一种陶瓷施釉系统和控制方法技术方案

本发明专利技术涉及陶瓷施釉领域，特别涉及一种陶瓷施釉系统和控制方法，包括施釉机构、减压机构和增压机构，所述施釉机构包括喷头和第一储釉容器，所述喷头包括喷头本体和隔板，所述喷头本体内设有釉料腔，所述隔板设于釉料腔内，并将釉料腔分隔成进釉腔和出釉腔；所述隔板和釉料腔的底部之间形成过釉通道；当减压机构和增压机构调节第一储釉容器内的压强为第一预设压强时，所述第一储釉容器内釉料依次流经进釉腔、过釉通道、出釉腔和第一储釉容器，以形成外循环回路；当减压机构和增压机构调节第一储釉容器内的压强为第二预设压强时，所述外循环回路内的釉料沿喷釉孔向外喷射。采用本发明专利技术，喷釉均匀，按需喷釉，可采用大颗粒釉料。可采用大颗粒釉料。可采用大颗粒釉料。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷施釉系统和控制方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷施釉领域，特别涉及一种陶瓷施釉系统和基于该陶瓷施釉系统的控制方法。

技术介绍

[0002]施釉是釉面瓷砖生产中必不可缺的工序，目前国内施釉方法的主要分三大类：淋釉、高压喷釉、数码喷釉。
[0003]淋釉从工艺上可以分为钟罩式淋釉和直线型淋釉两种。钟罩式淋釉，由于钟罩弧形的设定，其釉幕厚度始终存在细微的差别，具体表现为两边厚、中间薄，使得砖坯表面的釉层出现微小的厚薄不一的情况。直线型淋釉，由于容易出现淋釉头阻塞、变形，或釉料过量而改变了釉流出的均匀度，因而釉面易产生有规律和无规律的沟纹缺陷。淋釉设备操作简单，但对釉幕厚度、釉浆的比重以及粘度要求较高，否则容易出现缩釉、水波纹等缺陷，所以，需要工人时刻在场监测，以保证生产的稳定性。
[0004]高压喷釉是利用压缩空气喷出时的高速气流将釉料雾化。喷釉工艺采用的装置是喷枪，它通过喷枪喷釉用来施很薄的釉层，并可产生色彩明暗的艺术效果。但是，由于釉料雾化、坯体与喷枪的距离、喷釉压力、釉浆比重等原因造成了喷在坯体上的釉层含水量减少，釉层与坯体的附着力较差，釉面不平整。
[0005]数码喷釉是使用大墨量喷头进行按需喷印，其优点就是喷釉均匀，釉层薄。但其需要专用的釉科，而釉科的颗粒需小于1um，其成本相对较高。

