一种新型COF前制程清洗设备制造技术

本发明专利技术公开了一种新型COF前制程清洗设备，包括箱体、清洗腔、移动放置箱、清洗环、前置清洗箱和后置清洗箱，所述箱体内壁设有清洗腔，所述清洗环内壁前端固定连接有前置清洗箱，所述清洗环内壁后端固定连接有后置清洗箱，所述移动放置箱内壁右端设有移动电机，所述移动电机由移动放置箱内壁传动连接驱动齿轮轴，所述驱动齿轮轴由移动放置箱内壁啮合连接传动齿轮，所述传动齿轮底部啮合连接带动齿，所述清洗腔底部设有齿槽，所述带动齿底部传动连接齿槽，涉及清洗设备技术领域，该种新型COF前制程清洗设备，缓解了清洗时全面覆盖效果不足的问题，缓解了面对不同尺寸清洗件时清洗的效果差距大的问题。清洗的效果差距大的问题。清洗的效果差距大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型COF前制程清洗设备


[0001]本专利技术涉及清洗设备
，具体为一种新型COF前制程清洗设备。

技术介绍

[0002]COF，常称覆晶薄膜，是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产(TAB基板，其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装，在COF中分为很多步骤比如前制程，在前制程中又有很多工序比如清洗工序，通常是采取COF前制程清洗设备来完成的，但是传统的COF前制程清洗设备在使用时还是存在着很多的问题。
[0003]传统的COF前制程清洗设备存在：1.由于水喷的设置地点限制，所以会造成在清洗时全面覆盖效果不足的问题。2.清洗时遇到的清洗件尺寸会随着运行需要而变化，当面对不同尺寸清洗件时清洗的效果存在差距的问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种新型COF前制程清洗设备，缓解了清洗时全面覆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型COF前制程清洗设备，其特征在于：包括箱体(1)、清洗腔(5)、移动放置箱(6)、清洗环(13)、前置清洗箱(14)和后置清洗箱(15)，所述箱体(1)内壁设有清洗腔(5)，所述清洗环(13)内壁前端固定连接有前置清洗箱(14)，所述清洗环(13)内壁后端固定连接有后置清洗箱(15)，所述移动放置箱(6)内壁右端设有移动电机(7)，所述移动电机(7)由移动放置箱(6)内壁传动连接驱动齿轮轴(8)，所述驱动齿轮轴(8)由移动放置箱(6)内壁啮合连接传动齿轮(9)，所述传动齿轮(9)底部啮合连接带动齿(10)，所述清洗腔(5)底部设有齿槽(12)，所述带动齿(10)底部传动连接齿槽(12)。2.根据权利要求1所述的一种新型COF前制程清洗设备，其特征在于：所述清洗腔(5)靠近中段处底段设有支撑轴(19)，所述支撑轴(19)顶端啮合连接清洗环(13)。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：李继忠，李述周，
申请(专利权)人：江苏科沛达半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：