一种物联网电子铅封制造技术

本实用新型专利技术公开了一种物联网电子铅封，属于物联网物联网智能器件领域，包括用于监测并警报封装物体打开状态的监测主体；用于施绑封装物体且可导电的绑箍线体，绑箍线体与所述的监测主体导电接通，监测主体会检测绑箍线体的导电通断状态；其中，位于绑箍线体上设置有至少一个标记体，每个标记体包括加密通讯芯片和电容，所述的加密通讯芯片具有公共端口，加密通讯芯片与所述的电容分别的导电并联在绑箍线体上，电容的正极与所述的公共端口接通，电容的负极与加密通讯芯片的接地端导电接通。赋予了整体设备与外部环境的单向沟通机制，实现了铅封的物联网化，标记体存储有唯一ID并可被外界读取，其独一性强不可被更换，产品的安全性高。性高。性高。

An electronic lead seal for Internet of things

【技术实现步骤摘要】
一种物联网电子铅封


[0001]本技术属于物联网智能器件领域，具体而言，涉及带有一种物联网电子铅封。

技术介绍

[0002]现在随着国家科技发展，物联网设备的兴起，越来越多的设备迈入了智能化的行列，而通过封装物品将物品封装，现有技术中心一般通过FRID芯片的短波读取设备进行封控，通过导线作为封装线，这种封装方法在现有技术的使用中，由于耗电量大，产品体积大，无法适应远距离运输的封控，并且简单的将导线作为封控线，存在被恶意替换的安全隐患。