技术实现思路

[0006]本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种陶瓷施釉系统，喷釉均匀，按需喷釉，可采用大颗粒釉料，成本低。
[0007]本专利技术所要解决的技术问题还在于，提供一种基于该陶瓷施釉系统的控制方法，使釉料在非喷釉状态下不会沿喷釉孔往外流出，而在喷釉状态下可定向、定量喷射。
[0008]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种陶瓷施釉系统，包括施釉机构、减压机构和增压机构，所述施釉机构包括喷头和第一储釉容器，所述喷头包括喷头本体和隔板，所述喷头本体内设有釉料腔，所述釉料腔的宽度自上而下逐渐减小；所述隔板设于釉料腔内，并将釉料腔分隔成进釉腔和出釉腔；所述第一储釉容器分别与进釉腔、出釉腔、减压机构和增压机构连通；所述隔板和釉料腔的底部之间形成过釉通道，所述进釉腔和出釉腔通过过釉通道连通；所述喷头本体底部设有若干个喷釉孔，所述喷釉孔与隔板底部相对应设置，所述过釉通道通过喷釉孔与外界连通；所述喷釉孔设有至少两行，每行的所述喷釉孔为间隔设置，不同行的所述喷釉孔为错位设置，两个相邻所述喷釉孔之间的距离相等；
当减压机构和增压机构调节第一储釉容器内的压强为第一预设压强时，所述第一储釉容器内釉料依次流经进釉腔、过釉通道、出釉腔和第一储釉容器，以形成外循环回路，实现喷头不喷釉；当减压机构和增压机构调节第一储釉容器内的压强为第二预设压强时，所述外循环回路内的釉料沿喷釉孔向外喷射，实现喷头喷釉。
[0009]作为上述方案的改进，所述减压机构用于减小第一储釉容器内的压强，所述增压机构用于增大第一储釉容器内的压强，以调节第一储釉容器内的压强为第一预设压强或第二预设压强。
[0010]作为上述方案的改进，还包括连通第一储釉容器和出釉腔的第一输送机构，所述第一输送机构用于将出釉腔内的釉料输送到第一储釉容器内，并调节出釉腔内的压强为第三预设压强；其中，所述第一预设压强和第二预设压强均大于第三预设压强，所述第一预设压强和第三预设压强的差值为第一预设差值，所述第二预设压强和第三预设压强的差值为第二预设差值，所述第一预设差值小于第二预设差值；所述系统处于第一预设差值状态时，喷头不喷釉；所述系统处于第二预设差值状态时，喷头喷釉。
[0011]作为上述方案的改进，所述第一储釉容器内设有第一压力传感器；所述出釉腔内设有第二压力传感器；还包括第二输送机构，所述第二输送机构分别与第一储釉容器和进釉腔连通。
[0012]作为上述方案的改进，还包括回收装置，所述回收装置包括回釉机构、回收容器、第三输送机构和第四输送机构，所述回釉机构包括第二储釉容器；所述回收容器设于喷釉孔的下方，所述回收容器、第三输送机构、第二储釉容器、第四输送机构和第一储釉容器依次连通。
[0013]作为上述方案的改进，两个相邻所述喷釉孔之间的距离为1
‑
3mm；所述喷釉孔的直径自内向外逐渐减小；所述喷釉孔的直径为0.1
‑
15mm；所述喷釉孔的高度为0.2
‑
10mm。
[0014]作为上述方案的改进，所述过釉通道的宽度为0.1
‑
50mm；所述过釉通道靠近进釉腔的一端和喷釉孔之间的距离大于1mm。
[0015]相应地，本专利技术还提供了一种基于上述的陶瓷施釉系统的控制方法，所述控制方法包括：实时获取所述第一储釉容器内的压力信息；实时获取模式控制信息，所述模式控制信息包括循环信息或喷射信息；当获取到的所述模式控制信息为所述循环信息时，根据所述压力信息驱动所述增压机构和减压机构调节所述第一储釉容器至第一预设压强状态，以使所述第一储釉容器内的釉料依次流经所述进釉腔、过釉通道和出釉腔，再返回所述第一储釉容器，以形成外循环回路；当获取到的所述模式控制信息为所述喷射信息时，根据所述压力信息驱动所述增压机构和减压机构调节所述第一储釉容器至第二预设压强状态，以使所述外循环回路内的釉料沿喷釉孔向外喷射。
[0016]作为上述方案的改进，所述陶瓷施釉系统还包括连通第一储釉容器和出釉腔的第一输送机构，所述控制方法还包括：当获取到的所述模式控制信息为所述循环信息时，根据所述压力信息驱动所述增压机构和减压机构调节所述第一储釉容器至第一预设压强状态，并驱动第一输送机构以使所述第一储釉容器内的釉料依次流经所述进釉腔、过釉通道和出釉腔，再返回所述第一储釉容器，以形成外循环回路；当获取到的所述模式控制信息为所述喷射信息时，根据所述压力信息驱动所述增压机构和减压机构调节所述第一储釉容器至第二预设压强状态，并驱动所述第一输送机构以使所述外循环回路内的釉料沿喷釉孔向外喷射。
