时,在连接头2的底面的一角成型有一个芯片安装腔体18,在芯片安装腔体18内安装有芯片4,芯片针脚12焊接在PCBA板4上。在芯片安装腔18的侧壁上成本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种变速箱内传感器的组装结构,包括壳体和连接头,其特征在于:壳体和连接头为分体结构,在壳体内设有容纳腔,连接头位于容纳腔内,在壳体和连接头之间设有定位结构和固定结构,所述的定位结构包括相互配合的凸起和卡槽,凸起和卡槽分别位于壳体和连接头上;所述的固定结构包括相互配合的固定件。2.根据权利要求1所述的一种变速箱内传感器的组装结构,其特征在于:所述的连接头的底面上设有四个定位角,在其中位于对角线上的两个定位角上开设有卡槽,在壳体的容纳腔底面设有与卡槽对应的立柱凸起。3.根据权利要求1所述的一种变速箱内传感器的组装结构,其特征在于:所述的固定件为包括相互配合的弹性卡扣和卡接凸沿。4.根据权利要求3所述的一种变速箱内传感器的组装结构,其特征在于:所述的弹性卡扣位于壳体的容纳腔底面两侧,所述的卡接凸沿位于连接头上。5.根据权利要求4所述一种变速箱内传感器的组装结构,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈剑敏
申请(专利权)人:浙江沃德尔科技集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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