技术实现思路

[0003]本技术为解决
技术介绍
中所提及的上述的现有产品所存在的问题，针对性的提供了一种物联网电子铅封。
[0004]提供的技术方案为：
[0005]一种物联网电子铅封，包括
[0006]用于施绑封装物体且可导电的绑箍线体；
[0007]其中，位于绑箍线体上设置有至少一个标记体，每个标记体包括加密通讯芯片和电容，所述的加密通讯芯片具有分别用于供电和信号收发的公共端口，加密通讯芯片与所述的电容分别的导电并联在绑箍线体上，电容的正极与所述的公共端口接通，电容的负极与加密通讯芯片的接地端导电接通。
[0008]进一步的，所述的绑箍线体包括首段和末段，所述的加密通讯芯片的公共端口和接地端通过中间段导电接通，所述的首段、中间段和末段依次导电接通。
[0009]进一步的，所述的中间段上串接有电阻和稳压管，稳压管截止中间段的顺流电流方向。
[0010]进一步的，所述的电容的负极接通在稳压管与所述的接地端之间。
[0011]进一步的，所述的加密通讯芯片中写入有用于标记自身信息的加密编码。
[0012]进一步的，所述的标记体还包括用于保护电路的绝缘的基质材料，所述的基质材料包裹电容和加密通讯芯片。
[0013]其相对于现有技术而言具有的有益效果在于：
[0014]1.通过设置了电容作为加密通讯芯片的短暂供电容器，可以保证在每一次完整性的检测流程内加密通讯芯片可以输出自身信息，保证了通讯回路的完整，检测完毕后标记体整体无需持续供电，能耗较低。
[0015]2.单次使用后更换绑箍线体即可，无需整体更换，使用成本低。
[0016]3.加密通讯芯片集成有温度传感器，可以防止被高温破坏，并且可以监测运送物体失火情况。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0018]图1为本技术的结构示意图。
[0019]图2为本技术的电路组成图。
具体实施方式
[0020]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0021]如图1所示，提供了一种物联网电子铅封，用于施绑封装物体且可导电的绑箍线体，绑箍线体可以与监测主体导电接通，监测主体会检测绑箍线体的导电通断状态；监测主体可为一控制单元，监测主体型号可选择DP83848VVVBC，控制单元会检测绑箍线体的导电通断或者控制单元会检测绑箍线体的身份ID返回情况。
[0022]其中，位于绑箍线体上设置有至少一个标记体3，每个标记体3包括加密通讯芯片3f和电容3c，所述的加密通讯芯片3f具有分别用于供电和信号收发的公共端口，加密通讯芯片3f与所述的电容3c分别的导电并联在绑箍线体上，电容3c的正极与所述的公共端口接通，电容3c的负极与加密通讯芯片3f的接地端导电接通。
[0023]技术所提供的标记体3，通过在加密通讯芯片3f的正负极设置导电电容3c，当前时刻的电流流经绑箍线体会给加密通讯芯片3f供电和给电容3c充电，当前时刻之后停止供电由电容3c给加密通讯芯片3f供电，保证加密通讯芯片3f可以将自身信息通过首段1回传，设计思路精巧，结构布置更加合理，绑箍线体继承了标记体3，赋予绑箍线体唯一的标识码，可以有效保证标记体3的独一性，不可替换性。
[0024]作为本技术提供的一种物联网电子铅封的一种实施方式，所述的绑箍线体包括首段1和末段2，所述的加密通讯芯片3f的公共端口和接地端通过中间段3h导电接通，中间段3h和加密通讯芯片3f和电容3c集成在同一印制板上，中间段3h的两端在印制板上预留有接口或者配装有对插口，所述的首段1和末段2与中间段3h之间为焊接式的导电接通或者在首段1和末段2对应端预留接口并与中间段3h的对应端对插，亦或者首段1、中间段3h和末段2为一体式的线缆，所述的电容3c和加密通讯芯片3f都并联在一体式的线缆上。
[0025]作为本技术提供的一种物联网电子铅封的一种实施方式，所述的中间段3h上串接有电阻3d和稳压管3e，稳压管3e截止中间段3h的顺流电流方向，顺流电流方向即为指的所述的公共端口指向接地端口方向，但稳压管3e会导通接地端口指向公共端口方向。
[0026]作为本技术提供的一种物联网电子铅封的一种实施方式，所述的电容3c的负极接通在稳压管3e与所述的接地端之间。
[0027]作为本技术提供的一种物联网电子铅封的一种实施方式，所述的首段1的自由端导电接通供电的端口，所述的末段2的自由端导电接通接地对接口，在发出电流后，可
以通过检测接地对接口的电流抵达情况，其中电流抵达情况可以通过电压值或者电流值判断。
[0028]作为本技术提供的一种物联网电子铅封的一种实施方式，所述的加密通讯芯片3f具有存储单元，加密通讯芯片3f可选用型号为SOIC
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8的芯片,在存储单元中中写入有用于标记自身信息的加密编码，其中加密通讯芯片3f还具有温度感应单元，可以时刻检测标记体3的本体温度，防止被高温破坏，并且可以监测运送物体失火情况，爆炸情况。
[0029]加密通讯芯片3f会在每次供电过程中输出预设编码，预设编码被外部设备读取并正确匹配后即视为合格，外部设备可以是专用主机或者手机，可以有效的防护被加密通讯芯片3f被恶意篡改或者替换的情况。
[0030]所述的所述的标记体3还包括用于保护电路的绝缘的基质材料，所述的基质材料包裹电容3c和加密通讯芯片3f。
[0031]通过设置了基质材料可以保证内部结构不会因日常使用而损坏，提高了其使用寿命。
[0032]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物联网电子铅封，其特征在于，包括用于施绑封装物体且可导电的绑箍线体；其中，位于绑箍线体上设置有至少一个标记体，每个标记体包括加密通讯芯片和电容，所述的加密通讯芯片具有分别用于供电和信号收发的公共端口，加密通讯芯片与所述的电容分别的导电并联在绑箍线体上，电容的正极与所述的公共端口接通，电容的负极与加密通讯芯片的接地端导电接通。2.根据权利要求1所述的一种物联网电子铅封，其特征在于，所述的绑箍线体包括首段和末段，所述的加密通讯芯片的公共端口和接地端通过中间段导电接通，所述的首段、中间段和末段依...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓刚，张素辉，杨建山，岳鹏，
申请(专利权)人：河北重优科技有限公司，
类型：新型
国别省市：