[0017]作为上述方案的改进，根据所述压力信息驱动所述增压机构和减压机构调节所述第一储釉容器至第二预设压强状态的步骤包括：获取预设的结构参数及所述喷头的目标喷釉量，所述结构参数为所述进釉腔的当量直径与所述过釉通道的管径的比值；根据所述压力信息、所述结构参数及所述喷头的目标喷釉量，控制所述增压机构和减压机构的流量以调节所述第一储釉容器内的实时压力。
[0018]作为上述方案的改进，所述陶瓷施釉系统还包括分别与第一储釉容器和进釉腔连通的第二输送机构，所述控制方法还包括：驱动第二输送机构以使所述第一储釉容器内的釉料依次流经所述进釉腔和第二输送机构，再返回所述第一储釉容器，以形成内循环回路。
[0019]作为上述方案改进，所述陶瓷施釉系统还包括回收装置，所述回收装置包括回釉机构、回收容器、第三输送机构和第四输送机构，所述回釉机构包括第二储釉容器；所述回收容器设于喷釉孔的下方，所述回收容器、第三输送机构、第二储釉容器、第四输送机构和第一储釉容器依次连通；所述控制方法还包括：驱动第三输送机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷施釉系统，其特征在于，包括施釉机构、减压机构和增压机构，所述施釉机构包括喷头和第一储釉容器，所述喷头包括喷头本体和隔板，所述喷头本体内设有釉料腔，所述釉料腔的宽度自上而下逐渐减小；所述隔板设于釉料腔内，并将釉料腔分隔成进釉腔和出釉腔；所述第一储釉容器分别与进釉腔、出釉腔、减压机构和增压机构连通；所述隔板和釉料腔的底部之间形成过釉通道，所述进釉腔和出釉腔通过过釉通道连通；所述喷头本体底部设有若干个喷釉孔，所述喷釉孔与隔板底部相对应设置，所述过釉通道通过喷釉孔与外界连通；所述喷釉孔设有至少两行，每行的所述喷釉孔为间隔设置，不同行的所述喷釉孔为错位设置，两个相邻所述喷釉孔之间的距离相等；当减压机构和增压机构调节第一储釉容器内的压强为第一预设压强时，所述第一储釉容器内釉料依次流经进釉腔、过釉通道、出釉腔和第一储釉容器，以形成外循环回路，实现喷头不喷釉；当减压机构和增压机构调节第一储釉容器内的压强为第二预设压强时，所述外循环回路内的釉料沿喷釉孔向外喷射，实现喷头喷釉。2.如权利要求1所述的陶瓷施釉系统，其特征在于，所述减压机构用于减小第一储釉容器内的压强，所述增压机构用于增大第一储釉容器内的压强，以调节第一储釉容器内的压强为第一预设压强或第二预设压强。3.如权利要求1或2所述的陶瓷施釉系统，其特征在于，还包括连通第一储釉容器和出釉腔的第一输送机构，所述第一输送机构用于将出釉腔内的釉料输送到第一储釉容器内，并调节出釉腔内的压强为第三预设压强；其中，所述第一预设压强和第二预设压强均大于第三预设压强，所述第一预设压强和第三预设压强的差值为第一预设差值，所述第二预设压强和第三预设压强的差值为第二预设差值，所述第一预设差值小于第二预设差值；所述系统处于第一预设差值状态时，所述喷头不喷釉；所述系统处于第二预设差值状态时，所述喷头喷釉。4.如权利要求3所述的陶瓷施釉系统，其特征在于，所述第一储釉容器内设有第一压力传感器；所述出釉腔内设有第二压力传感器；还包括第二输送机构，所述第二输送机构分别与第一储釉容器和进釉腔连通。5.如权利要求1所述的陶瓷施釉系统，其特征在于，还包括回收装置，所述回收装置包括回釉机构、回收容器、第三输送机构和第四输送机构，所述回釉机构包括第二储釉容器；所述回收容器设于喷釉孔的下方，所述回收容器、第三输送机构、第二储釉容器、第四输送机构和第一储釉容器依次连通。6.如权利要求1所述的陶瓷施釉系统，其特征在于，两个相邻所述喷釉孔之间的距离为1
‑
3mm；所述喷釉孔的直径自内向外逐渐减小；所述喷釉孔的直径为0.1
‑
15mm；
所述喷釉孔的高度为0.2
‑
10mm。7.如权利要求1所述的陶瓷施釉系统，其特征在于，所述过釉通道的宽度为0.1
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【专利技术属性】
技术研发人员：李云川，陈家荣，黎灿荣，
申请(专利权)人：佛山市阿瑞斯数字设备有限公司，
类型：发明
国别省市：