【技术实现步骤摘要】
一种臭氧发生装置
[0001]本技术属于臭氧发生设备
,具体地说,是涉及一种臭氧发生装置。
技术介绍
[0002]随着半导体制程技术的飞速发展,芯片线宽已经进入纳米级。相应的,对半导体产品生产设备、工艺材料、生产环境的要求也越来越高。杂质对半导体的特性有着改变或破坏其性能的作用,而杂质各式各样,如金属离子会破坏半导体器件的导电性能,尘埃粒子破坏半导体器件的表面结构等,所以在半导体器件生产过程中对杂质必须严格控制。
[0003]半导体生产需要在洁净厂房进行,据统计,在无洁净级别的要求的环境下生产MOS电路管芯的合格率10%~15%,64位储存器的合格率仅2%。目前在精密机械、半导体、宇航、原子能等工业中应用洁净室已相当普遍,洁净室系统为整条生产线提供洁净的环境,是硅芯片赖以生产加工基本的条件。
[0004]除了洁净厂房外,水的使用也限用为去离子水 (DI water, de
‑
ionized water)。一则防止水中粉粒污染晶圆,二则防止水中重金属离子,如钾、钠离子污染金氧半 (MOS ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种臭氧发生装置,其特征在于,包括:放电室,其为绝缘容器,包括第一入口、第一出口及相对的第一侧壁、第二侧壁;所述第一侧壁与所述第二侧壁固定连接,其之间的空间用于充满反应气体;所述第一入口用于通入所述反应气体;所述第一出口用于通出所述反应气体;高电压电极,其为导电金属电极,设置在所述第一侧壁上,位于所述放电室的外侧;低电压电极,其为导电金属电极,设置在所述第二侧壁上,位于所述放电室的外侧。2.根据权利要求1所述的臭氧发生装置,其特征在于,所述放电室为环形;所述第一侧壁为圆筒;所述高电压电极设置在所述第一侧壁的内侧;所述第二侧壁为直径大于所述第一侧壁的直径的圆筒,其套装于所述第一侧壁的外侧;所述低电压电极设置在所述第二侧壁的外侧。3.根据权利要求2所述的臭氧发生装置,其特征在于,所述第一入口、第一出口设置在所述第二侧壁的两端的侧部,且位于所述第二侧壁相对的两侧。4.根据权利要求3所述的臭氧发生装置,其特征在于,所述高电压电极为电镀在所述第一侧壁的内侧的第一金...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁香鹏,仉佃仪,
申请(专利权)人:青岛国林环保科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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