一种LED灯丝的制作方法、LED灯丝支架、LED灯丝、灯泡以及灯泡的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种LED灯丝的制作方法、支架、LED灯丝、灯泡以及灯泡的制作方法，制作步骤如下：步骤S1：支架制备；步骤S2：固晶；步骤S3：第一次烘烤，并在冷却后进行点亮测试；步骤S4：点胶，在半成品上覆盖上覆盖胶，且覆盖胶的粘度为5000～50000mPa

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯丝的制作方法、LED灯丝支架、LED灯丝、灯泡以及灯泡的制作方法


[0001]本专利技术涉及LED灯泡
，具体涉及一种LED灯丝的制作方法、支架、LED灯丝、灯泡以及灯泡的制作方法。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯的出现，相对于普通灯(白炽灯等)具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短、环保等优点，LED灯按不同的结构又可分为：球泡灯、射灯、日关灯、灯丝灯等。
[0003]灯丝型LED灯，简称灯丝灯，以传统灯泡的外观造型，以长条形、扁条形、盘状等LED发光模组(即LED灯丝)作为光源，既保持了传统灯泡的简约复古的风格，又采用了当前流行的LED发光方案，取代大能耗的传统钨丝灯泡，使之成为一种新型的节能、长寿光源。
[0004]日常使用的LED灯泡是在LED芯片上覆盖混合有对应颜色的荧光粉，使LED灯泡可以发出白光，但是由于在混合时荧光粉的状态会对LED灯丝的发光状况造成影响，特别是荧光粉容易在覆盖胶中沉淀，会严重导致LED灯丝的光分布性变差，导致LED灯丝不符合要求。
[0005]基于上述情况，本专利技术提出了一种LED灯丝的制作方法、支架、LED灯丝、灯泡以及灯泡的制作方法，可有效解决以上问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种制作合格率较高的LED灯丝的制作方法、支架、LED灯丝、灯泡以及灯泡的制作方法。
[0007]本专利技术通过下述技术方案实现：
[0008]一种LED灯丝的制作方法，制作步骤如下：
[0009]步骤S1：支架制备，选取若干支架；
[0010]步骤S2：固晶，将LED芯片通过固晶胶固定到支架上；
[0011]步骤S3：第一次烘烤，将固定有LED芯片的支架放到烘烤设备内进行烘烤，并在烘烤结束后等待冷却；
[0012]步骤S4：点胶，在经过步骤S3中制成的半成品覆盖上覆盖胶，且覆盖胶的粘度为5000～50000mPa
·
S；
[0013]步骤S5：第二次烘烤，将覆盖有覆盖胶的半成品放到烘烤设备内进行烘烤，烘烤结束后获得LED灯丝。
[0014]优选的，当LED灯丝中的芯片为正装芯片时：
[0015]在步骤S2中，将LED芯片固定到支架上；
[0016]在步骤S3中，固定有LED芯片的支架放入烘烤设备前确保烘烤设备内温度已达到设定温度；且在烘烤完成后，通过导线将所有LED芯片串联或者并联或者串并联混合的方式
连接导通；
[0017]在步骤S4中，覆盖胶的粘度为5000～50000mPa
·
S。
[0018]优选的，当灯丝为倒装芯片LED灯丝时：
[0019]在步骤S1中，在支架上设置有用于连接LED芯片的焊盘和用于连通各个LED芯片的电路；
[0020]在步骤S2中，将固晶胶涂敷到每个焊盘上，相邻焊盘上的固晶胶不连接，且每个LED芯片的两端分别固定在相邻的两个焊盘上；
[0021]在步骤S3中，烘烤设备为隧道炉，并采用回流焊工艺对固定有LED芯片的支架进行烘烤；
[0022]在步骤S4中，覆盖胶的粘度为5000～30000mPa
·
S。
[0023]优选的，步骤S2中，还包括：
[0024]步骤S21：在固晶操作前，先将低温存储的固晶胶进行解冻；
[0025]步骤S22：对LED芯片进行扩晶，将固晶胶加入固晶设备中；
[0026]步骤S23：设定固晶设备的操作参数；
[0027]步骤S24：通过调试好的固晶设备进行固晶操作，首先在焊盘上涂敷固晶胶；
[0028]步骤S25：将LED芯片固定到支架上；
[0029]步骤S26：对首个固晶完成的半成品进行检验测试；
[0030]步骤S27：检验测试合格后开始批量固晶；若检验测试不合格则重复步骤S23～S26直至检验测试合格。
[0031]优选的，在步骤S3中采用回流焊工艺的具体步骤如下：
[0032]步骤S31：设置隧道炉的炉温；
[0033]步骤S32：待隧道炉升温，直到炉温达到设置的炉温值；
[0034]步骤S33：固晶完成的半成品放入隧道炉中，并进行回流焊烘烤；
[0035]步骤S34：半成品烘烤结束后，对该半成品进行检验测试；
[0036]步骤S35：检验测试合格后，将固晶完成的半成品进行批量烘烤；若检验测试不合格则重复步骤S32～S34直至检验测试合格；
