测试基板、测试电路、显示面板及测试组件制造技术

本申请公开了一种测试基板、测试电路、显示面板及测试组件，该测试基板上设置有测试焊盘，该测试焊盘包括电源电压焊盘及负极电压焊盘。该电源电压焊盘及该负极电压焊盘分别用于与待检测面板的检测区的检测焊盘，以及位于绑定区内的绑定焊盘电连接。本申请实施例通过将测试基板的结构及测试电路结构重新设计，使得测试基板与待测试面板上的检测焊盘电连接的基础上，并与待测试面板上的绑定焊接直接连接，从而增加了一条新的电流路径，以减小原始电流路径中流经GATE层的电流，最终避免面板损坏。坏。坏。

【技术实现步骤摘要】
测试基板、测试电路、显示面板及测试组件


[0001]本专利技术一般涉及显示
，尤其涉及一种测试基板、测试电路、显示面板及测试组件。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展和进步，电子产品对显示面板的性能要求也越来越高，如尺寸需求、像素密度需求等逐渐增大。
[0003]在形成显示面板之前，需要利用测试基板对阵列基板进行ET(Electric Test)测试，以检测阵列基板上的各信号线是否发生不良等问题。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种测试基板、测试电路、显示面板及测试组件，通过将测试基板配置为直接与面板上的绑定PAD电连接，以增加测试时的电流路径，减小流经GATE层的电流，避免面板损坏。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种测试基板，该测试基板上设置有测试焊盘，该测试焊盘包括电源电压焊盘及负极电压焊盘。
[0006]该电源电压焊盘及该负极电压焊盘分别用于与待检测面板的检测区的检测焊盘，以及位于绑定区内的绑定焊盘电连接。
[0007]可选的，本申请实施例提供的测试基板，该测试基板上的该电源电压焊盘及该负极电压焊盘的对应位置处配置有突出部，使得延伸至该突出部上的电源电压焊盘及该负极电压焊盘与该绑定区内的绑定焊盘电连接。
[0008]可选的，本申请实施例提供的测试基板，该突出部包括该电源电压焊盘对应的第一突出部，及该负极电压焊盘对应的第二突出部。
[0009]可选的，本申请实施例提供的测试基板，该电源电压焊盘与待检测面板的检测区的电源电压焊盘压接，该负极电压焊盘与待检测面板的检测区的负极电压焊盘压接。
[0010]可选的，本申请实施例提供的测试基板，该电源电压焊盘与待检测面板与该待检测面板的绑定区的电源电压焊盘压接，该负极电压焊盘与待检测面板的绑定区的负极电压焊盘压接
[0011]第二方面，本申请实施例提供了一种面板测试电路，该电路包括：
[0012]配置在待检测面板上检测区的检测模块及配置在绑定区的绑定模块，以及配置在测试基板上的测试模块；
[0013]该测试模块分别与该检测模块及该绑定模块电连接。
[0014]可选的，本申请实施例提供的测试电路，该测试模块包括电源电压焊盘及负极电压焊盘；该检测模块包括电源电压焊盘及负极电压焊盘，则该测试模块中的电源电压焊盘与该检测模块中的电源电压焊盘电连接；该测试模块中的负极电压焊盘与该检测模块中的负极电压焊盘电连接。
[0015]可选的，本申请实施例提供的测试电路，该绑定模块包括电源电压焊盘及负极电压焊盘，则该测试模块中的电源电压焊盘与该绑定模块中的电源电压焊盘电连接；该测试模块中的负极电压焊盘与该绑定模块中的负极电压焊盘电连接。
[0016]第三方面，本申请实施例提供一种显示面板，该显示面板上配置有绑定区及检测区，所述面板利用如第一方面所述的测试基板执行检测。
[0017]第四方面，本申请实施例提供一种面板测试组件，该面板测试组件包括如第三方面所述的显示面板，及如第一方面所述的测试基板。
[0018]综上，本申请实施例提供的一种测试基板、测试电路、显示面板及测试组件，通过将测试基板的结构及测试电路结构重新设计，使得测试基板与待测试面板上的检测焊盘电连接的基础上，并与待测试面板上的绑定焊接直接连接，从而增加了一条新的电流路径，以减小原始电流路径中流经GATE层的电流，最终避免面板损坏。
附图说明
[0019]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0020]图1为面板的结构示意图；
[0021]图2为相关技术的面板测试的结构示意图；
[0022]图3为本申请实施例的测试基板的结构示意图；
[0023]图4为本申请实施例的测试基板与面板连接的结构示意图；
[0024]图5为本申请另一些实施例中的测试基板的结构示意图；
