一种芯片点胶后快速凝固装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片点胶后快速凝固装置，属于芯片制造技术领域，包括底座和集风罩，底座上方固定设置有集风罩，且集风罩形状呈弧状，底座上设置有烘干机构和触动机构，烘干机构包括：UV灯、凹槽、齿条、吹风扇、齿轮，集风罩内部固定安装有UV灯，且UV灯形状呈弧状，且数量为若干个，集风罩内部靠近UV灯之间固定设置有凹槽，凹槽内部一侧通过支架转动设置有齿条，且齿条形状呈弧状。本实用新型专利技术中，通过设置烘干机构，利用UV灯和摆动吹风双重烘干手段对芯片的胶进行烘干，使胶体的凝固速度更快，且避免烘干效果不均匀的情况，使装置的烘干效率更高更好。干效率更高更好。干效率更高更好。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片点胶后快速凝固装置


[0001]本技术属于芯片制造
，具体为一种芯片点胶后快速凝固装置。

技术介绍

[0002]芯片又称集成电路，在芯片的加工生产中，会对芯片点胶，点胶的作用是对芯片进行粘接密封加固以及防水保护工作,可以很好的地延长芯片的使用效果和工作寿命,为电子产品行业增添新动力，在点胶后，需要等待胶凝固，因此，需要一种芯片点胶后快速凝固装置。
[0003]其中，经检索发现，有一篇专利号为CN202021917732.4，一种电子芯片制造的点胶冷凝辅助设备，该技术通过冷凝循环泵的左端连通有冷凝出水管，冷凝出水管的一端连通有冷凝降温管，冷凝降温管的一端连通有回流管，回流管的一端与冷凝循环泵右端相连通，冷凝循环泵抽取泵体内的冷水，使水在冷凝出水管、冷凝降温管、三角结构空间和回流管内循环流动，利用冷水将芯片的热量带走，使点胶凝固，斜面散热层的风扇可以加快芯片周围空气的流动，加快冷凝速度，提高装置的实用性；其中，不足点如下：该装置使用冷凝管对胶体进行烘干，烘干效果较差，且芯片上有一些角落，无法烘干均匀，且操作较为复杂，使用不够便捷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述的问题，提供一种芯片点胶后快速凝固装置。
[0005]本技术采用的技术方案如下：一种芯片点胶后快速凝固装置，包括底座和集风罩，所述底座上方固定设置有集风罩，且所述集风罩形状呈弧状，所述底座上设置有烘干机构和触动机构。
[0006]其中，所述烘干机构包括：UV灯、凹槽、齿条、吹风扇、齿轮，所述集风罩内部固定安装有UV灯，且所述UV灯形状呈弧状，且数量为若干个，所述集风罩内部靠近UV灯之间固定设置有凹槽，所述凹槽内部一侧通过支架转动设置有齿条，且所述齿条形状呈弧状，所述齿条下端固定设置有吹风扇，所述凹槽内部靠近齿条一侧转动设置有齿轮，且所述齿轮外部连接有伺服电机，且所述齿轮与齿条呈啮合设置。
[0007]其中，所述触动机构包括：支撑杆、放置台、顶块、微动开关和弹簧，所述底座内部活动设置有支撑杆，所述支撑杆上端固定设置有放置台，且所述放置台与底座之间弹性连接有弹簧，所述支撑杆下端固定设置有顶块，所述底座内部靠近顶块下方固定安装有微动开关，且所述微动开关与UV灯、吹风扇和伺服电机相串联。
[0008]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0009]1、本技术中，通过设置烘干机构，利用UV灯和摆动吹风双重烘干手段对芯片的胶进行烘干，使胶体的凝固速度更快，且避免烘干效果不均匀的情况，使装置的烘干效率更高更好。
[0010]2、本技术中，通过设置触动机构，可以利用芯片自身重力，在放置时便可以触碰到微动开关而启动UV灯和吹风扇，对芯片的胶进行烘干，使得使用更加便捷，避免了辅助的操作。
附图说明
[0011]图1为本技术的正面整体结构示意简图；
[0012]图2为本技术中局部立体结构示意简图；
[0013]图3为本技术中图1的A处放大结构示意简图。
[0014]图中标记：1、底座；101、集风罩；2、UV灯；3、凹槽；301、齿条；302、吹风扇；303、齿轮；4、支撑杆；401、放置台；402、顶块；403、微动开关；404、弹簧。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]本技术中：
