耗材芯片与耗材盒制造技术

本申请提供一种耗材芯片与耗材盒，耗材芯片可安装于耗材盒上，耗材盒包括安装平面，安装平面上设有芯片安装位；耗材芯片包括：电接触模块、检测模块与存储模块，检测模块包括检测触点；及导电件，电接触模块、检测模块及存储模块承载于导电件上；导电件弯折安装于芯片安装位，电接触模块、检测模块及存储模块分别位于芯片安装位不同区域。本申请提供耗材芯片，耗材芯片上的检测模块、存储模块及电接触模块分别安装于耗材盒的芯片安装位的不同的位置，解决了耗材芯片的电池等新增器件安装时空间不够的问题；同时解决了耗材芯片检测或烧录时空间较小及容易磕碰到存储部分的问题，提高了耗材芯片检测或烧录的效率。耗材芯片检测或烧录的效率。耗材芯片检测或烧录的效率。

Consumable chip and consumable box

【技术实现步骤摘要】
耗材芯片与耗材盒


[0001]本申请涉及打印成像技术，特别涉及一种耗材芯片与耗材盒。

技术介绍

[0002]随着成像技术的发展，激光打印装置和喷墨打印装置等打印设备已经得到了广泛的应用。在打印过程中，打印设备通过耗材盒的成像辅助信息的辅助完成打印过程，成像辅助信息记录在耗材盒的耗材芯片中，耗材芯片通过粘附或卡紧在耗材盒上，记录有关耗材盒的型号、颜色、打印材料容量、生产日期及制造商代码等耗材盒的初始信息，及在后续打印过程中得到的表征打印材料的剩余量或消耗量等信息。同时控制耗材盒和打印设备之间的认证及数据匹配，及在后续打印过程中提供成像辅助信息。
[0003]图1所示为现有技术提供的耗材盒的结构示意图，图2为现有技术提供的耗材盒中A区域的放大图，图3为现有技术提供的耗材盒的耗材芯片的透视图，如图1、图2及图3所示，耗材芯片10包括电接触部分103及存储部分104，电接触部分103的周围设有检测单元(图中未示出)，电接触部分103及存储部分104的安装位置具有高度差，且存储部分104设置于与耗材盒1的上壳体平行的平面上，使得存储部分104的器件安装区域大型化，但大型化的存储部分104仍不能满足电池等大型新增器件的装配，并且耗材芯片10在检测与烧录时，电接触部分103与周围的检测单元距离过近，会影响到耗材芯片10进行检测与烧录的效率，并且容易磕碰并损坏存储部分104。