[0025]图6为本申请实施例的测试电路结构示意图；
[0026]图7为本申请实施例的面板测试的等效电路结构示意图。
[0027]1‑
显示面板；2
‑
绑定区，21
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源电压焊盘，22
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低电压焊盘，23
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数据信号焊盘，3
‑
检测区，31
‑
源电压焊盘，32
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低电压焊盘，4
‑
测试基板，41
‑
源电压焊盘，42
‑
低电压焊盘，43
‑
突出部，431
‑
第一突出部，432
‑
第二突出部。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0029]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0030]可以理解，如图1所示，实际的面板(Panel)1，通常包括显示区域AA和显示区域周围的绑定区2。在绑定区内配置有绑定焊盘(Bonding Pad)。配置的Bonding Pad一般可以包括电源电压(Voltage Drain Pad，VDD)焊盘21、负极电压(Voltage Source Pad，VSS)焊盘22和信号数据(数据线、栅线等)焊盘23。
[0031]还可以理解，随着面板尺寸的逐渐增大，诸如折叠手机屏幕已到8英寸，NB的尺寸13
‑
19英寸等，面板内绑定焊盘(Bonding Pad)数量随之增加，且伴随着高像素密度(PPI)，需要较大的驱动电压及电流。
[0032]还可以理解，在形成面板之前，需要对面板内的阵列基板进行电测试(Electric Test，ET)，以检测阵列基板上的各信号线是否发生不良等问题，或者，对阵列基板进行老化检测。
[0033]进一步，在为了实现测试，实际中，在面板的绑定区2的附近还配置检测区3，并在检测区3中配置有检测焊盘(ET PAD)。对应的，检测焊盘也可以包括电源电压焊盘31、负极电压焊盘32等，实现面板的大电流测试，以检测面板电路连接及老化等性能。
[0034]可以理解，该ET PAD和面板上的连接处是由两层不同的材料打孔互联，ET PAD端的材料是源漏金属(SD)层，电阻小；面板端的材料是栅极金属(GATE)层，电阻高。
[0035]在上述绑定区及测试区的配置基础上，相关技术中，当封装好的面板做测试时，如图2所示，通过外界提供的测试基板(ET FPC)完成。即通过将测试基板上的VSS Pad和VDD Pad，分别与面板上的ET Pad压接后，以利用ET Pa本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试基板，其特征在于，所述测试基板上设置有测试焊盘，所述测试焊盘包括电源电压焊盘及负极电压焊盘；所述电源电压焊盘及所述负极电压焊盘分别用于与待检测面板的检测区的检测焊盘，以及位于绑定区内的绑定焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的测试基板，其特征在于，所述测试基板上的所述电源电压焊盘及所述负极电压焊盘的对应位置处配置有突出部，使得延伸至所述突出部上的电源电压焊盘及所述负极电压焊盘与所述绑定区内的绑定焊盘电连接。3.根据权利要求2所述的测试基板，其特征在于，所述突出部包括所述电源电压焊盘对应的第一突出部，及所述负极电压焊盘对应的第二突出部。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的测试基板，其特征在于，所述电源电压焊盘与待检测面板的检测区的电源电压焊盘压接，所述负极电压焊盘与待检测面板的检测区的负极电压焊盘压接。5.根据权利要求1
‑
3任一项所述的测试基板，其特征在于，所述电源电压焊盘与待检测面板与所述待检测面板的绑定区的电源电压焊盘压接，所述负极电压焊盘与待检测面板的绑定区的负极电压焊盘压接。6.一种测试电路，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈观钦，温梦阳，杨华玲，史世明，赵辉，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：