[0017]参照图1
‑
3，一种芯片点胶后快速凝固装置，包括底座1和集风罩101，所述底座1上方固定设置有集风罩101，且所述集风罩101形状呈弧状，所述底座1上设置有烘干机构和触动机构。
[0018]参照图1、2，进一步的，所述烘干机构包括：UV灯2、凹槽3、齿条301、吹风扇302、齿轮303。
[0019]参照图1、2，进一步的，所述集风罩101内部固定安装有UV灯2，且所述UV灯2形状呈弧状，且数量为若干个，所述集风罩101内部靠近UV灯2之间固定设置有凹槽3，所述凹槽3内部一侧通过支架转动设置有齿条301，且齿条301形状呈弧状，所述齿条301下端固定设置有吹风扇302，所述凹槽3内部靠近齿条301一侧转动设置有齿轮303，且所述齿轮303外部连接有伺服电机，且所述齿轮303与齿条301呈啮合设置,通过伺服电机传动使齿轮303进行正反转动，齿轮303啮合一侧的齿条301同时进行来回摆动，从而带动吹风扇302进行来回摆动，对芯片上端胶进行吹风烘干，使得吹风更加均匀，UV灯2通过放出紫光辐射，将液态的胶转为固态，从而使胶凝固的更快。
[0020]参照图1、3，进一步的，所述触动机构包括：支撑杆4、放置台401、顶块402、微动开关403和弹簧404。
[0021]参照图1、3，进一步的，所述底座1内部活动设置有支撑杆4，所述支撑杆4上端固定设置有放置台401，且所述放置台401与底座1之间弹性连接有弹簧404，所述支撑杆4下端固定设置有顶块402，所述底座1内部靠近顶块402下方固定安装有微动开关403，且所述微动开关403与UV灯2、吹风扇302和伺服电机相串联，将点胶后的芯片放置在放置台401上，在重力作用下，放置台401会通过挤压弹簧404而产生向下的位移，使得支撑杆4同时向下移动，从而使下端的顶块402触碰到微动开关403，从而启动UV灯2、吹风扇302和伺服电机，使用更加方便。
[0022]进一步的，所述UV灯2吹风扇302、伺服电机和微动开关403均与外部电源电性连接。
[0023]工作原理：首先，将点胶完成后的芯片放置在放置台401上，在重力作用下，放置台401会通过挤压弹簧404而产生向下的位移，使得支撑杆4同时向下移动，从而使下端的顶块402触碰到微动开关403，从而启动UV灯2、吹风扇302和伺服电机，接着，UV灯2通过放出紫光辐射，将液态的胶转为固态，从而使胶凝固的更快，同时，通过伺服电机传动使齿轮303进行正反转动，齿轮303啮合一侧的齿条301同时进行来回摆动，从而带动吹风扇302进行来回摆动对芯片上的胶进行吹风烘干，使得吹风更加均匀，并且集风罩101形状呈弧状，使风可以吸除循环，使芯片每个角度的胶都能够均匀被吹干。
[0024]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片点胶后快速凝固装置，包括底座(1)和集风罩(101)，所述底座(1)上方固定设置有集风罩(101)，且所述集风罩(101)形状呈弧状，其特征在于：所述底座(1)上设置有烘干机构和触动机构。2.如权利要求1所述的一种芯片点胶后快速凝固装置，其特征在于：所述烘干机构包括：UV灯(2)、凹槽(3)、齿条(301)、吹风扇(302)、齿轮(303)。3.如权利要求2所述的一种芯片点胶后快速凝固装置，其特征在于：所述集风罩(101)内部安装有UV灯(2)，且所述UV灯(2)形状呈弧状，且数量为若干个，所述集风罩(101)内部靠近UV灯(2)之间设置有凹槽(3)，所述凹槽(3)内部一侧通过支架活动设置有齿条(301)，且所述齿条(301)形状呈弧状，所述齿条(301)下端设置有吹风扇(302)，所述凹槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：于润泽，
申请(专利权)人：深圳市全正光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：