电子产品的封装工艺、电子产品及连续分析物监测系统技术方案

本发明专利技术涉及医疗器械领域，公开了电子产品的封装工艺、电子产品及连续分析物监测系统，其中工艺包括：在第一加强组件上组装电路板组件，组装后的电路板组件与容纳体之间具有第一间隙；在容纳体内填充胶水至预设位置，胶水的一部分沿第一间隙流入；将封闭盖体装配到容纳体上，装配后的封闭盖体与容纳体之间具有第二间隙；封闭盖体上设有孔位和第二加强组件，孔位供电连接组件穿过、并与电连接组件之间形成溢胶孔，装配之后的第二加强组件与第一加强组件配合，以在第一限位方向上限位电路板组件；胶水的一部分溢出至封闭盖体表面，将封闭盖体与容纳体粘结；将得到的中间件进行加工，得到电子产品。本发明专利技术装配效率高，产品一致性和密封性能好。封性能好。封性能好。

【技术实现步骤摘要】
电子产品的封装工艺、电子产品及连续分析物监测系统


[0001]本专利技术涉及医疗器械中的电子产品制造
，特别是涉及一种电子产品的封装工艺、电子产品及连续分析物监测系统。

技术介绍

[0002]一些分析物水平的监测，能够有助于人们更好的控制分析物水平长期处于安全、稳定的水平。例如，对于一名糖尿病患者，实时地监测血液中的血糖水平显得尤为重要。现有的血糖监测装置通常可以被贴附到患者的皮肤，并且血糖监测装置的传感器被经皮植入皮下或贴附在皮肤上，以连续地监测患者的血糖水平。这种小型血糖监测装置通常还搭载电子产品，以将传感器监测到的有关血糖水平的数据发射到接收器。患者可以在接收器上读取并处理数据，从而能够实时地了解血糖水平。
[0003]其中，电子产品含有比较敏感的电子元器件，其不耐高温和压力，电子产品的厚度一般约为0.5厘米
‑
3厘米，由于注塑工艺会损伤电子元器件，且在一定温度和湿度的情况下密封效果不佳，注塑工艺的防水指标达不到可穿戴产品的要求，可穿戴产品需在淋浴或游泳环境下佩戴，对防水、防止水蒸气进入要求较高，因此，电子产品不能选择效率较高的注塑方案，需要对电子产品进行灌胶密封，一般的，会采用模具对电子产品进行封装，模具封装的工艺需要占用大量模具，成本较高。
[0004]现有的电子产品的封装工艺，可利用上下壳体替代模具功能，将导电件注塑在下壳体上，然后在下壳体内组装电路板，然后将导电件焊接在电路板上之后与上壳体组装在一起，上下壳体内部形成腔体，并利用上壳体或下壳体上的预留的孔位对腔体内进行灌胶，在灌胶后直接成型。这种成型方式大大节省了成本，但仍存在以下缺陷：需要将固定在下壳体上的导电件焊接在电路板上，焊接比较不便；通过预留的孔位对腔体内进行灌胶，效率较低；在灌胶过程中容易产生气泡、灌胶不严密等不良问题，灌胶之后的孔位处会留有胶水面，不够平整，密封性不足。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种电子产品的封装工艺、电子产品及连续分析物监测系统，用以解决现有技术中存在的技术缺陷。
[0006]本专利技术提供一种电子产品的封装工艺，包括：在第一加强组件上组装电路板组件，组装后的电路板组件与容纳体之间具有第一间隙，所述电路板组件上预先设置有电连接组件，所述容纳体上设有所述第一加强组件；在所述容纳体内填充胶水至预设位置，其中，所述胶水的一部分沿所述第一间隙流入；将封闭盖体装配到所述容纳体上，装配后的封闭盖体与容纳体之间具有第二间隙；所述封闭盖体上设有孔位和第二加强组件，所述孔位供所述电连接组件穿过、并与所述电连接组件之间形成溢胶孔，装配之后的所述第二加强组件与所述第一加强组件配合，以
在第一限位方向上限位所述电路板组件；所述胶水的一部分通过所述第二间隙和所述溢胶孔溢出至所述封闭盖体表面，将所述封闭盖体与容纳体粘结，得到中间件；将所述中间件进行加工，得到电子产品。
[0007]优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述预设位置高于所述电路板组件的最高位置。
[0008]优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述预设位置高于所述封闭盖体在所述容纳体上的装配位置。
[0009]优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述封装工艺还包括：当所述容纳体内填充胶水至预设位置之后，利用所述胶水实现对所述第一间隙的密封。
[0010]优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述封装工艺还包括：所述胶水的一部分通过所述第二间隙和所述溢胶孔溢出至所述封闭盖体表面，利用所述胶水实现对所述第二间隙和所述溢胶孔的密封。
[0011]优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述容纳体、封闭盖体分别是通过预先注塑成型的方式得到的。
[0012]优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述电路板组件上预先设置有电连接组件，包括：通过所述电路板组件上预留的焊接孔位，预先将所述电连接组件与所述电路板组件焊接连接。
[0013]优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述容纳体上设有第一限位组件，在所述第一加强组件上组装电路板组件时，所述第一限位组件在第二限位方向限位所述电路板组件，所述第二限位方向与所述第一限位方向垂直。
[0014]优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述容纳体上设有第二限位组件，所述第二限位组件在第三限位方向限位所述电路板组件，所述第三限位方向与所述第一限位方向垂直。
[0015]优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述将所述中间件进行加工之后，所述电连接组件的电连接面与所述封闭盖体的相对应面保持一致。
[0016]优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述将封闭盖体装配到所述容纳体上，包括：将所述封闭盖体与容纳体通过锁定组件装配，所述锁定组件包括相互可装配的锁定件、紧固件，所述锁定件、紧固件设于相对应位置处；当所述锁定件预设在所述容纳体上时，所述紧固件预设在所述封闭盖体上，当所述锁定件预设在所述封闭盖体上时，所述紧固件预设在所述容纳体上。