技术实现思路

[0004]鉴于此，本申请提供一种耗材盒与耗材芯片，可以提高耗材芯片检测或者烧录的效率，还可以防止耗材芯片的存储模块因磕碰而损坏。
[0005]第一方面，本申请提供一种耗材芯片，所述耗材芯片可安装于耗材盒上，所述耗材盒包括安装平面，所述安装平面上设有芯片安装位；所述耗材芯片包括：
[0006]电接触模块、检测模块与存储模块，所述检测模块包括检测触点；及
[0007]导电件，所述电接触模块、所述检测模块及所述存储模块承载于所述导电件上；所述导电件弯折安装于所述芯片安装位，所述电接触模块、所述检测模块及所述存储模块分别位于所述芯片安装位不同区域。
[0008]在可行的实施方式中，所述导电件包括第一延伸部及第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部垂直设置；
[0009]所述电接触模块、所述检测模块及所述存储模块均位于所述导电件的第一侧面，所述电接触模块承载于所述第一延伸部，所述存储模块承载于所述第二延伸部，所述检测模块承载于所述第一延伸部与所述第二延伸部相交处。
[0010]在可行的实施方式中，所述导电件为长板状；
[0011]所述电接触模块、所述检测模块及所述存储模块均位于所述导电件的第一侧面，所述电接触模块与所述检测模块分别承载于所述导电件的两端，所述存储模块承载于所述
电接触模块与所述检测模块之间。
[0012]在可行的实施方式中，所述导电件为长板状；
[0013]所述电接触模块及所述检测模块均位于所述导电件的第一侧面，所述存储模块位于所述导电件的第二侧面，所述电接触模块与所述检测模块分别承载于所述导电件的两端，所述存储模块承载于所述电接触模块与所述检测模块之间。
[0014]在可行的实施方式中，所述耗材芯片还包括连接件，所述连接件设置于所述导电件的第二侧面，分别用于支撑所述电接触模块及所述检测模块。
[0015]在可行的实施方式中，所述检测模块还包括电池单元。
[0016]在可行的实施方式中，所述电接触模块包括电触点，所述电触点与所述耗材盒进行电连接。
[0017]在可行的实施方式中，所述导电件为柔性基板、导线中的至少一种。
[0018]在可行的实施方式中，所述导电件与所述芯片安装位的连接方式包括粘接，卡接中的至少一种。
[0019]第二方面，本申请提供一种耗材盒，所述耗材盒包括第一方面任一项的耗材芯片；所述耗材盒的所述芯片安装位包括突起部和支撑壁，所述突起部包括顶壁和侧壁，所述耗材芯片的所述电接触模块位于所述突起部的顶壁，所述检测模块位于所述安装平面上，所述存储模块位于所述侧壁或所述支撑壁上。
[0020]与现有技术相比，本申请的有益效果为：
[0021]本申请提供的耗材芯片，检测模块、存储模块及电接触模块分别安装于耗材盒的芯片安装位的不同的位置，解决了耗材芯片的电池等新增器件安装时空间不够的问题；同时解决了耗材芯片检测或烧录时空间较小及容易磕碰到存储部分的问题，提高了耗材芯片检测或烧录的效率。
附图说明
[0022]图1为现有技术提供的用于安装耗材芯片的耗材盒的结构示意图；
[0023]图2为现有技术提供的用于安装耗材芯片的耗材盒中A区域的放大图；
[0024]图3为现有技术提供的耗材芯片的透视图；
[0025]图4为本申请提供的用于安装耗材芯片的耗材盒的结构示意图；
[0026]图5为本申请提供的用于安装耗材芯片的耗材盒的B处的放大图；
[0027]图6为本申请提供的一种耗材芯片的结构示意图；
[0028]图7为本申请提供的一种耗材芯片的后视图；
[0029]图8为本申请提供的一种耗材芯片的安装图；
[0030]图9为本申请提供的另一种耗材芯片的结构示意图；
[0031]图10为本申请提供的另一种耗材芯片的安装图；
[0032]图11为本申请提供的另一种耗材芯片的安装侧视图；
[0033]图12为本申请提供的又一种耗材芯片的结构示意图；
[0034]图13为本申请提供的又一种耗材芯片的后视图；
[0035]图14为本申请提供的又一种耗材芯片的安装图。
[0036]附图标识：
[0037]1‑
耗材盒；11
‑
突起部；12
‑
突起部加强筋；13
‑
安装平面；14
‑
引导突起；15
‑
第一侧壁；16
‑
支撑壁；17
‑
第二侧壁。
[0038]10
‑
耗材芯片(现有技术)；103
‑
电接触部分；104
‑
存储部分；105
‑
导电部分；
[0039]20
‑
耗材芯片(本申请)；201
‑
导电件；202
‑
存储模块；203
‑
电接触模块；204
‑
检测模块；2041
‑
检测触点；205
‑
第一硬质电路板；206
‑
第二硬质电路板；207
‑
第三硬质电路板；
具体实施方式
[0040]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0041]在本申请的描本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耗材芯片(20)，所述耗材芯片(20)可安装于耗材盒(1)上，所述耗材盒(1)包括安装平面(13)，所述安装平面(13)上设有芯片安装位；其特征在于，所述耗材芯片(20)包括：电接触模块(203)、检测模块(204)与存储模块(202)，所述检测模块(204)包括检测触点(2041)；及导电件(201)，所述电接触模块(203)、所述检测模块(204)及所述存储模块(202)承载于所述导电件(201)上；所述导电件(201)弯折安装于所述芯片安装位，所述电接触模块(203)、所述检测模块(204)及所述存储模块(202)分别位于所述芯片安装位不同区域。2.根据权利要求1所述耗材芯片(20)，其特征在于，所述导电件(201)包括第一延伸部及第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部垂直设置；所述电接触模块(203)、所述检测模块(204)及所述存储模块(202)均位于所述导电件(201)的第一侧面，所述电接触模块(203)承载于所述第一延伸部，所述存储模块(202)承载于所述第二延伸部，所述检测模块(204)承载于所述第一延伸部与所述第二延伸部相交处。3.根据权利要求1所述耗材芯片(20)，其特征在于，所述导电件(201)为长板状；所述电接触模块(203)、所述检测模块(204)及所述存储模块(202)均位于所述导电件(201)的第一侧面，所述电接触模块(203)与所述检测模块(204)分别承载于所述导电件(201)的两端，所述存储模块(202)承载于所述电接触模块(203)与所述检测模块(204)之间。4.根据权利要求1所述耗材芯片(20)，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄超明，
申请(专利权)人：珠海艾派克微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：