一种基于一对多串口的通讯电路制造技术

技术编号:33908187 阅读:26 留言:0更新日期:2022-06-25 19:01
本实用新型专利技术公开了一种基于一对多串口的通讯电路,包括微控制单元MCU、微控制单元MCU的串口电连接有通讯芯片U2、通讯芯片U2电连接有N个通断控制模块,微控制单元MCU、通讯芯片U2和通断控制模块组成一个主设备,主设备通讯连接有N个从设备,从设备包括与通断控制模块相对应的对接通讯设备,N为不小于2的自然数。通过优化硬件通讯架构的的方式,控制芯片输出的A端与多个通讯设备的接口1脚通断,进而实现与指定接口进行通讯,减少控制多个对接通讯设备所需要的通讯芯片,减少串口数量,降低PCB板的体积,有效降低硬件成本。有效降低硬件成本。有效降低硬件成本。

A communication circuit based on one to many serial port

【技术实现步骤摘要】
一种基于一对多串口的通讯电路


[0001]本技术涉及串口通信电路
,尤其涉及一种基于一对多串口的通讯电路。

技术介绍

[0002]RS

485串行总线具有抑制共模干扰的能力,在对通信距离有较高要求时通常采用RS

485通信网络。在RS485通信网络中一般采用的是主从通信方式,即一个主机带多个从机,但对于485通讯,需要处理器具备的串口数大于等于从设备数量,且主设备上的通讯IC也要大于等于从设备数量,这对处理器的要求很高,所需要的通讯IC的数量大,相应的,对于的PCB板体积需求很大。因此,在采用RS

485通信网络时,硬件成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服上述技术的不足,提出一种基于一对多串口的通讯电路,优化硬件通讯架构、减少通讯芯片,减少串口数量,降低PCB板体积,降低硬件成本。
[0004]为解决以上技术问题,本技术所采用的技术方案是:
[0005]一种基于一对多串口的通讯电路,包括微控制单元MCU、微控制单元MCU的串口电连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于一对多串口的通讯电路,其特征在于,包括微控制单元MCU、微控制单元MCU的串口电连接有通讯芯片(U2)、通讯芯片(U2)电连接有N个通断控制模块,微控制单元MCU、通讯芯片(U2)和通断控制模块组成一个主设备,主设备通讯连接有N个从设备,从设备包括与通断控制模块相对应的对接通讯设备,N为不小于2的自然数;所述通讯芯片(U2)的7脚分为三路,第一路连接有第四电阻(R4),第二路与第五电阻(R5)连接,第三路经第八电阻(R8)与对接通讯设备口的2脚连接,通讯芯片(U2)的7脚还连接有第二电路防护装置(D2);通讯芯片(U2)的6脚的A端分为三路,第一路经第三电阻(R3)与器件电压(3V3_VDD)连接,第二路与第四电阻(R4)连接,第三路电连接N个通断控制模块;通断控制模块包括信号输入端口端(GPIO_CIR),信号输入端口端(GPIO_CIR)经第二电阻(R2)连接有开关组件,开关组件与相应的对接通讯设备口的1脚连接,开关组件还与第一电路防护装置(D1)连接。2.根据权利要求1所述的一种基于一对多串口的通讯电路,其特征在于,所述通讯芯片(U2)的4脚连接有通讯信号(485_TX),通讯芯片(U2)的1脚连接有接收信号(485_RX),通讯芯片(U2)的2脚与3脚相连后分为两路,第一路与接口(485_DR_CTR)连接,第二路经第一电阻(R1)接地。3.根据权利要求1所述的一种基于一对多串口的通讯电路,其特征在于,所述通讯芯片(U2)的8脚连接有第一电容(C1)的一端、第二电容(C2)的一端和器件电压(3V3_VDD),第一电容(C1)的另一端连接有通讯芯片(U2)的5脚、第二电容(C2)的另一端接地。4.根据权利要求1所述的一种基于一对多串口的通讯电路,其特征在于,所述开关组件包括第一三极管(Q1),所述信号输入端口端(GPIO_CIR)经第二电阻(R2)连接有第一三极管(Q1)的基极,第一三极管(Q1)的发射极接地,第一三极管(Q1)的集电极经第六电阻R6连接有第二三极管(Q2)的基极,第二三极管(Q2)的发射极连接有不低于5V的电源电压,第二三极管(Q2)的集电极经第九电阻(R9)连接有第三三极管(Q3)的基极,第三三极管(Q3)的集电极分为两路,第一路与对接通讯设备口的1脚连接,第二路与第一电路防...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯涛邱思彬王武李艳华雷龙喜杨俊
申请(专利权)人:深圳威蜂数字能源有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1