[0037]步骤36：对烘烤结束后的半成品进行点亮测试。
[0038]优选的，步骤S4中还包括
[0039]步骤S41：覆盖胶的制备；
[0040]步骤S42：通过孔径为0.45～0.75mm的针头对步骤S3中测试后合格的半成品进行批量点胶；
[0041]步骤S43：将点胶完成后的半成品送入烘烤设备进行烘烤。
[0042]步骤S43在步骤S42完成后30min之内执行。
[0043]优选的，步骤S41中混合有荧光粉的覆盖胶在使用前先进行打样，打样过程包括：
[0044]步骤S411：根据产品要求开具打样单；
[0045]步骤S412：根据打样单中填写的胶水和荧光粉的配比调制打样的覆盖胶；
[0046]步骤S413：将打样的覆盖胶覆盖到单个烘烤结束后的半成品上；
[0047]步骤S414：对步骤S413中制得的点胶后的半成品进行打样短烤；
[0048]步骤S415：对步骤S414中打样短烤后的半成品进行检验测试；
[0049]步骤S416：检验测试合格后，根据打样单批量生产覆盖胶；若检验测试不合格则重复步骤S411～S415直至检验测试合格。
[0050]优选的，步骤S5包括：
[0051]步骤S51：将步骤S43中烘烤结束后的半成品进行长烤；
[0052]步骤S52：待长烤结束后，打开烘烤设备使灯丝自然降温30min后取出LED灯丝成品。
[0053]一种多节LED灯丝支架，包括若干板体，且在相邻的两个所述板体之间通过导电连接管脚连接；在两端的所述板体的外端均连接有导电管脚。
[0054]一种LED灯丝，其特征在于：采用上述的LED灯丝的制作方法制得。
[0055]一种多节LED灯丝，包括上述的支架，所述支架上安装有若干LED芯片，相邻的所述LED芯片之间以及所述LED芯片与支架之间通过导电连接线电连接；所述支架、LED芯片和导电连接线外设有覆盖胶层。
[0056]一种灯泡，其特征在于：包括灯头、泡壳、与所述泡壳密封的芯柱、固定在所述芯柱上的导电支架和若干个根据权利要求8或9所述的LED灯丝，所述灯丝电连接导通在所述导电支架上。
[0057]一种采用倒装芯片LED灯丝制作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝的制作方法，其特征在于：制作步骤如下：步骤S1：支架制备，选取若干支架；步骤S2：固晶，将LED芯片通过固晶胶固定到支架上；步骤S3：第一次烘烤，将固定有LED芯片的支架放到烘烤设备内进行烘烤，并在烘烤结束后等待冷却；步骤S4：点胶，在经过步骤S3中制成的半成品覆盖上覆盖胶，且覆盖胶的粘度为5000～50000mPa
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S；步骤S5：第二次烘烤，将覆盖有覆盖胶的半成品放到烘烤设备内进行烘烤，烘烤结束后获得LED灯丝。2.根据权利要求1所述的LED灯丝的制作方法，其特征在于：当LED灯丝中的芯片为正装芯片时：在步骤S2中，将LED芯片固定到支架上；在步骤S3中，固定有LED芯片的支架放入烘烤设备前确保烘烤设备内温度已达到设定温度；且在烘烤完成后，通过导线将所有LED芯片串联或者并联或者串并联混合的方式连接导通；在步骤S4中，覆盖胶的粘度为5000～50000mPa
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S。3.根据权利要求1所述的LED灯丝的制作方法，其特征在于：当LED灯丝中的芯片为倒装芯片时：在步骤S1中，在支架上设置有用于连接LED芯片的焊盘和用于连通各个LED芯片的电路；在步骤S2中，将固晶胶涂敷到每个焊盘上，相邻焊盘上的固晶胶不连接，且每个LED芯片的两端分别固定在相邻的两个焊盘上；在步骤S3中，烘烤设备为隧道炉，并采用回流焊工艺对固定有LED芯片的支架进行烘烤；在步骤S4中，覆盖胶的粘度为5000～30000mPa
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S。4.根据权利要求1所述的LED灯丝的制作方法，其特征在于：步骤S2中，还包括：步骤S21：在固晶操作前，先将低温存储的固晶胶进行解冻；步骤S22：对LED芯片进行扩晶，将固晶胶加入固晶设备中；步骤S23：设定固晶设备的操作参数；步骤S24：通过调试好的固晶设备进行固晶操作，首先在焊盘上涂敷固晶胶；步骤S25：将LED芯片固定到支架上；步骤S26：对首个固晶完成的半成品进行检验测试；步骤S27：检验测试合格后开始批量固晶；若检验测试不合格则重复步骤S23～S26直至检验测试合格。5.根据权利要求3所述的LED灯丝的制作方法，其特征在于：在步骤S3中采用回流焊工艺的具体步骤如下：步骤S31：设置隧道炉的炉温；步骤S3...

【专利技术属性】
技术研发人员：严钱军，郑昭章，马玲莉，
申请(专利权)人：杭州杭科光电集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：