含苯基的交联剂、耐高温粘接密封用硅橡胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种含苯基的交联剂、耐高温粘接密封用硅橡胶及其制备方法。所述含苯基的交联剂的是由氢封端的苯基硅油和乙烯基三烷氧基硅烷在催化剂的作用下以及在温度为75℃

【技术实现步骤摘要】
含苯基的交联剂、耐高温粘接密封用硅橡胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及密封胶领域，特别是涉及一种一种含苯基的交联剂、耐高温粘接密封用硅橡胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子通信，新能源汽车，云存储，新电源等技术发展迅速，高功率，功能多元化电子产品应运而生，当它们处于工作运行时，一方面，内部电子零部件在散热过程中会产生大量的热量集聚，导致组装件局部内产生高温环境，部分应用环境温度甚至可达100℃以上；另一方面，产品在工作运行中震动会在组装粘接用胶处产生作用力，因此，对高温下强粘接密封用电子工业用胶提出了长期粘接稳定性要求。单组分脱醇型室温硫化硅橡胶因环保，施工简单，高效，性能优异，是电子工业用胶最常用粘接密封材料之一，其中，高温下长期粘接密封并稳定一直是硅橡胶研究与开发的重点关注的性能。
[0003]粘接密封用单组分脱醇型室温硫化硅橡胶制备通常以羟基封端聚二甲基硅氧烷为基础胶，通过填充纳米碳酸钙，加入交联剂，催化剂与偶联剂掺混制备，但是，制备出的硅橡胶在120℃以上高温下持续粘接密封会出现胶本体力学降低，甚至与基材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含苯基的交联剂，其特征在于，由氢封端的苯基硅油和乙烯基三烷氧基硅烷在催化剂的作用下以及在温度为75℃
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90℃的条件下反应得到；所述氢封端的苯基硅油的结构式如下：其中，R1为
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H或
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CH3；R2为苯基或甲基，n为1
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5。2.根据权利要求1所述的含苯基的交联剂，其特征在于，所述乙烯基三烷氧基硅烷为乙烯基三甲氧基硅烷和/或乙烯基三乙氧基硅烷；和/或，所述催化剂为Pt催化剂；和/或，所述氢封端的苯基硅油和乙烯基三烷氧基硅烷的质量比为1：1.6
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3；和/或，所述氢封端的苯基硅油和催化剂的质量比为1：0.1％
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0.4％。3.一种权利要求1或2所述的含苯基的交联剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将所述乙烯基三烷氧基硅烷加入二甲基硅油中，再加入所述催化剂，在氮气或者惰性气体的保护下，在温度为50℃
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70℃的条件下加入所述氢封端的苯基硅油，然后升温至75℃～90℃，回流反应4h～5h，即得。4.根据权利要求3所述的含苯基的交联剂的制备方法，其特征在于，所述二甲基硅油在25℃下的黏度为50CP
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500CP；和/或，所述氢封端的苯基硅油和二甲基硅油的质量比为1：0.8
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2；和/或，所述含苯基的交联剂的制备方法还包括如下后处理的步骤：反应结束后，在130～170℃的温度下蒸馏，收集母液，即得。5.一种耐高温粘接密封用硅橡胶，其特征在于，其交联剂为权利要求1或2所述的含苯基的交联剂。6.根据权利要求5所述的耐高温粘接密封用硅橡胶，其特征在于，以重量份计，所述耐高温粘接密封用硅橡胶由包括如下组分的原料制备而成：聚二甲基硅氧烷35
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60份，填料45
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70份，增塑剂0
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5.5份，交联剂1
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10份，催化剂0.5
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5份，增粘剂0.2
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2.5份。7.根据权利要求6所述的耐高温粘接密封用硅橡胶，其特征在于，以重量份计，所述耐高温粘接密封用硅橡胶由包括如下组分的原料制备而成：聚二甲基硅氧烷40
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50份，填料45
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55份，增塑剂0
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2份，交联剂3
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7份，催化剂1
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2份，增粘剂0.3
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0.7份。8.根据权利要求6所述的耐高温粘接密封用硅橡胶，其特征在于，以重量份计，所述耐高温粘接密封用硅橡胶由包括如下组分的原料制备而成：聚二甲基硅氧烷44
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46份，填料48
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52份，增塑剂0.2
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1份，交联剂4
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6份，催化剂1
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2份，增粘剂0.3
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0.7份。9.根据权利要求6
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8任一项所述的耐高温粘接密封用...

【专利技术属性】
技术研发人员：李习都，付子恩，袁强，刘润威，陈俊妃，蒋金博，黄恒超，
申请(专利权)人：广东白云科技有限公司，
类型：发明
国别省市：