一种芯片转移装置及芯片封装装置制造方法及图纸

本申请公开一种芯片转移装置及芯片封装装置，可以应用于半导体制造领域。其中，芯片转移装置，包括：芯片载板，被配置为承载晶圆，晶圆包括待转移的多个裸芯片；拾取模块，被配置为通过粘合的方式拾取晶圆，并将晶圆转移至封装外壳的上方；加热模块，被配置为对多个裸芯片进行热解粘。在本申请中，通过采用热解粘的方式转移裸芯片，提高芯片在转移过程中的良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片转移装置及芯片封装装置


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种芯片转移装置及芯片封装装置。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展，芯片的尺寸越来越小，如几百微米。在制备小尺寸芯片时，需要在不同工艺之间进行转移。
[0003]目前，在转移芯片的过程中，由于芯片自身结构的限制，往往会造成一些芯片损坏，导致芯片在转移过程中的良率较低，影响芯片制造的效率。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种芯片转移装置及芯片封装装置，以提高芯片在转移过程中的良率，从而提高芯片制造的效率。
[0005]第一方面，本申请提供一种芯片转移装置，包括：芯片载板，被配置为承载晶圆(wafer)，晶圆包括待转移的多个裸芯片(die)；拾取模块，被配置为通过粘合的方式拾取晶圆，并将晶圆转移至封装外壳的上方；加热模块，被配置为对多个裸芯片进行热解粘。
[0006]在一些可能的实施方式中，拾取模块，包括：转移载板和热解粘层，热解粘层设置于转移载板的表面；当拾取模块拾取晶圆时，热解粘层与芯片载板相对设置，热解粘层与晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括：芯片载板，被配置为承载晶圆，所述晶圆包括待转移的多个裸芯片；拾取模块，被配置为通过粘合的方式拾取所述晶圆，并将所述晶圆转移至封装外壳的上方；加热模块，被配置为对所述多个裸芯片进行热解粘。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述拾取模块，包括：转移载板和热解粘层，所述热解粘层设置于所述转移载板的表面；当所述拾取模块拾取所述晶圆时，所述热解粘层与所述芯片载板相对设置，所述热解粘层与所述晶圆贴合。3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述加热模块包括高温炉；所述封装外壳设置于高温炉内；所述拾取模块，还被配置为将所述晶圆转移至所述高温炉内；所述高温炉，被配置为对所述晶圆进行加热。4.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述加热模块包括加热器；所述加热器，被配置为对所述多个裸芯片进行加热。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述加热模块包括高温炉和加热器；所述封装外壳包括第一组封装外壳和第二组封装外壳，所述高温炉内设置有所述第一组封装外壳，所述加热器下方设置有所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张乃川，何文涛，石拓，
申请(专利权)人：北京一径科技有限公司，
类型：新型
国别省市：