回流焊过炉载具制造技术

本实用新型专利技术涉及回流焊过炉载具，包括载具本体，所述载具本体上设有板槽，所述板槽的中设有通孔，所述板槽沿宽度方向的两侧分别设有插座槽，所述插座槽的位置与数量与通孔一一对应，所述插座槽与通孔之间还设有焊接孔。本实用新型专利技术通过在载具本体上板槽和插座槽，使得插座和PCB板有对应的位置可以放置，人工或者机器把插座贴片到载具中PCB板上，直接流入回流焊焊接，一次性将插座在SMT车间完成，减少了后段手工焊接，效率比手工焊接提高了3倍、产品质量提高99.9%、节约人工成本0.2元/PCS。节约人工成本0.2元/PCS。节约人工成本0.2元/PCS。

【技术实现步骤摘要】
回流焊过炉载具


[0001]本技术涉及电路板加工
，更具体地说，是涉及一种回流焊过炉载具。

技术介绍

[0002]回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。在电路板的加工中通常会使用回流焊工艺，但是由于插座等部件一般体积较大，不太容易与电路板一起进行回流焊工艺，故插座与电路板组装的生产工艺是在表面组装技术(surface mounting technology，SMT)之后进行补焊工序，人工手焊插座。目前的人工焊接工序要手工安装插件、焊接，焊完后还要洗板，工序繁多、效率低、品质不稳定，成本很高。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种回流焊过炉载具，该载具能对插座和电路板进行定位后进行回流焊，省去了后续人工焊接的工序，提高了生产效率好产品质量。
[0004]为了实现上述技术目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]回流焊过炉载具，包括载具本体，所述载具本体上设有板槽，所述板槽的中设有通孔，所述板槽沿宽度方向的两侧分别设有插座槽，所述插座槽的位置与数量与通孔一一对应，所述插座槽与通孔之间还设有焊接孔。
[0006]作为优选方案：所述载具本体上板槽的的数量为两个，且相互间隔设置。
[0007]作为优选方案：其特征在于：所述板槽上还设有四个定位凸点，且四个定位凸点位于板槽的四个角部。
[0008]作为优选方案：所述板槽沿长度方向的两端还设有取装槽，且取装槽位于板槽宽度方向的中部。
[0009]作为优选方案：所述焊接孔的面积小于通孔的面积，所述插座槽的深度大于板槽的深度。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0011]本技术通过在载具本体上板槽和插座槽，使得插座和PCB板有对应的位置可以放置，人工或者机器把插座贴片到载具中PCB板上，直接流入回流焊焊接，一次性将插座在SMT车间完成，减少了后段手工焊接，效率比手工焊接提高了3倍、产品质量提高99.9%、节约人工成本0.2元/PCS。
附图说明
[0012]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的限定。
[0013]图1为本技术的的整体结构示意图；
[0014]附图中的标记为：1、载具本体；2、板槽；3、插座槽；4、通孔；5、焊接孔；6、取装槽；7、定位凸点。
具体实施方式
[0015]应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0016]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、部件和/或它们的组合。
[0017]此外，在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确的限定。
[0019]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0021]下面结合附图与实施例对本技术作进一步说明：
[0022]如图1所示，一种回流焊过炉载具，包括载具本体1，所述载具本体1上设有板槽2，所述板槽2的中设有通孔4，所述板槽2沿宽度方向的两侧分别设有插座槽2，所述插座槽2的位置与数量与通孔4一一对应，所述插座槽2与通孔4之间还设有焊接孔5。
[0023]本技术通过在载具本体上板槽和插座槽，使得插座和PCB板有对应的位置可以放置，同时板槽中设置的通孔可以使得PCB的元器件可以露出，避免影响焊接面的平整度，提高焊接质量。
[0024]所述载具本体1上板槽2的的数量为两个，且相互间隔设置。所述焊接孔5的面积小
于通孔4的面积，所述插座槽2的深度大于板槽2的深度。本技术设计成两拼板同时放到载具上，提高效率；同时插座槽内下沉高度与插座吻合，避免了浮高，安装平整度达100%，使制程品质稳定高效。
[0025]所述板槽2上还设有四个定位凸点，且四个定位凸点7位于板槽2的四个角部。所述板槽2沿长度方向的两端还设有取装槽6，且取装槽6位于板槽2宽度方向的中部。这样在PCB板完全嵌入载具中时，也可以通过取装槽抓取PCB板，降低了工人操作的难度，提高了操作便利性。
[0026]采用本技术的载具将插座改成贴片，还需要解决上锡量少及插座引脚过孔锡量多塞孔及淌锡问题；此处可以采用阶梯钢网工艺，单独加厚插座位置的钢片厚度，达到增加锡量目的。同时过孔处采用加单筋开孔方式，将过孔印锡做遮挡处理，避免过孔锡量太多引起淌锡。采用本技术的载具配合特殊设计的阶梯钢网工艺可以使得效率比手工焊接提高了3倍、产品质量提高99.9%、节约人工成本0.2元/PCS。
[0027]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.回流焊过炉载具，其特征在于：包括载具本体（1），所述载具本体（1）上设有板槽（2），所述板槽（2）的中设有通孔（4），所述板槽（2）沿宽度方向的两侧分别设有插座槽，所述插座槽的位置与数量与通孔（4）一一对应，所述插座槽与通孔（4）之间还设有焊接孔（5）。2.根据权利要求1所述的回流焊过炉载具，其特征在于：所述载具本体（1）上板槽（2）的数量为两个，且相互间隔设置。3.根据权利要求1所述的回流...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾增狄，
申请(专利权)人：嘉兴祺旺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：