传送板、用于制造传送板的方法和基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及传送板、用于制造传送板的方法和基板处理装置。公开了一种制造用于冷却基板的冷却板的方法，所述方法包括：通过使用管状管制造冷却剂管的操作；将所述冷却剂管插入到限定板的铸模中的操作；以及通过将熔融金属注入到所述铸模中来铸造所述冷却板的操作。入到所述铸模中来铸造所述冷却板的操作。入到所述铸模中来铸造所述冷却板的操作。

【技术实现步骤摘要】
传送板、用于制造传送板的方法和基板处理装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年12月24日提交韩国专利局的第10
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2020
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0182768号韩国专利申请的优先权和权益，该专利申请的全部内容通过引用合并于此。


[0003]本文中描述的本专利技术构思的实施方案涉及一种传送板、用于制造传送板的方法、以及基板处理装置。

技术介绍

[0004]执行各种工艺(例如清洁、沉积、照相、蚀刻和离子注入)来制造半导体器件。在这些工艺中，沉积工艺和施用工艺用作在基板上形成膜的工艺。通常，沉积工艺是通过在基板上沉积工艺气体而在基板上形成膜的工艺，而施用工艺是通过将处理液施用到基板上而形成液膜的工艺。
[0005]用于烘烤基板的烘烤工艺在膜形成在基板上之前和之后执行。烘烤工艺是将基板在封闭空间中加热至工艺温度或更高的工艺。在膜形成在基板上之后执行的烘烤工艺中，将光刻胶膜加热和挥发，使得将膜的厚度调整到预设厚度。
[0006]图1A是示出了传统冷却板的视图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制造冷却板的方法，所述冷却板用于冷却基板，所述方法包括：通过使用管状管来制造冷却剂管；将所述冷却剂管插入到限定所述冷却板的铸模中；以及通过将熔融金属注入到所述铸模中来铸造所述冷却板。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述冷却剂管的所述制造包括：在所述冷却板的所述铸造中，对所述管状管的外周表面进行表面处理，以在界面之间形成金属间化合物。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述管状管的所述外周表面的所述表面处理为Zn镀、Ni镀和Ni
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P镀中的任一种。4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述冷却剂管的所述制造包括：与要被限定在所述冷却板中的冷却通道的形状相对应地弯曲所述管状管。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述管状管和所述熔融金属的材料是不同的材料。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述管状管由不锈钢材料形成，并且其中，所述熔融金属由铝或铝合金材料形成。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述冷却板的所述铸造是嵌件压铸(IDC)。8.根据权利要求7所述的方法，所述方法还包括：在所述冷却板的所述铸造之后，通过阳极氧化对所述冷却板进行表面处理。9.一种用于冷却基板的冷却板，所述冷却板通过插入弯曲成冷却通道形状的冷却剂管而整体铸造，并且其中，所述冷却剂管的材料与铸造材料不同。10.根据权利要求9所述的冷却板，其中，所述冷却剂管的材料是不锈钢材料，并且其中，所述铸造材料是铝或铝合金。11.根据权利要求10所述的冷却板，其中，所述冷却剂管在其外周表面上具有镀膜。12.根据权利要求11所述的冷却板，其中，所述镀膜由Zn、Ni和Ni
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P中的任一种形成。13.根据权利要求10所述的冷却板，其中，用于冷却所述基板的所述冷却板包括从...

【专利技术属性】
技术研发人员：方济午，李宗根，李泰勋，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：