一种SiP模块结构的加工工艺及SiP模块结构制造技术

本发明专利技术实施例所公开的一种SiP模块结构的加工工艺及SiP模块结构，其中，SiP模块结构包括元器件、封装基板、金属管壳，加工工艺包括：制备金属管壳、模块组装、灌封；通过基板和元器件的组装，获取组装模块，并将组装模块置于金属管壳中，组装模块与金属管壳的内侧壁之间存在空腔；在空腔内注胶，以使胶液覆盖SiP模块结构内部全部空腔；对注胶后的金属管壳进行排气处理和固化处理，以制得所述特定结构的SiP模块结构。本发明专利技术提出基于灌封工艺技术的轻量化金属管壳灌封SiP模块结构及加工工艺，具有组装工艺简易、设备依赖性低、抗过冲能力强，耐环境适应性强、低成本的特点。低成本的特点。低成本的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种SiP模块结构的加工工艺及SiP模块结构


[0001]本专利技术属于电子模块设计及封装
，具体涉及一种SiP模块结构的加工工艺及SiP模块结构。

技术介绍

[0002]数字信号处理芯片，(DSP，Digital Signal Process)是一种系统集成模块，是将组成一个完整功能系统的多个芯片集成在一个封装中。不同类型SiP最大的区别是封装形式，最常见的封装形式有金属封装、陶瓷封装和塑料封装。
[0003]金属封装和陶瓷封装一般为空腔全密封结构，即外壳是金属或者陶瓷材料，壳体内部为空腔结构，内部芯片的载体称之为基板，一般采用薄膜、厚膜和陶瓷基板，有时会在陶瓷壳体上实现基板的布线功能，称为一体化陶瓷管壳。金属封装和陶瓷封装SiP模块结构是在基板上采用键合(Wire Bonding)和倒装(Flip Chip)工艺实现芯片到基板的组装，最后采用平行封焊或激光熔封等封装工艺实现整个腔体的密封。对外引出形式上，金属封装SiP一般为插装，陶瓷封装SiP形式较多，包括插装、CBGA、CCGA等。
[0004]塑料封装SiP(简称本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SiP模块结构的加工工艺，SiP模块结构包括：元器件、封装基板、金属管壳，其特征在于，加工工艺包括：制备金属管壳；通过组装封装基板和元器件，制得组装模块，并将所述组装模块置于金属管壳中，所述组装模块与所述金属管壳的内侧壁之间存在空腔；在所述空腔内注胶，以使胶液填充SiP模块结构内部的全部空腔；对注胶后的金属管壳进行排气处理和固化处理，以制得所述SiP模块结构。2.根据权利要求1所述的SiP模块结构的加工工艺，其特征在于，步骤制备金属管壳包括：获取金属板材；经模具冲压后形成开口腔体结构，对所述开口腔体结构进行电镀或阳极氧化表面处理工艺处理，得到所述金属管壳。3.根据权利要求1所述的SiP模块结构的加工工艺，其特征在于，步骤通过组装封装基板和元器件，制得组装模块包括：选取多层PCB板作为封装基板；获取双面PCB板作为转接基板；所述转接基板与所述封装基板连接；以所述封装基板为载体，在所述封装基板的双面贴装电路和/或无源元件；将所述转接基板固定连接在贴装完成的封装基板上，制得所述组装模块。4.根据权利要求3所述的SiP模块结构的加工工艺，其特征在于，步骤在所述空腔内注胶，以使胶液填充SiP模块结构内部的全部空腔中，所述胶液完全覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵杰，马健，霍文芳，
申请(专利权)人：陕西九方格航空科技有限公司，
类型：发明
国别省市：