[0017]优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述封闭盖体上设置有第一定位组件，所述第一定位组件与所述容纳体的内壁接触配合，以使所述第一定位组件在第一定位方向上定位所述孔位的位置。
[0018]优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述封闭盖体上设置有第二定位组件，所述第二定位组件与所述容纳体的内壁接触配合，以使所述第二定位组件在第二定位方向上定位所述孔位的位置。
[0019]优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述第二定位方向与第一定位方向垂直，以使将封闭盖体装配到所述容纳体上时，所述孔位与所述电连接组件的位置保持一致。
[0020]优选的是，所述的电子产品的封装工艺，其中，所述封闭盖体上设置有第三定位组件，所述第三定位组件用于实现装配时对所述封闭盖体的定位。
[0021]本专利技术还提供了一种电子产品，包括：容纳体，所述容纳体内填充有胶水，所述胶水的一部分沿第一间隙流入；所述容纳体上设有第一加强组件；电路板组件，组装在所述第一加强组件上，组装后的电路板组件与容纳体之间具有所述第一间隙，所述电路板组件上预先设置有电连接组件；封闭盖体，装配在所述容纳体上，装配后的封闭盖体与容纳体之间具有第二间隙；所述封闭盖体上设有孔位和第二加强组件，所述孔位供所述电连接组件穿过、并与所述电连接组件之间形成溢胶孔，装配之后的所述第二加强组件与所述第一加强组件配合，以在第一限位方向上限位所述电路板组件；所述胶水的一部分通过所述第二间隙和所述溢胶孔溢出至所述封闭盖体表面，将所述封闭盖体与容纳体粘结，得到中间件；所述电子产品设置为：将所述中间件进行加工后得到。
[0022]优选的是，所述的电子产品，其中，所述容纳体上设有第一限位组件，所述第一限位组件在第二限位方向限位所述电路板组件，所述第二限位方向与所述第一限位方向垂直。
[0023]优选的是，所述的电子产品，其中，所述容纳体上设有第二限位组件，所述第二限位组件在第三限位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品的封装工艺，其特征在于，包括：在第一加强组件上组装电路板组件，组装后的电路板组件与容纳体之间具有第一间隙，所述电路板组件上预先设置有电连接组件，所述容纳体上设有所述第一加强组件；在所述容纳体内填充胶水至预设位置，其中，所述胶水的一部分沿所述第一间隙流入；将封闭盖体装配到所述容纳体上，装配后的封闭盖体与容纳体之间具有第二间隙；所述封闭盖体上设有孔位和第二加强组件，所述孔位供所述电连接组件穿过、并与所述电连接组件之间形成溢胶孔，装配之后的所述第二加强组件与所述第一加强组件配合，以在第一限位方向上限位所述电路板组件；所述胶水的一部分通过所述第二间隙和所述溢胶孔溢出至所述封闭盖体表面，将所述封闭盖体与容纳体粘结，得到中间件；将所述中间件进行加工，得到电子产品。2.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述预设位置高于所述电路板组件的最高位置。3.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述预设位置高于所述封闭盖体在所述容纳体上的装配位置。4.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于，所述封装工艺还包括：当所述容纳体内填充胶水至预设位置之后，利用所述胶水实现对所述第一间隙的密封。5.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于，所述封装工艺还包括：所述胶水的一部分通过所述第二间隙和所述溢胶孔溢出至所述封闭盖体表面，利用所述胶水实现对所述第二间隙和所述溢胶孔的密封。6.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述容纳体、封闭盖体分别是通过预先注塑成型的方式得到的。7.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述电路板组件上预先设置有电连接组件，包括：通过所述电路板组件上预留的焊接孔位，预先将所述电连接组件与所述电路板组件焊接连接。8.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述容纳体上设有第一限位组件，所述第一限位组件在第二限位方向限位所述电路板组件，所述第二限位方向与所述第一限位方向垂直。9.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述容纳体上设有第二限位组件，所述第二限位组件在第三限位方向限位所述电路板组件，所述第三限位方向与所述第一限位方向垂直。10.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述将所述中间件进行加工之后，所述电连接组件的电连接面与所述封闭盖体的相对应面保持一致。11.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述将封闭盖体装配到所述容纳体上，包括：将所述封闭盖体与容纳体通过锁定组件装配，所述锁定组件包括相互可装配的锁定件、紧固件，所述锁定件、紧固件设于相对应位置处；当所述锁定件预设在所述容纳体上时，所述紧固件预设在所述封闭盖体上，当所述锁定件预设在所述封闭盖体上时，所述紧固件预设在所述容纳体上。12.根据权利要求1所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述封闭盖体上设置有第一定位组件，所述第一定位组件与所述容纳体的内壁接触配合，以使所述第一定位组件
在第一定位方向上定位所述孔位的位置。13.根据权利要求12所述的电子产品的封装工艺，其特征在于：所述封闭盖体上设置有第二定位组件，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：程永全，钱成，刘海庆，张京涛，
申请(专利权)人：苏州百孝医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：